汉天下杨清华：中国IC行业未来发展之道
2016-12-28 17:40:55   来源：人民网   评论：0   点击：

导语：近年来中国集成电路行业持续快速发展，行业龙头企业实力增势显著，行业新秀企业崭露头角。然而，中国仍然是全球最大的集成电路进口国，自主研发能力不足，核心技术发展仍有很长的路要走。前路如何探索？近日，中科汉天下董事长杨清华先生接受人民网专访，分享了他对行业的分析和见解。

“过去这几年，整个中国IC行业取得了特别大的进步。”谈到中国IC行业现状时，杨清华如此描述，他认为IC行业在“强国梦”的目标下，国家出台了一系列相关政策鼓励，在1300亿的大基金引导下，发展迅猛，国内IC产业无论是企业的成长，产品的研发进度，市场的表现，资本市场的关注，都是一片繁荣景象。过去5年中国IC产业在技术上所取得的进步也是有目共睹的，从他关注的消费类市场来看，海思、展锐、格科微、思比科、兆易创新等企业在全球市场上表现都格外抢眼。

尽管中国IC产业发展势头令欧美国家心有忌惮，但从企业实力，包括研发能力、技术能力来说，中国IC产业还有很长的路要走，总体来说，可能未来10年内，中国IC产业还处于一个跟随和模仿的阶段。

要解决这个问题，业内人士曾指出，专业人才的缺口可能是制约中国集成电路产业发展的一个重要问题。对此，杨清华表示极为认可，他谈到如果从技术、产品、市场、人才这些方面来看哪个最重要，他认为，第一是人才，第二也是人才，第三还是人才，归根结底，芯片设计行业属于技术驱动型，拼的就是技术，是人才。中国市场很大，他认为，在中国，没有卖不掉的芯片，只有做不好的芯片。从芯片设计行业的3个密集（技术密集、资金密集、人才密集）总结来看，就是这个行业对人才的依赖程度极高，人才问题也一直是行业的短板和瓶颈。但好在随着国家创业环境的转变和国家的重视，这种情况在不断改变，国家在通过三种方式不断引入大量优秀人才：留学人员归国、行业并购导入、跨国公司导入等。

这就引出了另一个关键性问题，如何吸引人才。杨清华认为公司是一个小的平台，公司通过制度、机制，包括股份、薪酬、工作氛围、前景来吸引人才。而政府是一个大的平台，国家出台了无数的行业扶持政策，但在实际执行时，却往往达不到想要的激励效果。最近几年，中国的硬环境包括大楼、资金都有了，所以软环境的管理 可能是下一步需要去提高的地方，因而他建议中国应该走出去，向美国硅谷、日本和欧洲这些发达国家去学习他们的成功经验。

而在这些方面，他认为IC PARK都做出了一个良好的尝试。他参观过园区，园区硬环境很漂亮，同时也在软环境的营造上颇下功夫，包括出台的政策非常完备，对企业的扶持方方面面都有 考虑到。园区要实现长期发展的话，要注意几点：“引得进来”、“留得下来”、“发展得好”。现在来看，IC PARK“引得进来”，他们有很好的硬件条件，而在未来，不仅是工作环境，园区的生活环境的打造也需要提升，让园区企业“留得下来”、“发展得好”。IC PARK关于晶圆加工补贴的优惠政策，也对芯片设计企业非常有吸引力。另外，IC PARK还有一系列的对人才的扶持和补贴，不仅有现金的奖励，子女上学、就医条件等也有一系列的保障。切实的好处和优惠自然就对企业和人才产生强大的吸引力。

谈到公司的核心优势，杨清华介绍到，中国市场很大，竞争很激烈，现阶段主要是拼性价比。倪光南院士来公司考察时说过，在这个行业，每降一分成本，就需要解决无数的科学问题和工程问题。公司能在行业立足，最终要靠技术。在射频功放芯片技术上，他们是国内唯一拥有CMOS技术的公司。跟对手相比，在性能上更好，在价格上做到更低，面积更小，仅靠这款芯片，全球市场占有率超过60%。

因而，他认为对于大部分的中小企业来说，无需太关注行业中各种热闹的事情，踏踏实实地把“内功”先练好，才是核心。

中科汉天下——领先的2G/3G/4G PA/射频前端供应商

北京中科汉天下电子技术有限公司成立于2012年07月，主要产品为手机终端2G/3G/4G手机射频前端/功放芯片和物联网无线连接芯片。

中科汉天下是国内第一家自主研发基于CMOS工艺射频前端功放的高科技企业，国内唯一一家同时具有GaAs工艺PA和CMOS工艺PA大规模量产经验的集成 电路公司，已推向市场的CMOS工艺射频前端芯片是国内唯一大规模量产、且达到移动通信标准要求的CMOS PA。2G PA全球市场份额达到63%，3G PA市场份额达到42%，4G PA已导入数家著名IDH方案商和品牌客户的BOM列表，并完成了首批产品的规模量产测试。