台积电强攻封测 全力挥军3D IC
2012-08-13 10:40:14   来源：微迷   评论：0   点击：

晶圆代工龙头台积电大动作启动人员扩编，为因应苹果订单落袋、主力客户赛灵思、超微等积极朝向先进IC制程迈进，台积电近期从日月光、矽品及力成等封测公司挖角，成立逾400人的封测部队，全力挥军3D IC高端封测市场，力拓版图。

据了解，台积电当初争取苹果A5处理器，即因后段封测布局不如三星而败阵，如今大动作布建3D IC封测队伍，似乎透露台积电争取苹果新一代处理器订单已胜券在握。台积电发言系统12日则强调，不针对个别客户接单情况做评论。

据了解，由于苹果订单可望落袋，加上台积电主力客户包括赛灵思、超微、辉达、高通、德州仪器、迈威尔、Altera等，积极朝2.5D IC设计迈进，台积电为满足客户需求，正加速进行人员扩编行动。

近期台积电已直接从日月光、矽品及力成等封测大厂挖角，估计这批高端封测研发人员已达420人，且还在扩充中。

近来在高端制程上，台积电不惜砸重金扩产。此外，台积电为超越摩尔定律，由共同营运长暨执行副总蒋尚义领军的研发团队，独立发展高端封测技术，将改变台湾半导体产业多年来上下游垂直分工的生产模式。台积电认为，目前3D IC仍有很大的难度，初期将先切入以硅中介层（interposer）为架构的2.5D IC封装。

封测业研判，从台积电扩编封测人员的行动及时程来看，订单掌握度似乎优于预期，预估明年第2季会有不错成效，对封测双雄将带来冲击。

关于3D IC技术

封测厂商将不同功能的晶片，以并排的方式整合成1颗，就是所谓的2D IC。3D IC则是更进阶的技术，业者将不同功能的晶片，用垂直堆叠方式，然后用硅通孔（TSV）技术，将不同晶片的电路整合，有效缩短金属导线长度及连线电阻，就像是在平地上盖房子一样。由于减少晶片面积，使得3D IC具有低功耗、高整合度及高效能等特性，符合电子产品追求轻薄短小的新趋势。