应用材料公司推出面向功率器件和MEMS的全新高产能Epi腔体
2017-03-21 14:23:32   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

- 硬件改进
- 生产效率提升
- 工艺控制更严格
- 软件功能更新

中国，上海 - 据麦姆斯咨询报道，2017年3月15日，全球最大的半导体与显示行业制造设备供应商应用材料公司（Applied Materials）在2017 SEMICON China期间召开媒体见面会，推出面向功率器件和微机电系统（MEMS）产业的全新Applied Centura® Pronto™ Epi ATM腔体，以求生产卓越品质的厚硅外延层（20~150微米），同时不损害该设备在生成较薄外延层（<20微米）上的出色表现，并加速推动6寸/8寸晶圆批量制造的产量提升和成本降低。

硅外延市场的驱动力

移动技术和物联网的蓬勃发展大大扩展了半导体的应用范围，产品和市场领域的应用均达到了空前的广度。随之而来的是，半导体技术正在经历翻天覆地的变革。这些发展力量所推动的设计和制造变革之一，是运用比半导体通常所用厚得多的薄膜来制造更高性能的器件。如今，应用材料公司专为这一目的设计的全新高产能Epi腔体为厚硅外延层的应用带来了佳音。该Epi腔体的薄膜生长速率超过每分钟6微米，能利用出色的化合物反应效率在单道工序中生成150微米以上的硅外延层，既提高了生产效率，又降低了生产成本，从而带来了竞争优势。

硅外延在功率器件和MEMS领域的应用

功率器件和MEMS要求外延硅薄膜极度均匀，电阻率差异低于2%。为达到这些要求，应用材料公司对标准6寸/8寸Epi腔体的关键硬件和软件都做了升级，并实现：（1）在单道工序中生成厚达150微米的硅外延层；（2）与标准腔体相比更短的清洗时间；（3）在清洗工序间对多片晶圆完成外延工艺（<20微米）；（4）显著降低耗材成本。因为一旦外延工艺设备完全折旧，运行成本就会对盈利能力产生重大而直接的影响，所以，严格控制耗材成本对于整体盈利能力至关重要。

应用材料公司全球服务产品事业部设备产品部200毫米半导体及晶圆厂解决方案部门的副总裁兼总经理原铮博士表示：“作为外延工艺的先锋和外延设备的市场领导者，应用材料公司发挥自身长期以来在材料工程领域积累的专长，重新设计了Epi腔体，形成了一套高生产力的Centura Epi ATM解决方案，能够在同一个腔体内实现宽范围的Epi厚度，并将薄膜生长速率提高30%，化学品消耗降低25%，运行成本降低30%，从而为晶圆制造商和器件制造商提高经济且高效的Epi工艺能力。这是目前唯一能够在同一腔体内生产薄和厚外延的设备。”

在一项500晶圆片的耐力测试中，全新的Epi腔体在生成100微米厚的硅外延层时展现了高于每分钟6微米的生产速率，达到批量制造工艺的三倍。此外，Epi腔体的设计和更短的工艺推动了三氯氢硅前体的化合效率和效能最优化，使得腔体更清洁，并减少了去除圆顶镀膜所需的盐酸消耗量。

全新Epi腔体在薄膜生长速率、薄膜厚度和电阻率一致性方面的展示

关于应用材料公司

应用材料公司（纳斯达克：AMAT）是材料工程解决方案的领导者，全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。凭借在规模生产的条件下可以在原子级层面改变材料的技术，我们助力客户实现可能。应用材料公司坚信，我们的创新必能驱动先进科技成就未来。欲知详情，请访问www.appliedmaterials.com