赛微电子：正在调整优化MEMS产线，下半年月产5000片晶圆
2021-01-17 20:51:32   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

据麦姆斯咨询报道，近日，北京赛微电子股份有限公司（简称：赛微电子）举行投资者关系活动，公司董事、副总经理、董事会秘书张阿斌和证券事务专员孙玉华参与接待和交流。

第一部分：张阿斌先生介绍了赛微电子的发展历程以及最新动态，近年来，面向万物互联与人工智能时代，赛微电子已形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务。与此同时，公司围绕相关产业开展投资布局，服务主业。基于旺盛的市场需求，赛微电子积极服务客户、扩充产能，致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。

第二部分：张阿斌先生解答提问，主要提问及解答如下：

1、请问赛微电子将特种电子业务剥离原因是什么？截至目前的最新进展如何？

答：相较其他可比公司，赛微电子近年来的特种电子业务具有两个比较显著的特点：一是海外市场业务占比较高，以长周期计算约能占到50%左右，且可以为海外客户提供设备整机，是一级配套厂商，在国际上具有较为敏感的影响；二是公司在国内服务的客户领域和平台较多，但一直主要担任配套厂商的角色，在设备整机方面未实现序列化生产供应。

近几年，赛微电子虽然在一直在特种电子业务方面保持了较高的研发投入，在重点研究领域也有突破性进展，但批量化产品的成熟有其客观规律并需要较长周期，在受行业改革、项目进度以及后来COVID-19疫情因素影响，公司同时涉及境内外且依赖于部分特种项目及部分重点型号产品的特种电子业务受到了显著影响，产品交付进度差于预期，导致前期保持投入的项目未达到收入利润的确认节点，以至于近年来特种电子的多数业务子公司产生亏损。

另一方面，特种电子业务和半导体业务在商业模式、管理方式、透明程度、供应体系等方面也存在较大差异。在国际政治经济环境发生深刻变化的背景下，公司认为随着业务规模体量的进一步扩大，特种电子业务与半导体业务未来将产生越来越明显的冲突与相互不利影响。因此，综合各项因素并经慎重考虑，公司决策逐步将特种电子业务进行剥离（今后相互独立发展），将有限的精力与资源聚焦、专注于发展具备全球竞争优势的半导体业务，以把握万物互联与人工智能的时代机遇。

截至目前，赛微电子已对外转让或正在转让以及已关闭的特种业务及非核心业务参控股子公司已达15家。对于截至目前仍在上市公司体系内非半导体业务子公司的后续安排，公司将综合各方面因素进行考虑与决策。总而言之，公司未来的发展方向是持续聚焦发展半导体业务。

2、请问赛微电子的北京MEMS产线的客户意向订单如何？预计的正式生产与产能爬坡时间？

答：2020年9月底，赛微电子8英寸MEMS国际代工线建成并达到投产条件，此后至今，公司北京MEMS产线一直在结合内部验证批晶圆的制造情况，调整优化产线，并继续做好人员、技术、工艺、生产、保障等各方面的工作，同时推进整座工厂建筑的竣工验收工作。

自开始建设起，公司北京MEMS产线便于国内的潜在客户开展技术与产品的沟通交流。产线建成后，公司继续积极推动与客户的需求沟通与产品验证工作，以准备承接规模较大的通信、工业及消费电子领域订单，为客户提供MEMS工艺开发及大规模量产代工服务。

根据赛微电子当前实际建设情况与生产计划，预计2021年2季度实现正式生产，2021年下半年预计实现50%的产能，即月产5000片晶圆，2022年实现一期100%的产能，即月产1万片晶圆；2023年实现月产1.5万片晶圆，2024年实现月产2万片晶圆，2025年实现月产2.5万片晶圆，2026年实现月产3万片晶圆。

3、请问贵赛微电子的瑞典MEMS产线与北京MEMS产线未来将如何分工定位？瑞典与北京产线在工艺开发方面是如何合作的？

答：依据赛微电子MEMS业务发展的整体规划，瑞典与北京MEMS产线是分工协作的互补关系，虽然瑞典产线已具备8吋线的量产能力，在纯MEMS代工企业中产能规模也处于领先地位，但与IDM厂商及传统CMOS代工厂相比，瑞典产线的产能规模处于整个MEMS代工市场的中等水平，当地扩产后的产线也无法消化大规模量产订单，比如来自工业、消费电子领域的大规模订单；北京MEMS产线运转稳定后，则可以承接规模较大的工业、消费电子领域订单，提供工艺开发及大规模量产代工服务，在积累一定的经验后可以涉足工艺更复杂的领域。

