memsstar推出新一代MEMS蚀刻与沉积设备
2015-03-20 17:38:26   来源：微迷   评论：0   点击：

新型ORBIS™平台可实现业界领先工艺，满足高端MEMS器件的新要求

为众多半导体与MEMS厂商提供所需的解决方案，蚀刻与沉积设备及技术的领先供应商，memsstar Limited今日推出用于生产微机电系统(MEMS)的蚀刻与沉积工艺工具ORBIS™平台。ORBIS 系统可实现业界最高端的单晶圆工艺，满足高端MEMS生产在均匀性与重复性方面的要求。

“移动设备、‘物联网’与兆级传感器的迅猛增长加快了 MEMS 技术的采用。” memsstar的首席执行官Tony McKie说道。“随着应用多元化与器件性能不断优化，毋庸置疑各个厂商要求更先进的制造工艺，以确保尺寸更小、高功能的 MEMS 器件不再出现影响性能的工艺偏差。新型 ORBIS 平台基于我们的第一代系统建造而成，在工艺与硬件方面有着显著的改进，大幅提高MEMS行业的生产能力与业绩。”

ORBIS 平台进一步提升memsstar经量产验证且独特的加工技术，此技术已被市场广泛采纳，成为新一代 MEMS 生产的基础技术。在工艺方面，ORBIS 平台进行了诸多改进，改进点包括全内置工艺监控与端点控制以及新型高选择性封装。同时，该平台的硬件也进行了升级，从而提高器件生产的均匀性与可重复性，这对提升良率而言至关重要。

新型 ORBIS 平台包括三种型号：
• ORBIS ALPHA™，其设计面向参与 MEMS 研发 (R&D) 的各所机构与大学；该型号配有采用 memsstar 经量产检验的成熟型连续作业式加工技术的系统，可实现在成本效益型平台上进行新一代工艺的开发。
• ORBIS 1000，这是一种单晶圆真空负载锁定系统，专为商业研发而设计；它采用与 memsstar 的量产系统相同的加工技术，可根据业务需求轻松升级至所需的生产系统。所支持的工艺模块包括 XERIX™ 氧化物、硅气相蚀刻与 AURIX™ SAM涂层。
• ORBIS 3000，是一种全自动化单晶圆平台，拥有业界最先进的 MEMS 生产能力，可满足 MEMS 高量产需求。该型号也支持 XERIX 蚀刻与 AURIX 涂层工艺模块。

“我们花了大量时间与客户合作，以改进我们的单晶圆架构与技术，从而确保该技术可满足客户目前与今后的生产需求。ORBIS 平台集成上述所有优点，优化系统性能，可向客户交付业界最高端的释放蚀刻设备与表面修整设备，” McKie 总结道。

关于memsstar

memsstar Limited 是沉积与蚀刻设备、技术产品及服务方面的领先供应商，为众多半导体与微机电系统 (MEMS) 厂商提供所需的解决方案。公司的蚀刻与沉积再制造设备及专利技术解决方案为欧洲半导体市场与全球 MEMS 市场提供了有力的支持。Memsstar 提供的专利工艺技术与设备助力 MEMS 行业成功应对开发与生产日益复杂化与集成化的 MEMS 器件所带来的挑战。memsstar 通过 ISO 9001 认证，因其卓越的再制造技术、技术开发能力、工艺保证措施以及支持各种 OEM 设备与再制造设备的宽泛服务能力得到广泛认可。更多信息请访问：www.memsstar.com