2018年MEMS封装和测试培训课程在锡圆满举办
2018-05-31 12:28:12   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

不同时，相同地，相约好课正初夏！由麦姆斯咨询主办，无锡微纳产业发展有限公司与华强电子网协办，华强智造和新微创源孵化器支持的《2018年MEMS封装和测试培训课程》，于2018年5月24日至27日在无锡市传感网国际创新园F11座创星咖啡圆满举办。

本次课程旨在提升传感器相关企业人员在MEMS封装和测试技术方面的基础理论及实践应用水平，促进中国MEMS产业快速发展，满足中国封装和测试产业的人才需求。为此，麦姆斯咨询专门邀请在国内MEMS封装和测试领域拥有丰富实践经验和深厚理论基础的知名讲师，以及在企业中深入实践并有独特见解的专家来授课，为各位学员带来了不小的收获。本次课程详细讲解了MEMS器件级封装、MEMS晶圆级封装、MEMS系统级封装等知识，并结合目前MEMS封装市场增长率最高的器件和市场广受关注的MEMS器件进行讲解，同时还精心安排学员到国家级封测/系统集成先导技术研发中心——华进半导体封装先导技术研发中心的产线进行实地参观。

经验丰富的导师+专业的课程设计，带领大家遨游MEMS封装和测试的知识海洋

5月24日下午，麦姆斯咨询特意邀请了Mentor Graphics的MEMS、IoT边缘器件、硅光子方向负责人陈昇祐为大家讲解EDA设计工具Tanner软件及应用。这项选修课程从IoT边缘器件的应用、MEMS和传感器设计流程及面临的问题入手，分析了Tanner软件如何支持MEMS和传感器设计从而确保在代工厂顺利流片和快速量产。最后，陈昇祐老师分享了与著名MEMS代工厂Silterra合作开发声表面波滤波器（SAW）的成功案例。

5月25日是正式课程第一天，由中国科学院微电子研究所研究员、博士生导师陆原老师为大家讲解MEMS器件级封装和晶圆级封装。陆原老师讲解的内容非常丰富且细致，几乎可以称之为MEMS封装领域的“百科全书”，许多学员都开玩笑感叹：要是自己的脑容量再大一些就好了！

5月26日上午，由中国电子科技集团公司第三十八研究所微电子封装研究中心的胡国俊主任，为大家讲解了MEMS系统级封装。胡老师讲解的内容不仅与科研息息相关，同时与产业紧密结合，在科研与实践中架设了一座桥梁，深得高校科研团队的青睐。

5月26日下午，由原华天科技（昆山）电子有限公司技术总监兼先进封装研究院院长王腾为大家讲解指纹识别传感器、射频滤波器、图像传感器、MEMS麦克风、光学传感器和磁传感器等典型MEMS器件封装和测试技术。王腾老师的讲解深入浅出，与学员的互动性强，同时还将时下最热门产品的MEMS和传感器与学员共同分析，课堂内容生动活泼。

最后一天课程上午，首先由苏州捷研芯纳米科技有限公司副总经理王建国为大家讲解声表面波滤波器、气体传感器、距离传感器等典型MEMS器件封装和测试技术。学员反映王建国老师的表面波滤波器是他们最期待也是收获最大的内容。本次培训最后一节课，由苏州明皜传感技术有限公司MEMS生产部门经理兼江苏艾特曼电子科技有限公司项目经理辜志伟为大家详细梳理了MEMS封装键合设计的注意事项。辜经理将自己多年在台湾和大陆封装产业中积累的经验和教训，整理成讲义，每一页的分享都可以作为学员今后在MEMS封装键合设计时的DFMEA（设计失效模式及后果分析）输入。

产线参观，近距离了解封装实况

与以往课程相同，在本次《2018年MEMS封装和测试培训课程》中，麦姆斯咨询精心安排学员进入华进半导体封装先导技术研发中心的封装产线参观，由华进副总李祥和陆原老师分别带队，为大家现场解惑。在整个参观过程中，学员近距离观察并了解封装实况，从学习和业务等多角度都有收获。

茶歇交流会，创造更舒适的交流环境

应以往课程学员要求，本次课程特意在课间安排了茶歇时间，供学员间、学员与老师间进行交流，不仅可以帮助学员释清疑惑，同时还能促进其业务的发展，这也是麦姆斯咨询举办每次课程的初衷之一。

感动努力，肯定付出

本次培训中，学员们的表现可圈可点，其专注聆听、认真记录、与讲师的激烈讨论都激励着麦姆斯咨询每一位工作人员为大家提供着更好的服务！为了感谢和鼓励多次参加MEMS各类课程的学员，本次课程中，麦姆斯咨询特意为这些勤奋的学员颁发了“2017-2018年度最佳学员”奖杯和礼品，愿他们在中国半导体的“强芯”之路上继续添砖加瓦！

细雨绵延，夏风清凉，清名桥畔，太湖岸旁，封测课堂，成长在心上！2019年，麦姆斯咨询将结合学员提供的建议继续优化MEMS封装和测试培训课程，为大家奉上更高质量的课程，为中国的MEMS产业培养更多的人才！

推荐培训：

2018年7月13日至7月15日，麦姆斯咨询主办的“MEMS制造工艺培训课程”将在无锡举行，培训内容包含：（1）硅基MEMS制造工艺（体微加工技术、表面微加工技术和CMOS MEMS技术）；（2）MEMS特殊薄膜工艺技术（AlN和PZT等压电薄膜的沉积工艺）；（3）掩膜版制造工艺；（4）非硅基MEMS制造工艺（LIGA、准LIGA、精密机械加工、微注塑等）；（5）半导体激光器VCSEL制造工艺；（6）选修课程：MEMS设计工具Tanner软件及应用（MEMS设计-建模与仿真方法、MEMS代工厂合作成功案例）。

麦姆斯咨询
联系人：彭琳
电话：17368357393
E-mail：penglin@memsconsulting.com

延伸阅读：

《MEMS产业现状-2017版》

《MEMS压力传感器市场和技术-2018版》