MEMS封装和测试培训课程
2017-02-08 19:39:34   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

主办单位：麦姆斯咨询

协办单位：无锡微纳产业发展有限公司

支持单位：华强电子网、华强旗舰

一、课程简介

MEMS器件的三维机械结构和产品多样性，决定了MEMS封装与传统IC封装存在诸多不同且更加复杂。MEMS封装一般需要MEMS器件与外界接触，同时要满足承受各方面恶劣环境影响的能力以保证更高的可靠性。此外，由于MEMS器件通常包含微电子和微机械两部分，因此MEMS器件除了进行相关的电学测试外，还应进行包括微机械结构和形貌、微机械力学与动态特性、微机械光学特性、器件物理性能和可靠性等非电学参数方面的测试。

为了提升传感器相关企业人员在MEMS封装和测试技术方面的基础理论及实践应用水平，促进中国MEMS产业快速发展，满足中国封装和测试产业的大量人才需求，特开设本次培训课程。

MEMS封装和测试培训课程主要包含MEMS封装和测试技术发展动态、传统及先进MEMS封装技术原理及应用、MEMS测试技术、典型MEMS封装和测试技术应用案例详细介绍（如加速度计、磁传感器、光学MEMS、压力传感器和MEMS麦克风）、传感产品检验计量等。

二、培训对象

课程面向MEMS相关企业（包括设计公司、晶圆代工厂、封装和组装厂、半导体设备以及原材料制造商）的技术人员和管理人员、MEMS专业的高校学生和老师，同时也欢迎其它希望了解MEMS技术和产业的非MEMS背景人员参加，如销售和市场人员、投融资机构人员、政府管理人员等。

三、培训时间

2017年5月12日至5月14日，共计3天。

日程安排：

5月11日下午15:00-17:00报到

5月12日至5月14日期间的上课时间：
上午：8:30-12:00
下午：13:00-16:30

授课结束后，为学员颁发麦姆斯咨询的结业证书。

四、培训地点

无锡市菱湖大道200号中国传感网国际创新园E1座1楼

五、课程内容

课程一：MEMS封装和测试技术概论

讲师：中科院上海微系统与信息技术研究所 研究员 罗乐

授课内容：
MEMS封装的功能与要求
MEMS封装的分类
MEMS封装的特点
MEMS封装面临的挑战
MEMS封装历史与发展趋势

课程二：MEMS器件级封装技术

讲师：中科院上海微系统与信息技术研究所 研究员 罗乐

授课内容：
引线键合
塑料封装
陶瓷封装
金属封装
其它形式特殊封装

课程三：MEMS晶圆级封装技术

讲师：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 技术总监 陆原

授课内容：
硅片直接键合技术
阳极键合技术
微帽封装技术
薄膜封装技术
晶圆级三维封装技术（如3D TSV）
扇出型/扇入型晶圆级封装技术
其他先进封装技术

课程四：真空封装技术

讲师：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 技术总监 陆原

授课内容：
真空封装基本原理
真空封装结构设计
通孔引线技术
晶圆级密封技术
真空度保持技术
真空度测量技术

课程五：典型MEMS器件封装和测试技术

讲师：广州广电计量检测无锡有限公司 专家 卢元坤

讲师：苏州微文半导体科技有限公司 封装经理 程进

讲师：苏州敏芯微电子技术股份有限公司 经理 景飞

授课内容：
传感产品检测方法
传感产品检测技术
传感产品检测装置
传感产品质量评估
光学MEMS封装和测试技术
MEMS麦克风封装和测试技术
加速度计封装和测试技术

