赛微电子：MEMS业务占比超90%，争做全球领先MEMS代工巨头
2021-02-05 11:37:41   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

据麦姆斯咨询报道，近日，北京赛微电子股份有限公司（简称：赛微电子）举行投资者关系活动，公司董事、副总经理、董事会秘书张阿斌副总经理，证券事务代表刘波，证券事务专员孙玉华出席活动并回答投资者关心的问题。

第一部分：上市公司介绍了赛微电子的发展历程以及最新动态，近年来，面向万物互联与人工智能时代，赛微电子已形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务。与此同时，公司围绕相关产业开展投资布局，服务主业。基于旺盛的市场需求，赛微电子积极服务客户、扩充产能，致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。

第二部分：上市公司解答提问，主要提问及解答如下：

1、请问赛微电子2020年变更名称与LOGO的原因是什么？

答：赛微电子MEMS业务收入及利润贡献占比超过90%，半导体业务已成为公司核心主要业务，为了更加贴合公司经营实际，更好地体现公司的产业布局及战略发展定位，使得公司名称更加符合上市公司的状况，所以对公司的全称、证券简称及经营范围进行了变更，公司LOGO也进行了相应变更。

2、请赛微电子介绍北京MEMS产线目前的客户合作情况。预计的正式生产与产能爬坡时间？

答：2020年9月底，赛微电子8英寸MEMS国际代工线建成并达到投产条件，此后至今，公司北京产线一直在结合内部验证批晶圆的制造情况，调整优化产线，并继续做好人员、技术、工艺、生产、保障等各方面的工作，同时推进整座工厂建筑的竣工验收工作。自开始建设起，公司北京MEMS产线便与国内的潜在客户开展技术与产品的沟通交流。产线建成后，公司继续积极推动与客户的需求沟通与产品验证工作，以准备承接规模较大的通信、工业及消费电子领域订单，为客户提供MEMS工艺开发及大规模量产代工服务。

根据公司当前实际建设情况与生产计划，预计2021年2季度实现正式生产，2021年下半年预计实现50%的产能，即月产5000片晶圆，2022年实现一期100%的产能，即月产10,000片晶圆；2023年实现月产1.5万片晶圆，2024年实现月产2万片晶圆，2025年实现月产2.5万片晶圆，2026年实现月产3万片晶圆。

3、请问贵公司瑞典MEMS产线与北京MEMS产线未来将如何分工定位？从国际业务的管理上公司又是如何考虑的？

答：依据赛微电子MEMS业务发展的整体规划，瑞典与北京MEMS产线是分工协作的互补关系，虽然瑞典产线已具备8吋线的量产能力，在纯MEMS代工企业中产能规模也处于领先地位，但与IDM厂商及传统CMOS代工厂相比，瑞典产线的产能规模处于整个MEMS代工市场的中等水平，当地扩产后的产线也无法消化大规模量产订单，比如来自工业、消费电子领域的大规模订单；北京MEMS产线运转稳定后，则可以承接规模较大的工业、消费电子领域订单，提供工艺开发及大规模量产代工服务，在积累一定的经验后可以涉足工艺更复杂的领域。

北京MEMS产线成熟后，公司将继续保持瑞典产线的运营，一方面可以实施跟踪国际MEMS技术及行业发展、保持技术领先地位；另一方面可以协助解决小批量、高工艺难度的订单。瑞典与北京产线的相互合作，将有利于增强公司MEMS业务的整体服务能力、丰富客户及产品组合。

赛微电子目前已决定由全资子公司由赛莱克斯国际统筹集团MEMS业务资源，下辖瑞典产线与北京产线以及位于瑞典、美国、香港的其他子公司；公司在赛莱克斯国际层面统一负责管理运营MEMS业务，由其在集团层面授权范围内制订具体经营计划，包括市场开拓、产能建设、订单分配、工艺开发、生产安排、材料采购、人力资源等。

也基于上述考虑，公司本次定增募投项目MEMS高频通信器件制造工艺开发项目安排由赛莱克斯国际负责组织实施，未来形成的相关专利等无形资产沉淀在上层，可同时授权给瑞典产线与北京产线使用。

4、请问贵公司北京MEMS产线的技术迁移是否存在障碍？

答：赛微电子在完成对瑞典Silex的收购之后即陆续推动瑞典MEMS产线与北京新建MEMS产线之间的技术交流与合作，双方在2018年即签订了相关技术服务与专利授权协议，由瑞典Silex为北京产线提供服务，授权使用技术。

