意法半导体缩小加速度计封装50%
2011-12-09 21:20:35 来源：ST 评论：0 点击：

意法半导体推出超低功耗、高性能三轴加速度计，其封装尺寸为2×2×1mm。由于封装尺寸缩小50%以上，ST新一代加速度计系列很适合用于电源和空间受限的运动感测应用，如手机、平板电脑和游戏控制。

ST的LIS2DH和LIS2DM加速度计提供非常精确的高分辨率输出，满量程范围可调：±2g/±4g/±8g/±16g，并且对于时间和温度变化具有卓越的稳定性。这两款加速度计拥有先进的嵌入式功能，包括4D/6D方向检测和两个可编程中断信号以检测运动、自由落体和其它状态。

为解决便携式设备的电池供电问题，ST加速度计拥有断电和睡眠模式、用于电源管理的FIFO存储器。它们还嵌入了一个温度传感器和自检功能。