2011年晶圆代工行业企业竞争分析
2011-09-25 10:41:47   来源：SEMI   评论：0   点击：

2010年是晶圆代工厂实现快速增长的一年，整个晶圆代工行业产值增长了34%，达到268.8亿美元。许多代工厂扭亏为盈， 这当中包括中芯国际（SMIC）、韩国Dongbu HiTek、台湾VIS、上海先进半导体（ASMC）、以色列Towerjazz、德国X-Fab等。其中，中芯国际进步最大，营业利润率从-90.1%跃升到1.4%。

经历了去年的飞速发展，各晶圆代工厂都信心满满，大幅度提高资本支出来提高产能。例如中芯国际就提出投资460亿人民币来提高产能，中东阿布扎比主权基金旗下的美国Global Foundries更是大手笔支出，2011年资本支出是2010年的两倍，试图挤下联华电子公司（UMC）成为全球第二。

智能手机、平板电脑的爆发并不会让整个晶圆代工行业都受益，只有台积电（TSMC）和三星才能优先享受。台积电是全球晶圆代工龙头，市场占有率超过50%，领先其他代工厂最少半年以上，领先大部分代工厂1-3年。全球最高端最热门的IC，95%都由台积电代工，其他代工厂都是第二或第三供应商。

晶圆代工绝非普通电子产品代工，数万种累积的IP library是一道无法跨越的门槛，动辄数十亿美元的投资，还需要庞大的优秀的人才团队支撑，所以这远比生产单一IC的难度高得多。

Global Foundries最大的客户是AMD，1/3的收入来自AMD。而传统PC和笔记本电脑受到来自智能手机和平板电脑的强烈冲击，2011年将会是艰苦的一年。阿布扎比基金对Global Foundries的管理还处于摸索阶段，连续亏损数年甚至十几年恐怕不可避免。

在高端代工领域，如28纳米node，还有特殊产品代工领域（如High Voltage/MEMS等）产能过剩的现象不明显，而其他领域产能过剩会一直持续到2013年，大部分代工厂的亏损将无法避免。