高德红外:投资几十亿做红外热成像芯片,已达到世界最高水平
2019-12-11 08:04:37 来源:微迷 评论:0 点击:
12月9日,2019(第十八届)中国企业领袖年会在北京召开。武汉高德红外股份有限公司董事长、全国工商联副主席黄立在会上表示,自己曾为了研发芯片的红外热成像技术卧薪尝胆十年,将危机转化为先机,最终实现了芯片的国产化和自主化。他还提到,从国防角度来看,军工行业的军民融合是必由之路,军用科技将大量应用于民用用途。
黄立认为,制造业是中国的脊梁和重要支柱。他强调,特别是在制造业方面,中国一定要走向高水平,一定要掌握核心技术,一定要走高质量发展道路。“我们在2010年上市以后,投了几十亿资金在这一块,所以我们现在芯片不仅仅是完全实现了国产化、完全自主可控,而且我们的技术水平也已经跟西方最高的水平——美国,基本上同步了。这也使得我们国家的高科技武器装备能够大量的装备。”
除此之外,黄立还认为,充分发挥民营企业的高科技的力量至关重要。这是由于芯片这类产品需要大量的应用,而应用的主力军就是小米等民营企业。“创新有70%都是产生于民营企业,但是我们现在国家大量的科研经费或者一些国家项目主要还是在国家的研究院所完成。因此,我觉得国家应该高度重视这一块,应该高度重视和充分发挥民营和民间的力量。”
黄立还提到,从国防角度来看,军民融合是必由之路。军用科技应该大量应用于民用用途。例如芯片除用在国防上,大量应用其实还是在民用领域,比如奔驰、宝马、奥迪等高端车的夜间驾驶或者自动驾驶。而红外热成像技术与AI结合,将作为未来自动驾驶或者安全辅助驾驶很重要的技术。
当谈及军工行业的创新时,他表示,公司已采取自动化生产,保障了员工和整个生产过程中的安全,同时质量和产能也有大幅度的提高。因此,他觉得制造业的智能化改造和产业升级让企业受益匪浅。
最后,黄立行用“卧薪尝胆”这四个字来形容造芯片的这段经历。他表示,科研必须得专注还要有冒险精神,作为一个企业,如果能在纷繁的过程中,真正把一些“危”转化为“机”的话,那么这个企业相对来讲就会占得先机。
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