《OPPO R11智能手机》拆解分析报告
2017-08-13 20:35:45   来源:微迷   评论:0   点击:

OPPO R11处理器芯片采用高通骁龙660方案,主板上使用了两颗电源管理芯片,手机支持VOOC闪充技术(5V 4A);手机的外壳将两侧设计较薄,提升握持手感,后盖上的天线也重新设计,更加美观,另外配备四种颜色可选,前后2000万摄像头,有硬件 HDR 与 EIS 视频防抖算法。

购买报告请联系:
麦姆斯咨询 王懿
电话:17898818163
电子邮箱:wangyi#memsconsulting.com(#换成@)

OPPO R11智能手机搭载高通骁龙660八核处理器,运行于Android 7.1操作系统,配备5.5英寸1080P(1920 x 1080)的AMOLED屏幕,4GB运行内存。采用双Nano-SIM卡槽设计,支持最高128GB扩展存储。内置3000mAh锂聚合物电池,前置2000万像素景深主摄像头+800万专业景深副摄像头,后置1600万像素摄像头,支持指纹识别功能。

《OPPO R11智能手机》拆解分析报告

OPPO R11手机后盖上的天线经过新的设计显得其更隐蔽,且机身两侧较薄,提高握持手感。不过后置摄像头突出较为明显,突出高度约为1.13mm。

OPPO R11智能手机双摄像头

OPPO R11手机后盖通过两颗六角螺丝和卡扣与内支撑固定,卡扣固定较为牢固,后盖与内支撑连接缝隙处贴有一圈泡棉胶。

OPPO R11手机后盖通过两颗六角螺丝和卡扣与内支撑固定

OPPO R11手机内部部件大多使用十字螺丝固定,BTB接口都有泡棉保护,主板上的BTB接口还盖有金属盖保护。

OPPO R11手机内部部件大多使用十字螺丝固定

OPPO R11手机电池通过透明胶纸和双面胶固定,易于拆解和更换。

OPPO R11手机电池通过透明胶纸和双面胶固定,易于拆解和更换

OPPO R11手机屏幕通过加热将其从内支撑上取下,指纹识别按键通过硅胶固定在保护玻璃上,按键不可按压。

指纹识别按键通过硅胶固定在保护玻璃上

去掉OPPO R11手机屏蔽罩后可以看到主板上的IC。

OPPO R11手机主板正面主要IC(下图):
红色-Qualcomm-SDR660-无线收发芯片
黄色-Sensortek-STK3210-光线距离传感器芯片
蓝色-NXP-TFA9890A-音频芯片
绿色-Qualcomm-SDM660-八核处理器
青色-Samsung-KMDH6001DM-4GB内存+64GB闪存芯片

OPPO R11手机主板正面主要IC

OPPO R11手机主板背面主要IC(下图):
红色-Qualcomm-WCN3990-WiFi/蓝牙芯片
橙色-Qualcomm-PM660A-电源管理芯片
黄色-Qualcomm-PM660-电源管理芯片
绿色-STMicroelectronics-LSM6DS3-加速度/陀螺仪芯片
青色-麦克风
蓝色-Skyworks-SKY77643-31-功率放大器芯片
紫色-Skyworks-SKY77916-21-无线收发前端芯片

OPPO R11手机主板背面主要IC

OPPO R11手机前置摄像头CMOS图像传感器型号为S5K2T7SP,厂商为三星(Samsung),5片式镜头。

OPPO R11手机前置摄像头CMOS图像传感器型号为S5K2T7SP

S5K2T7SP(2000万像素)CMOS图像传感器照片,虚线框区域为CMOS图像传感器图片,尺寸为1/2.7”。

S5K2T7SP(2000万像素)CMOS图像传感器照片,虚线框区域为CMOS图像传感器图片

OPPO R11手机后置双摄像头模组厂商均为舜宇(Sunny),而CMOS图像传感器使用的则是索尼(Sony)的IMX398(1600万像素)和IMX350(2000万像素),摄像头支持2倍光学变焦。

OPPO R11手机后置双摄像头模组厂商均为舜宇(Sunny),而CMOS图像传感器使用的则是索尼(Sony)的IMX398(1600万像素)和IMX350(2000万像素)

IMX350(2000万像素)CMOS图像传感器照片,虚线框区域为CMOS图像传感器,尺寸为1/2.8”。

IMX350(2000万像素)CMOS图像传感器照片,虚线框区域为CMOS图像传感器

IMX398(1600万像素)CMOSCMOS图像传感器照片,虚线框区域为CMOS图像传感器,尺寸为1/2.8”。

IMX398(1600万像素)CMOSCMOS图像传感器照片,虚线框区域为CMOS图像传感器

OPPO R11手机机身主板上的BTB接口都加有金属盖保护,且接口上还贴有泡棉保护。

OPPO R11手机机身主板上的BTB接口都加有金属盖保护,且接口上还贴有泡棉保护

OPPO R11手机后盖上的侧键通过橡胶片卡住固定其位置。

OPPO R11手机后盖上的侧键通过橡胶片卡住固定其位置

OPPO R11手机扬声器处设计有两个隔音材料,提升外放音质效果。

OPPO R11手机扬声器处设计有两个隔音材料,提升外放音质效果

OPPO R11手机指纹识别模块分为金属保护环、指纹识别传感器和软板三个模块,指纹识别通过白胶固定在金属保护环内,加热即可将其取出。

OPPO R11手机指纹识别模块分为金属保护环、指纹识别传感器和软板三个模块

OPPO R11手机主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表:

OPPO R11手机主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息

总结:

智能手机处理器芯片采用高通骁龙660方案,主板上使用了两颗电源管理芯片,手机支持VOOC闪充技术(5V 4A);手机的外壳将两侧设计较薄,提升握持手感,后盖上的天线也重新设计,更加美观,另外配备四种颜色可选,前后2000万摄像头,有硬件 HDR 与 EIS 视频防抖算法;不过该手机不支持NFC功能,蓝牙方面也不是最新的蓝牙5.0,而是蓝牙4.2,手机也不支持防水。

产品技术分析服务:

一:整机分析报告:产品技术亮点、参数信息、包装规格、整机外观、拆解步骤、主板/软板分析、电池/摄像头/显示屏分析、成本参考信息。

二:IC器件分析报告:封装级分析、器件工艺分析、材料结构分析、可靠性/失效实验。

如果需要购买《OPPO R11智能手机》拆解分析报告,以及IC和MEMS器件分析报告,请发邮件至wangyi#memsconsulting.com(#换成@)。

相关热词搜索:智能手机 MEMS 传感器 IC

上一篇:《三星Galaxy S8虹膜识别系统》
下一篇:《华为荣耀9智能手机》拆解分析报告