微纳电子器件和MEMS可靠性（BEOL）高级培训班
2015-10-18 14:34:09 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
工业和信息化部人才交流中心和比利时微电子研究中心IMEC定于2015年12月1-2日在复旦大学共同举办“微纳电子器件和MEMS可靠性（BEOL）高级培训班”，邀请IMEC首席科学家、IEEE高级会员、比利时鲁汶大学教授Ingrid De Wolf授课。
为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，培养一批掌握核心关键技术，处于世界前沿水平的中青年专家和技术骨干，以高层次人才队伍建设推动共性、关键性、基础性核心领域的整体突破，促进我国软件和集成电路产业持续快速发展,工业和信息化部人才交流中心和比利时微电子研究中心IMEC定于2015年12月1-2日在复旦大学共同举办“微纳电子器件和MEMS可靠性（BEOL）高级培训班”，邀请IMEC首席科学家、IEEE高级会员、比利时鲁汶大学教授Ingrid De Wolf授课。
本课程聚焦于电气互连可靠性、封装可靠性和MEMS可靠性，以及可靠性测试方法和失效分析。课程首先重点介绍后道工序，探讨电迁移、电介质击穿、机械应力诱导失效、3D堆叠等内容。然后讲解IC封装、MEMS及其封装的可靠性、应力加速可靠性测试。最后讲述故障模式及影响分析，并介绍可靠性中的失效分析，探讨和解释其原理和典型应用。
一、主办单位
工业和信息化部人才交流中心
比利时微电子研究中心（IMEC）
二、协办单位
复旦大学（微电子学院）
麦姆斯咨询
上海市集成电路行业协会
长三角IC设计与制造协同创新中心
三、参加对象
本次课程面向相关集成电路企业、科研院所和高等院校从事相关领域的工程师和研究人员。课程采用全英文授课，不配备翻译，要求学员具备相应英语水平。
四、培训安排
培训时间：2015年12月1-2日（2天）
培训地点：复旦大学（张江校区），上海市浦东新区张衡路825号
日程安排：11月30日15:00-17:00报到
12月01日8:30举行开班仪式
12月02日17:00举行结业仪式
结业仪式将颁发工业和信息化部人才交流中心和比利时微电子研究中心（IMEC）共同证书，参加培训者可推荐参加国家“软件和集成电路人才培养计划”评选。
五、报名方式
请各单位收到通知后，积极选派人员参加。报名截止日期为2015年11月26日，请在此日期前将报名回执表传真或发送Email至麦姆斯咨询。
邮件题目格式为：报名微纳电子器件和MEMS可靠性（BEOL）高级培训班+单位+人数
麦姆斯咨询：
联系人：王懿
电 话：18217468860
E-mail：WangYi@MEMSConsulting.com
六、课程目录
1. 后道工序可靠性
芯片的后道工序由硅片上数层互连铜金属线组成。这些金属线的目的是实现晶体管之间的电气连接，传递信号给外部世界和接收外部世界的信号。通过低介电材料使得铜线彼此间实现电气隔离。课程首先将进行简要介绍，随后将探讨后道工序主要的可靠性问题，即电迁移、应力诱导空洞和经时绝缘击穿(TDDB)。最后将讲述到利用多孔低介电材料和减薄芯片的3D堆叠的新技术带来新的失效机理，主要是与机械应力有关。这些问题通常被称为芯片封装相互影响(CPI)。
(1) 电迁移
(2) 应力诱导空洞和经时绝缘击穿
(3) 机械故障，芯片封装相互影响
2. MEMS和封装相关可靠性
对于MEMS和微电子封装，除了典型的电气失效机理，可能会出现很多材料相关和机械问题。首先将介绍MEMS的可靠性要求和测试方法并阐述MEMS封装、随后将讲解MEMS及其封装中可发生的典型失效机理，讲解中将提供多种示例。此外还将讨论一些测试该类可靠性的专门方法。在第二部分中，将回顾IC芯片封装中可能发生的失效机理，并介绍一些典型的测试标准及相关的问题。
(1) MENS+MEMS封装可靠性和测试
(2) 封装可靠性
3. 失效分析
失效模式与影响分析（FMEA）是严格评估存在于器件制造、测试和生命周期中潜在问题的有效方法。本节课程从详细讲解FMEA方法学开始，对于任何想要开发新器件的工程师来说，它是非常有用的，并且它告诉我们一个在制造前的关键评估，能以安全的成本和时间，提高最终产品的可靠性。当产品失效时，需要进行失效分析，在第二部分中，通过详细讨论可用于微电子失效分析的多种失效分析技术，已经讲解了这部分内容。同时将讨论一系列基于电气、光学、电子束、声学、X射线和磁学原理的工具，并展示这些技术的原理和示例。
(1) 失效模式与影响分析
(2) 失效分析和技术
七、授课专家简介
Ingrid De Wolf 英格丽•德沃
IMEC首席科学家，IEEE高级会员，比利时鲁汶大学教授
Ingrid De Wolf在比利时鲁汶大学获得博士学位。从 1999 到 2014 年，她是IMEC REMO团队带头人，主要研究可靠性、3D技术测试和建模、互连、MEMS和封装，并参与了IMEC内部的多个重要项目 (3D、互连、光学IO、氮化镓、光刻、PV、MEMS、STT-MRAM等)。她独著或合著有 14篇书籍章节，并发表了 350 余篇出版物，其中至少30篇是受邀出版。她还获得了10项专利。
她多次在大会中获得最佳论文奖（ESSDERC、ESREF、ISTFA、EOS/ESD symposium、IEDM），同时数次担任会议主席和技术委员会成员，并且是ESREF指导委员会成员。她还担任了许多高质量期刊的审稿人。她的web-of-science的h指数的为26，引用文章(不包括自引文)超过 2600篇。她在谷歌学术搜索的h指数为 35，引文达5320篇。她任教课程有非破坏性测试、MEMS可靠性和失效分析、表征技术和FMEA。作为一名教授，她指导过超过20篇的学生论文、超过20篇访问学生论文、担任超过40篇外部博士论文的陪审员，并指导超过15篇的博士生论文。