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SUSS推出新一代200mm全自动涂胶/显影平台
2012-09-02 08:21:57   来源:SUSS   评论:0   点击:

SUSS MicroTec推出ACS200 Gen3:新一代200mm全自动涂胶/显影平台,该平台具有无与伦比的模块配置灵活性,其技术不仅可以满足先进封装、MEMS、LED等应用要求,并且适合研发和大规模生产的需求。

SUSS MicroTec,世界领先的半导体设备、工艺解决方案以及相关市场供应商,推出了第三代 ACS200涂胶/显影平台。这种全新研发的设备既包含大量的创新设计,又结合了Gamma和ACS200Plus平台的优点,最多能够配备4个湿法处理模块和19个冷热板,非常适合大规模生产。

该平台具有无与伦比的模块配置灵活性,其技术不仅可以满足先进封装、MEMS、LED等应用要求,并且适合研发和大规模生产的需求。其全新设计的涂胶模块采用了最新的开放式旋转涂胶和GYRSET®闭盖式涂胶技术。

“ACS200 Gen3 拥有大量创新设计,同时又具有ACS200Plus平台的模块化功能和Gamma 平台紧凑性的优点”,SUSS MicroTec 总裁兼首席执行官Frank P. Averdung说,“新一代的平台使我们能为客户提供性能卓越的涂胶/显影工艺,实现高精度和高良率的生产,同时也能满足客户对低成本的要求。”

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