华天科技：图像传感器晶圆级封装的领导者
2015-08-15 08:07:00   来源：微迷   评论：0   点击：

天水华天科技成立于2003年，总部位于甘肃天水，2010年华天科技（西安）公司进行投产，2011年收购昆山工厂，正式进入晶圆级封装领域。晶圆级封装是目前最先进的封装技术，主要用8寸晶圆技术做图像传感器，目前最大只能做到500万像素，所有智能手机的前置摄像头都是晶圆级封装，但是后置摄像头还实现不了。

譬如iPhone 6的后置摄像头就有微微的突起，就是因为传统封装尺寸只能做到5-10mm，而晶圆级可以做到3mm，等到未来可以做到1000万以上像素的时候，后置摄像头也可以实现晶圆级封装，手机就可以做到超薄而不会让摄像头突兀出来。

晶圆级封装技术已经用于各种产品中，如CMOS图像传感器、MEMS、指纹识别、2.5D Interposer、3D memory、光学模组、汽车模组等。

李六军表示，“2012年华天科技成为封装测试行业上市公司中销售额第二名，而过去一直处于第三名，在今年将跟第三名拉开很大距离。”封装测试行业国内第一大企业无疑是长电科技，但与其相比，华天在行业中的客户群却不亚于长电。

据天水华天总经理李六军介绍，全球有50%的产品掌握在瑞萨这样的大公司手里，其余的50%就分布在芯片测试、封装、晶圆代工各个独立行业，而这种独立的行业发展的越来越盛，尤其是在国内，因为做晶圆，投产一条线，至少需要10亿美金，做封装，至少需要1一亿人民币，像一般的小公司根本无力承担，因此只能找代工，所以我们这个行业的市场会越来越大。