北京MEMS产线成熟后，公司将继续保持瑞典产线的运营，一方面可以实施跟踪国际MEMS技术及行业发展、保持技术领先地位；另一方面可以协助解决小批量、高工艺难度的订单。瑞典与北京产线在工艺开发方面的合作是围绕客户需求展开的，同时也会根据不同国家、行业客户的多样化特点进行安排。在工艺开发方面，瑞典产线经验丰富、覆盖全面，几乎可以满足通讯、生物医疗、工业科学和消费电子等各种领域的需求，在一些MEMS的新兴应用领域如激光雷达、各类智能传感器的开发方面具备引领性；而北京产线的定位是国产替代与规模量产，因此在运转初期会向通信、工业、消费电子领域倾斜，此后再逐步拓展其他产品与领域。

4、请问赛微电子的瑞典产线受COVID-19疫情因素的影响如何？瑞典产线升级完成后的产能提升了多少？良率情况如何？未来是否有继续提升的空间？

答：实话讲，在2020年上半年COVID-19疫情刚开始在欧洲爆发的时候，公司一开始也是非常担心瑞典产线的情况，包括员工健康、工厂生产以及供应链保障情况等。在那之后，公司积极与瑞典子公司保持密切沟通，瑞典产线一直采取工作场所消毒、减少会议及出差、严格执行监控、增加关键库存等措施进行积极防控，同时由于瑞典工厂位于斯德哥尔摩西北市郊的工业区、芯片制造本身需要超净工作环境，客观上也有利于进行疫情的防控。

瑞典产线最新员工人数为292人，截至目前有2名员工出现新冠感染症状，自2020年初新冠疫情发生以来则累计出现过10例，瑞典子公司的做法是安排出现感染症状的员工返回家中休息观察，症状消失、恢复健康后再返回公司工作，截至目前未出现更严重的情况，疫情已出现将近一年，瑞典子公司管理团队心态稳定，认为工厂可以继续做到良好的防控，也因此瑞典产线一直保持、并有信心继续保持正常运转，继续努力满足下游客户旺盛的MEMS代工需求。

自并购开始公司便支持瑞典产线持续扩产。本次历经3年超过3亿元人民币的资本投入，2020年9月，瑞典原有6英寸产线（FAB1）终于升级切换成8英寸产线，原有8英寸产线（FAB2）亦已完成扩产，合计MEMS晶圆产能提升至7000片/月的水平，产能在2019年末的基础上继续提升了30%。

由于不同产品的高度差异化、定制化以及工艺复杂、代工难度较高，规模效应的发挥难度较大，MEMS代工的良率一般低于传统IC制造的良率，就目前情况来看，瑞典产线70%左右的良率已属于业内领先水平，由于近年来一直处于升级扩产状态，产线潜力尚未完全发挥，随着大规模升级扩产工作的完成，生产逐步稳定，瑞典产线的产能利用率及良率在未来仍有继续提升的空间。

5、请问赛微电子的北京MEMS产线采用何种固定资产折旧政策？

答：对于赛微电子的北京MEMS产线（FAB3）的固定资产折旧政策，公司严格按照财政税务部门的相关政策和行业惯例执行，机器设备方面公司目前选择按10年进行折旧，厂房按照20年进行折旧，北京MEMS产线的相关资产已从2020年10月转固并按会计准则规定计提折旧。

6、请问赛微电子GaN业务的最新发展情况如何？

答：作为第三代半导体材料的代表之一，GaN本身在性能特性上是一种部分替代性及革命性的材料和器件。基于对5G通讯、云计算、数据中心、新型电源等领域需求的判断，公司在2017~2018年即筹划布局GaN外延材料生长及器件设计（相关子公司2018年设立），截至目前GaN材料及器件方面的研发及产业化进展比当初设想的要快，材料与器件产品均已有成熟产品、应用方案并已形成产品序列，下游意向需求旺盛，在GaN器件方面已签订批量销售合同，公司正积极努力解决稳定批量供应能力方面的挑战。

对赛微电子而言，第三代半导体属于一项前瞻性布局，产业及业务的发展有其自身客观规律，公司布局时即清楚该项业务需要较长时期的投入与培育；作为一种新技术、新产品，它的成熟还是需要一定的周期。公司近期刚对GaN业务两家子公司聚能晶源与聚能创芯的股权结构进行了调整，两家公司的架构及业务进行合并，以利于GaN业务的进一步发展。GaN属于新兴领域，也是我国与欧美日韩国际半导体企业相比起步时间相差不远、技术差距较小、我国消费量较大的分支领域，从过去几年公司GaN业务的发展经验看（外延材料性能优异，市场需求及客户订单积极，面临的挑战在生产环节），以适当方式布局生产制造环节、最终形成IDM模式或许将成为一项现实选择。