六、师资介绍

罗乐，博士，二级研究员，博士生导师；微系统技术国家级重点实验室学术委员会副主任。1982年在南京大学获学士学位，1988年在中科院上海微系统与信息技术研究所获博士学位，1991~1993年德国Darmstadt工业大学博士后，1994年破格晋升为研究员，1995~1999年任中－德电子封装联合实验室副主任，2000年Daimler Chrysler SIM Technology 公司电子封装部部门经理。2001~至今，研究员，中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点联合实验室/微系统技术国家级重点实验室。1994年起开始先进电子器件封装、电子材料及其可靠性研究，合作方为联邦德国奔驰集团法兰克福研究所，主要工作为汽车电子及高可靠性电子器件封装研究：包括芯片级抗电迁移研究、汽车电子高可靠性互连、高温电子器件互连；先进封装技术研究，如FC封装，无铅焊料等。2001年起开始微系统封装研究，包括圆片级、器件级、板级和系统级先进封装研究、MEMS封装/传感器封装、WLCSP封装、高频器件封装等。承担过国家973 、863、上海市重大、中科院重大项目、国家重大专项等数十项。在国内外刊物上发表科技论文100余篇，申请专利50余项。担任JAP, J of Materials in Electronics, 半导体学报、电子学报等刊物的审稿人。 1994年开始享受政府特殊津贴，获国家科技进步二等奖一项，国家技术发明二等奖一项，上海市科技进步一等奖一项、二等奖一项, 上海市技术发明二等奖一项。现担任中国半导体协会封装分会理事，中国集成电路封测联盟理事。

陆原，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司技术总监。第九批国家“千人计划”引进人才。美国韦恩州立大学材料工程专业博士研究生。现同时兼任中国科学院微电子研究所研究员，曾担任飞思卡尔半导体公司研发部项目经理、朗讯科技光电子公司（原贝尔实验室光电子部）高级研发工程师，取得了近十项美国和国际专利。专业领域：先进微电子封装与系统集成工艺开发。

卢元坤，研究员，1982年毕业于华东工程学院（现为南京理工大学）电子工程及光电技术系雷达设计与制造专业。同年供职于中国船舶重工集团公司第七二四研究所。1993年时任中船重工第724所质量标准处长、2001年时任质量部主任、2008年时任所副总工程师，主管各型号装备产品的质量及六性技术应用。同时从1990年至2014年担任724所装备主管质量师；长期从事舰用电子装备可靠性工程技术研究和应用，利用扎实的工程技术基础的优势，指导和帮助在质量和六性工程方面工作的同行工作，以舰船行业组成员的身份参与国内舰船各大型系统的可靠性试验方案评审和决策及系统工程的实施，并主持过多项舰船行业可靠性课题和型号产品可靠性方案的评审与鉴定；参加和主持多种型号产品的可靠性工程技术研究和应用；在舰用电子装备可靠性工程技术研究上，发表多篇论文和技术文献。他也是原总装备部武器装备生产许可审查专家，海军电子装备可靠性试验专家组成员，全国军事技术装备可靠性标准化技术委员会舰船行业组专家。

程进，男，光学工程博士，现任苏州微文半导体科技有限公司封装测试部经理。拥有超过6年的微纳光学器件及光学MEMS封装研究经验，尤其对光学MEMS器件的设计、封装、测试有深入的研究。他先后参加国家总装备部、国家自然科学基金项目、国家重大科学仪器设备开发专项、企业预研项目等研究开发工作。精通光通信MEMS器件的封装及测试，拥有整套完善的封装、测试系统经验，成功主导开发光学MEMS芯片TO can/DIP/QFN封装、阵列MEMS光开关器件封装、光学MEMS内窥探头封装、光学MEMS晶圆级封装、光谱仪MEMS器件微型化封装、光学MEMS芯片晶圆级测试等项目。

景飞，拥有半导体封装行业多年工作经验，先后在江阴长电先进封装优先公司担任产品工程师一职，从事过后段FCOS/FCOL及其中段晶圆级封装WLCSP/Bumping等客户端产品开发导入。在华天（西安）科技有限公司担任过BGA产品实现及MEMS项目负责人职务。在华天后期工作主要服务于MEMS生产线的建立及工艺开发工作。目前任职于苏州敏芯微电子技术股份有限公司，担任工程经理一职，负责新产品项目的开发，封装和测试等环节工程问题解决，以及封装等外包供应商管理及其资源协调相关工作。

七、报名方式

请发送电子邮件至guolei@memsconsulting.com，邮件题目格式为：报名+MEMS封装和测试培训课程+单位名称+人数。

联系人：
麦姆斯咨询
联系人：郭蕾
电话：13914101112
E-mail：guolei@memsconsulting.com