北方微电子：高端微电子装备及工艺解决方案提供商
2013-01-25 17:01:45   来源：微迷   评论：0   点击：

作为国内领先的高端半导体装备制造企业，北方微电子所开发的刻蚀设备（ETCH）、化学气相沉积设备（CVD）、物理气相沉积设备（PVD）等核心产品已广泛应用于集成电路（Semiconductor）、半导体照明(LED)、微机电系统(MEMS)、功率半导体（Power IC）、先进封装（Advanced Packaging）、光通信(Optical Communication)及化合物半导体（Compound Semi）等尖端领域。北方微电子经过十余年的发展，形成了刻蚀工艺、薄膜工艺、等离子技术、精密机械、自动化及软件、超高真空等核心技术优势，为微电子产业的快速发展提供了值得信赖的产品和服务。秉承科技创新，用户至上的理念，北方微电子正致力于成为一家具有国际影响力的高端装备及工艺解决方案提供商。

等离子刻蚀 ETCH

♦ 等离子干法刻蚀技术是利用等离子体进行薄膜微细加工的技术。在典型的干法刻蚀工艺过程中，一种或多种气体原子或分子混合于反应腔室中，在外部能量作用下（如射频、微波等）形成等离子体：一方面等离子体中的活性基团与待刻蚀表面材料发生化学反应，生成可挥发产物；另一方面等离子体中的离子在偏压的作用下被引导和加速，实现对待刻蚀表面进行定向的腐蚀和加速腐蚀。干法刻蚀工艺过程是化学反应作用和物理轰击作用的结合。相比于传统的湿法刻蚀技术，干法刻蚀技术由于具有良好的各向异性和工艺可控性已被广泛应用于微电子产品制造领域，如今更是逐渐扩展到LED、封装等泛IC领域。

♦ 北方微电子凭借在半导体领域十余年的干法刻蚀产品开发经验和工艺技术，为集成电路、半导体照明、微机电系统、先进封装、光波导等领域提供各种类型的生产和研发的刻蚀系统，满足客户多种制造工艺需求。

物理气相沉积 PVD

♦ 溅射技术属于PVD（物理气相沉积）技术的一种，是制备薄膜材料的重要方法之一。它是利用带电荷的粒子在电场中加速后具有一定动能的特点，将离子引向欲被溅射的物质制成的靶电极（阴极），并将靶材原子溅射出来使其沿着一定的方向运动到衬底并最终在衬底上沉积成膜的方法。磁控溅射是把磁控原理与普通溅射技术相结合利用磁场的特殊分布控制电场中的电子运动轨迹，以此改进溅射的工艺，使得镀膜厚度及均匀性可控，且制备的薄膜致密性好、粘结力强及纯净度高。磁控溅射技术已经成为制备各种功能薄膜的重要手段。

♦ 应用磁控溅射技术的PVD产品在集成电路、半导体照明、微机电系统、先进封装等领域得到了广泛的应用。

化学气相沉积 CVD

♦ 化学气相沉积（CVD）技术是用来制备高纯、高性能固体薄膜的主要技术。在典型的CVD工艺过程中，一种或多种蒸汽源原子或分子混合于腔室中，在外部能量作用下（如加热、光照、等离子体等）发生化学反应并在晶圆表面形成需要的固体薄膜。通常，工艺过程中还会产生很多副产物，这些副产物会被气流带走离开腔室。由于CVD技术具有生长速率快、成膜范围广、重现性好、可实现外延生长等优点，被广泛用于多种不同形态的成膜，如化合物薄膜、单晶薄膜、多晶薄膜和非晶薄膜，并成为微电子领域、光电子领域和功能涂层等的关键技术。

♦ 北方微电子公司凭借十余年的微电子领域高端工艺设备开发经验，先后完成了PECVD、MOCVD和APCVD设备开发，并致力于为半导体照明、光伏和功率器件领域提供各种类型的CVD设备，满足客户多种制造工艺需求。

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