3D传感技术好，精材H2拼转盈
2017-09-04 07:25:21 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
苹果即将推出的新一代iPhone 8将搭载结构光（structured light）算法的3D传感技术，而高通也宣布将以结构光算法抢进3D传感技术市场，业界认为明年将是3D传感模组爆发元年，因此吸引许多业界抢进卡位。
精材月合并营收表现一览
苹果即将推出的新一代iPhone 8将搭载结构光（structured light）算法的3D传感技术，而高通也宣布将以结构光算法抢进3D传感技术市场，业界认为明年将是3D传感模组爆发元年，因此吸引许多业界抢进卡位。
而以3D传感模组架构来看，晶圆代工龙头台积电将是衍射式光学元件（DOE）及CMOS图像传感器主要代工厂，台积电转投资封测厂精材承接后段订单，营运可望在下半年转亏为盈，力拼逆转胜。
苹果布局3D传感技术多年，除了2013年买下3D体感游戏技术研发厂商PrimeSense，过去2年在iPhone 6s及iPhone 7的智能手机中，也已搭载了由意法半导体供货的飞行时间（ToF）3D传感技术。不过，当时3D传感应用仍不普及，所以主要是用来加强光距离传感器的精密度。
随着人脸识别及虹膜识别等生物识别技术持续推进，苹果将在即将上市的iPhone 8中，搭载更为成熟的结构光算法3D传感技术，并将搭载人脸识别新功能。
法人则指出，苹果的3D传感元件已经进入量产阶段，其中DOE元件是红外（IR）发射模组关键光学零组件，由台积电采购玻璃进行布线（pattern）后，交给精材将玻璃及VCSEL元件堆叠、封装、研磨后，再交由采钰进行镀膜，最后再交由精材切割后出货给模组代工厂。
苹果采用3D传感技术后，非苹阵营手机厂下半年已积极找寻相同的技术，也因此手机芯片大厂高通携手奇景合作开发3D传感技术，同样采用结构光算法，今年底应可进入量产阶段。
精材近几季度营运表现多呈现亏损状态，今年上半年合并营收14.66亿元，税后净损6.09亿元，每股亏损2.25元，营运表现不太理想。不过，随着3D传感相关生产链将在下半年开始动起来，而且精材在车用传感器的接单渐入佳境，台积电也大举调整精材人事，今年6月底改派法人代表方式，由前台积电资深处长陈家湘担任精材董事长及总经理，日前研发主管一职亦由资深处长刘沧宇接任。法人表示，精材7月合并营收月增10.4％达2.90亿元，已是近9个月来新高，随着3D传感及车用传感等两大领域营运大幅好转，下半年营运将大幅好转。
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