SUSS MicroTec推出XBS300临时键合机
2011-12-08 08:30:00   来源：SUSS   评论：0   点击：

SUSS MicroTec，半导体领域和相关市场领先的设备和工艺解决方案供应商，日前推出XBS300临时键合机。这是最新一代用于大规模生产的临时键合系统。该系统具有200mm和300mm晶圆片临时键合配置，适用于3D集成以及其他需要用到薄片传输的工艺。

临时键合晶圆片是3D集成的关键工艺步骤之一。SUSS MicroTec公司的XBS300产能极高，拥有卓越的性价比以及对复杂工艺的强大驾驭能力，可满足客户对高产能临时键合的需求。 XBS300支持目前各类临时粘合剂。它的多功能性可实现极低键合力量工艺，如Thin Materials（TMAT）的工艺或3M™的晶圆支持系统（WSS）以及BrewerScience ®采用的更高键合压力－热压的ZoneBOND™工艺。在XBS300中，临时键合的关键工艺步骤包括粘合、释放层沉积、临时键合、固化，及确定晶圆片总厚度变化（TTV）的集成测量系统。 目前，一些知名材料制造商正在开发新的临时粘合剂，SUSS的XBS300设备平台可与这些粘合剂完全兼容。

“2013年，更多的客户将需要用于大规模生产的临时键合系统，XBS300就是我们对未来日益增长需求的回应。”SUSS MicroTec公司总裁兼首席执行官Frank P. Averdung说，“XBS300基于我们的ACS300 Gen2系统平台，该平台已经在业界证明，可广泛用于大规模生产，并确保高效率和高可靠性。利用这个通用平台战略，我们将三条产品线都放置在Sternenfels工厂，这是我们在地理上整合产品线的主要成果。XBS300的面世充实了我们的产品组合，完美满足了广大客户的未来需求。” 首台XBS300设备已交付一世界领先的IDM客户，目前正在安装调试阶段。