《绝缘体上硅（SOI）市场-2017版》
2017-04-26 10:41:07   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

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麦姆斯咨询 王懿
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据麦姆斯咨询报道，2016年全球绝缘体上硅（Silicon on Insulator，以下简称SOI）市场规模为4.293亿美元，到2022年预计将达到18.593亿美元，2017~2022年期间的复合年增长率为29.1%。市场驱动力主要来自消费电子市场增长带来的对硅片和栅极成本降低、工作电压降低和器件微型化需求增加。

本报告以2016年为基准年，对2017年到2022年进行预测。报告按SOI的晶圆尺寸、晶圆类型、技术、产品、应用和地域进行细分。对影响SOI市场的主要因素进行了详细分析，以期提供详细的SOI市场价值链总揽和市场趋势分析。

按晶圆尺寸细分，2016年200mm的SOI晶圆占据市场主导地位，在2017年到2022年期间仍将有望以较快的速度增长。200mm的晶圆主要用于生产RF-SOI，这是智能手机上天线开关和其他重要元器件主要使用的衬底。目前，几乎所有的射频芯片，包括2G、3G和4G射频芯片，都是采用200mm的SOI晶圆作为衬底。

按晶圆类型细分，RF-SOI瓜分了2016年整个SOI市场最大的份额。2G、3G和4G/LTE的数据传输都需要定制的射频前端模块。射频前端模块处理发射器和天线之间的信号传输，包括多个器件如开关、功率放大器、天线、电源管理单元和过滤器。所有的这些元器件都在单芯片上制造完成。此外，这些芯片应具有长距离传输大量数据的能力。RF-SOI晶圆则能满足此类芯片的设计要求。

按技术细分，智能切割技术占2016年SOI市场的最大份额。法国Soitec公司与CEA-Leti（微电子研究所）研发出智能切割技术。该技术是离子注入和晶圆键合两项技术的结合，拥有以下优点： - 籽晶可以重复利用来进行硅晶圆片的生产，从而再次用于生产SOI晶圆，并降低制造成本。 - 非常适合大批量生产。 - 智能切割过程适用于任何直径的晶圆。

按产品细分，射频前端占据2016年SOI市场的最大份额，并在预测期内仍有较大幅度的增长。射频前端产品是最近智能手机相关元器件中最热门的话题。几乎所有的智能手机天线开关都会用到RF-SOI晶圆。基于SOI的射频产品主要有射频开关和射频电路。射频开关是控制高频信号传输路径的装置。射频电路是将发射器、接收器和天线封装在一起，用于发送和接收高频信号。

按应用细分，计算和移动市场占2016年SOI市场的最大份额。功耗是计算和移动领域面临的热点问题之一。传统的bulk-CMOS技术存在众多问题，如处理速度慢、功耗高、电池寿命低，软错误如由宇宙射线和天然放射性背景信号造成的数据丢失等。而SOI芯片克服了所有以上问题，相比CMOS技术的芯片，其处理速度和性能提高30%，功耗降低高达80%。这些特点使它成为电脑和手机的理想选择。

2022年绝缘体上硅（SOI）市场（按地区细分）

按地区细分，亚太地区将在预测期内占据市场的首位。亚太地区的厂家都很重视采用先进技术对晶圆代工厂的现代化建设。中国和日本等国家拥有最大的半导体制造基地，这将进一步帮助SOI市场在这一区域的增长。生产设施的增加，消费电子产品需求上升，晶圆厂的不断升级和效率改进是驱动亚太地区SOI市场增长的关键因素。

该市场面临的主要挑战是缺乏SOI知识产权生态系统和SOI存在的浮体效应。浮体效应是SOI器件的主要缺点之一，它的体势及偏压和载流重组过程有关。该市场主要领导者如法国Soitec公司、日本信越化学工业株式会社（Shin-Etsu）、台湾Global Wafers公司的重点策略是推出新产品、扩展、合作、合同等，以此来提升产品供应链和扩展业务。

本报告的研究范围：

按照晶圆尺寸细分：
- 200mm
- 300mm
- 其他

按照晶圆类型细分：
- RF-SOI（射频SOI）
- FDSOI（完全耗尽型SOI）
- 其他

按照技术细分：
- 背面蚀刻绝缘体基外延硅（BESOI）
- ELTRAN
- 蓝宝石上硅（SoS）
- 注氧隔离（SiMOX）
- 智能切割

按照产品细分：
- 射频前端
- MEMS
- 功率器件
- 光学器件
- 其他

按照应用细分：
- 汽车电子
- 计算和移动
- 娱乐和游戏
- 光子学
- 电信
- 其他

按照地域细分：
- 美国
- 欧洲
- 亚太地区
- 世界其他地区

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