Orbotech获得5700万美元订单，以支持扇出型晶圆级封装量产
2015-12-14 21:28:19   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

由于多用途Sigma fxP PVD系统订单的快速增加，SPTS成为高级晶圆工艺解决方案的领跑者。近日，Orbotech宣布，其子公司SPTS已经获得了一家全球领先的芯片封装厂商5700万美元的采购订单（多用途Sigma fxP PVD系统）。

该系统针对扇出型晶圆级封装（FOWLP）量产，将采用凸点下沉积金属和重分布层（RDL）工艺。系统交付和收入确认的手续有望于从2015年第四季度开始，并贯穿2016年上半年。Orbotech第四季度和2015全年的收入预期数据包含来自于该订单在此期间产生的初期收入。

Sigma fxP PVD系统

根据调研公司Yole Développement 2015年9月发表的名为《扇出型晶圆级封装预测》报告，台积电（TSMC）后端集成扇出型晶圆级封装形式（backend integrated fan-out, InFO）有望在2020年将FOWLP行业营收从2.4亿美元提升至24亿美元。Yole预期FOWLP将会成为半导体行业中增长最快的先进封装技术，复合年增长率高达54%。更加轻薄的智能手机、平板电脑、可穿戴设备和连接消费品的物联网等市场的快速增长已经对具有成本效益高的高密度封装技术产生了显著需求。很多国家的企业拥有在产或将投入运营的FOWLP平台，包括eWLB（新科金朋、NANIUM和日月光）、SLIM & SWIFT （安靠）、InFO（台积电）、RCP（飞思卡尔）。作为Orbotech的一部分，SPTS凭借其在多样化的电子制造业中涉及的多项业务，积累了丰富客户资源，在FOWLP先进封装方案领域扮演关键角色。

“此次突破性的多功能PVD系统的采购是首笔来自半导体公司针对FOWLP的订单，意味着先进封装历史上的一座里程碑，” SPTS 总裁兼Orbotech公司副总裁 Kevin Crofton先生说到，“这标志着FOWLP向全行业渗入的开始，它从服务于如射频识别和电源管理芯片等小器件的特殊封装技术走向了生产高价值芯片的主流形式。我们预计FOWLP将会成为低成本、高密度的封装形式。”

2015年6月14日比利时微电子研究中心（IMEC）称，此笔订单促进了SPTS的先进封装技术，成为了其最重要的成长驱动力。2015期间，SPTS收到了来自封装厂针对不同技术的订单，这一系列应用包括frame-supported晶圆的等离子切割、、3D晶圆级封装的硅通孔刻蚀和沉积、硅通孔互连和钝化工艺。