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晶圆级封装(WLP)应用
2011-12-01 19:52:16   来源:微迷   评论:0   点击:

晶圆级封装(WLP)主要用于存储器、LCD驱动器、LED、射频器件、逻辑器件、电源/电池管理器件、模拟器件、MEMS及图像传感器件等。

尺寸小、成本低是WLP获得广泛应用的两个主要原因。WLP是真正意义上的芯片尺寸封装,主要用于存储器(Flash Memory、EEPROM、DRAM、SRAM)、LCD驱动器、LED、射频器件、逻辑器件、电源/电池管理器件、模拟器件(稳压器、控制器、运算放大器、功率放大器)、MEMS及图像传感器件(CMOS Image Sensor)等。

由于晶圆级封装器件的尺寸小,特别适合便携式装置使用。现在生产的晶圆级封装器件大多数用于手机、平板电脑、游戏机、PDA(个人数字助理)、照相机、导航设备及其它便携式无线装置,未来还会广泛应用于物联网产业。

晶圆级封装应用于MEMS

MEMS作为21世纪的前沿高科技,在产业化道路上已经发展了20多年。今天,MEMS器件由于其具有大批量生产、低成本和高性能等特点,已经有了很大的市场。早期的封装技术大多数是借用半导体集成IC领域中现成的封装工艺。MEMS器件中由于各类产品的使用范围和应用环境的差异,其封装也没有一个统一的形式,应根据具体的使用情况选择适当的封装。同时,在MEMS器件的制造过程中,封装只能单个进行而不能大批量同时生产,因此封装在MEMS器件的总费用中占据70%~80%,封装技术已成为MEMS生产中的瓶颈。

然而,WLP所采用的自对准晶圆键合技术能够降低这些成本,提高产品性能,缩短推向市场的时间,可公司带来巨大的竞争优势。由于采用塑料封装形式(PBGA)会因环氧树脂对MEMS器件的可动部分和光学传感器造成损害,所以MEMS器件也多采用WLP封装。

目前,晶圆级封装应用于很多MEMS领域,包括惯性传感器(加速度计、陀螺仪、磁传感器)、压力传感器、麦克风、微镜、微探针、微光机电系统(MOEMS)、RF MEMS、红外测辐射热计、微流体器件等。

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