专利风险预警： BAW滤波器封装结构，从产品到专利的分析方法
2018-09-06 22:56:38   来源：张永强、熊小平   评论：0   点击：

前言

BAW（体声波）滤波器的主要供应商包括博通（Avago）、Qorvo、Skyworks、太阳诱电和 EPCOS（TDK），它们占据了全球95%以上的市场份额。国内厂商在滤波器市场上处于弱势地位，技术实力、规模等各方面均落后于国外厂商，由于BAW滤波器，特别是高端滤波器市场变化快速，是明显的资本密集型行业，在小型化、集成化趋势下，呈现强者恒强的局面。

同样在专利布局上，国外主要供应商也较早进行了全面的布局，目前专利布局的市场主要包括中国、美国、日本及欧洲地区，这对中国的企业要想进入这一技术领域带来更大的困难和挑战，稍有不慎，将会受到国际巨头的专利诉讼。

本文通过对EPCOS滤波器产品采用物理分析手段，获知其产品采用芯片倒装焊（flip chip）封装结构。根据产品封装结构的特点，有针对性地通过专利检索获得EPCOS相关滤波器的封装专利，针对EPCOS的专利布局特点，及早采取有效的专利规避策略，可以有效防范侵权风险。

1. 实物产品

本研究的实物产品为EPCOS（TDK）BAW滤波器（Low-loss BAW RF single filter for Bluetooth/WLAN） ，型号为B39242B8831P810，产品（图1）正面标识为 8KZE  

图1 EPCOS BAW滤波器产品的正面与背面

2. 产品的封装结构分析

X射线分析结果（图2）表明该产品的芯片焊点通过倒装焊的方式与基板进行连接，同时发现在芯片上表面覆盖物应该是非金属物质，因为该层的颜色偏淡，X射线穿透能力较强所致。

通过X射线图片可以清楚看出，基板有三层金属层结构，每层结构通过金属柱连接。芯片与基板之间除焊接点之外，其他区域没有物质填充。

图2 EPCOS BAW滤波器产品的X射线照片

通过图3可知，在芯片与基板界面处，通过专业的工具将芯片与基板进行分离后，清楚地看到芯片与基板是通过锡球焊接，同时也明显观察到芯片表面非常干净，说明芯片与基板除焊接点外，没有任何填充物填充在芯片与基板之间，这与X-射线的图片是一致的。

图3 芯片（左）与基板（右）分离后的光学照片

3. 相关专利情况分析

通过上述对该产品的结构分析，我们清楚地知道该产品采用倒装焊方式实现芯片与基板的焊点进行焊接，对EPOCS公司的BAW 封装结构进行检索获得如下采用倒装焊接的有代表性的专利（表1）。根据产品的实际结构，其采用的专利技术与专利CN1127203C接近。其他专利都是在该专利基础上进行不断挖掘和改进，提出体系化的创新点来全面保护技术。

表1 EPCOS的BAW滤波器封装有代表性专利

4. 结论

很多时候，大家误认为通过对竞争对手产品本身的结构和技术分析，通过适当的改进与现有产品不同后，就可以避免专利侵权风险。而事实上，专利侵权是以被控产品与竞争对手的有效授权专利的技术特征进行比对，而不是与竞争对手生产的现有产品来比对。

通过物理或化学的分析手段，客观了解竞争对手现有产品的技术特点，根据这些技术特点有针对性对竞争对手的专利进行全面检索分析，及早发现竞争对手的专利布局特点，并提出合理的规避措施，可以有效避免专利侵权风险。

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