面向智能眼镜和扩展现实应用，xMEMS发布全球首款单芯片压电MEMS高音扬声器
2021-12-02 08:22:00 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
xMEMS Labs近日发布了全球第一款单芯片压电MEMS高音微型扬声器Tomales。Tomales可选的顶部发射和侧边发射封装，以及1mm超薄外形简化了扬声器的放置和定位，可以为智能眼镜和xR（增强现实、虚拟现实、混合现实）头戴设备应用将音频引导至用户的耳朵。
据麦姆斯咨询报道，xMEMS Labs近日发布了全球第一款单芯片压电MEMS高音微型扬声器Tomales。Tomales可选的顶部发射和侧边发射封装，以及1 mm超薄外形简化了扬声器的放置和定位，可以为智能眼镜和xR（增强现实、虚拟现实、混合现实）头戴设备应用将音频引导至用户的耳朵。Tomales可以提供75 dB声压级（SPL）@ 2kHz/30Vpp，90 dB SPL @ 4kHz/30Vpp，超过108 dB SPL @ 10kHz/30Vpp。
Tomales采用了xMEMS第二代M2微型扬声器单元架构，提供了改进的SPL/mm²，能够以更小的外形尺寸提高响度。
xMEMS营销和业务开发副总裁Mike Housholder表示：“在眼镜架等纤薄外形的产品中提供高品质音频极具挑战。单颗扬声器很难在提供清晰的人声和丰富乐器的同时，提供可接受的低音响应。Tomales是双向低音-高音扬声器的理想选择，它体积小、外形薄，为语音、人声和乐器提供了令人印象深刻的高音清晰度、临场感和通透性，而这正是当前新一代智能眼镜和xR头戴设备所急需的特性。”
与所有xMEMS微型扬声器一样，Tomales采用单芯片结构，在硅晶圆上同时构建驱动器和振膜，从而实现了无与伦比的元件频率响应一致性，降低了产品制造中所需要的匹配或校准时间。这种创新的换能机制带来了世界上最快、最精确的微型扬声器，消除了音圈扬声器的弹簧和悬架恢复，从而改善了音频质量和声场再现。其表面贴装封装达到IP58防尘/防水等级，简化了系统设计、集成和组装。
Tomales产品与供货
Tomales样品和评估套件目前已经可以向部分客户提供，预计将于2022年第二季度批量生产。Tomales提供顶部发射（6.05 mm x 8.4 mm x 1.15 mm）和侧射（6.05 mm x 1.15 mm x 8.4 mm）LGA封装，匹配xMEMS Aptos Class-H音频放大器（1.92 mm x 1.92 mm x 0.6 mm WLCSP）。
Tomales主要参数：
关于xMEMS Labs
xMEMS Labs成立于2018年1月，正在利用其全球第一款用于TWS耳机及其它个人音频设备的单芯片MEMS微型扬声器重塑音频市场。xMEMS拥有34项授权专利和100多项在审技术专利。xMEMS核心团队成员此前曾在TDK、Invensense和Knowles等公司工作，为消费电子应用设计了很多成功的器件，交付量达到数十亿颗。目前，xMEMS总部位于美国加州的圣克拉拉，并在台湾竹北设有办公室。xMEMS致力于利用MEMS技术为一系列消费电子设备设计先进的解决方案和应用。
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