关于瑞典ISP提出的申请许可事项，赛微电子认为不会对北京MEMS产线的技术迁移构成重大障碍，一方面北京与瑞典产线的技术合作已持续数年，技术服务与专利授权不属于“不可撤销技术转让”的范畴且不受追溯影响；另一方面瑞典产线所从事的业务不属于瑞典法律所定义的“安全敏感业务”，北京产线拟基于瑞典技术生产的产品也不涉及军事用途，不被授予许可的可能性较低。一方面，公司瑞典产线已向ISP提交许可申请，同时聘请了北欧知名律所Setterwalls对此事项进行分析并给出法律意见（结论是ISP不通过的风险低）；另一方面，赛微电子已制定相关预案，在极端情况出现的情况下北京产线具备自力更生的技术和人才基础；此外，对于一些涉及关键敏感领域的产品和技术，公司此前已有通过境内子公司独立自主解决的预期和准备。

北京MEMS产线目前积极与国内MEMS麦克风、MEMS射频器件、MEMS惯性器件等知名领先厂商开展技术交流，以推动北京MEMS产线尽快进入客户验证及规模生产阶段。

5、请问贵公司近年来如何实现对瑞典Silex的控制整合，以及如何评价瑞典Silex未来的发展趋势？

答：关于国际化发展及全球化业务的管理，不仅是简单的股权或财务管理关系,更是复杂的业务、文化、运营规则的融合。截至目前，可以说经历了四五年的磨合，公司这方面做得还是不错的。在这个过程中，公司在全球范围内吸引国际人才并委以重任，设定一致目标，争做全球领先的MEMS代工巨头。近几年总结的经验主要是：一方面，公司始终具有尊重人才的基因，因地制宜地充分尊重不同业务线、不同特点、不同文化背景的人才团队，充分激发人才的创造力，以技术、以研发为先；另一方面，公司不断完善集团及下属子公司的管理体系与制度，以支持公司不断增长的业务体量。

赛微电子当初在考虑收购瑞典Silex时，即前瞻性地预判了MEMS市场需求、合作客户潜力以及该公司自身产能与利用率的变化趋势。瑞典Silex近年来的发展，尤其在全球新冠疫情的背景下还实现了历史最佳营运记录，可以说管理层还是非常优秀的。

赛微电子在2016年完成对瑞典Silex的收购后即将该公司及其欧洲和北美子公司纳入集团统一财务管理、形成有效控制，并根据集团信息披露或其他事项的需要定期及不定期取得瑞典子公司的所有财务数据及报表，与集团对其他境内外子公司的管理要求一致（当然其中境外子公司涉及IFRS与中国会计准则的转换）；收购完成后，公司延续聘请瑞典PWC对瑞典Silex进行年度审计，且伴随着瑞典SIlex业务规模体量的持续扩大（相比收购报告期数据，瑞典Silex最新员工数量增长超1倍，资产规模增长超5倍，营业收入增长超3倍，净利润增长超10倍）。综合考虑在技术、工艺、人才、产能、市场等方面的优势，公司预计瑞典Silex在未来仍能够继续实现较好的发展。

6、请问贵公司GaN业务的最新发展情况如何？目前是否已形成收入？

答：作为第三代半导体材料的代表之一，GaN本身在性能特性上是一种部分替代性及革命性的材料和器件。基于对5G通讯、云计算、数据中心、新型电源等领域需求的判断，赛微电子在2017~2018年即筹划布局GaN外延材料生长及器件设计（相关子公司2018年设立），截至目前GaN材料及器件方面的研发及产业化进展比当初设想的要快，在GaN外延材料方面，公司产品技术指标达到业界领先水平，已有少量销售并正将产品送给数家国际厂商进行验证试用；在GaN器件方面，目前快充功率器件及应用方案已成熟并形成产品序列，下游意向需求旺盛，但公司也面临着稳定批量供应方面的挑战。

对公司而言，第三代半导体属于一项前瞻性布局，产业及业务的发展有其自身客观规律，公司布局时即清楚该项业务需要较长时期的投入与培育；作为一种新技术、新产品，它的成熟还是需要一定的周期。截至目前，该业务的进展已快于预期，但形成的实际收入及业绩贡献还非常有限。随着GaN材料与器件产品序列的逐渐成熟及业务的逐渐成型，公司近期也对GaN业务子公司的架构及股权进行了适当调整。

7、从贵公司“2020年年度业绩预告”中看到贵公司2020年扣除非经常性损益后净利润出现下滑，请问主要原因是什么？

答：公司主营业务MEMS工艺开发与晶圆制造业务订单饱满且生产与销售旺盛，在本报告期内继续实现了高速增长，且继续保持了强劲的盈利能力。但是，公司传统导航和航空电子业务因部分产品定型延迟，部分订单的用户审价进度不及预期，且在复杂国际政经环境下公司对长远发展战略进行了重大调整，该等业务在本报告期内出现大幅下滑，多数相关业务子公司产生亏损。公司虽已于2020年第三季度剥离了航空电子和部分导航业务，但2020年1-6月财务数据仍属于本报告的核算期间。同时公司为把握市场机遇，增加了半导体业务人员的招聘，保障核心业务MEMS和潜力业务GaN的持续投入，本报告期内相关管理费用增长，相关研发费用激增。