菱生MEMS封装业务概况
2014-03-05 21:56:20   来源：微迷   评论：0   点击：

随着可穿戴设备带动MEMS传感器的需求大增，欧美日MEMS大厂纷纷感受到快速扩产的投资压力，因而选择将后段封测厂委外代工，吸引日月光、力成、同欣电、京元电、菱生等封装业者相继在MEMS传感器封测领域进行布局。

菱生算是台系封测业者中布局MEMS产品最为积极的厂商之一，2013年MEMS相关封装业绩已占该公司整体业绩比重约13~15%，预估在新客户、新业务加入下，2014年MEMS营收占比将可望上看20%。

菱生的业务在MEMS封测的产品包括加速度计、陀螺仪、压力传感器、光学传感器等，其中加速度计/陀螺仪等产品约占该公司MEMS营收约7~8成，未来MEMS麦克风产品将成为菱生关键生意。

目前封装占菱生营收比约95%，测试佔比约5%左右。除了MEMS产品之外，菱生封装产品领域还包括电源管理IC、Flash IC、光传感器、MCU及RF，另外少部分测试业务主要为电源管理IC。

外界预估，菱生整体2014年成长力道除了在MEMS（麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器等）之外，环境光传感器、电源管理IC、RF等也将成为营运的重要支撑，菱生的长期发展方向将持续着重利基型应用，在相关封装市场占得一席之地。