先进封装将为半导体产品带来更高的价值和更低的成本
2017-06-16 20:31:45 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
FC平台（Flip-Chip，倒装芯片）占据了先进封装产业市场最大的份额，2017年，预计约占先进封装产业整体营收的81%，可达196亿美元，不过，该平台的未来增长率略低，预计为5%，预示着FO封装平台的市场渗透，预计将导致FC平台的市场份额到2022年下跌至74%。
Yole的市场研究证实了先进封装产业的稳定增长趋势，据Yole研究数据，2016~2022年期间先进封装产业的营收增长率将超过7%。“先进封装产业的整体营收复合年增长率（CAGR）高于整个封装产业（3~4%）、半导体产业（4~5%）以及全球电子产业（3~4%）。”Yole技术及市场分析师Andrej Ivankovic评价道。
“如今，封装产业的厂商们都在努力进行生产成本管理，扩大产品组合。同时，先进封装厂商则得益于并购等有利因素，正在向新兴市场扩张经营，”他补充道。因此，先进封装产业市场增长的驱动力来自广泛的物联网、汽车、5G互联、AR/VR、人工智能……
先进封装市场的驱动因素及最新的市场动态有哪些？先进封装产业领导厂商为了扩展经营，瞄准的新兴市场领域有哪些？先进封装市场技术发展动向如何？先进封装市场将如何影像半导体产业变革？先进封装解决方案或将成为未来半导体产品开发的使能者，由此推动全球半导体产业的快速增长……
Yole先进封装团队近期发布了其最新的《先进封装产业现状-2017版》报告。在本报告中，分析师给出了先进封装产业的整体概览，其市场发展阻碍及机遇。他们分析了先进封装产业的最新技术趋势和预测。Yole的团队还总结了先进封装产业的供应链，提供了对产业领先厂商战略的详细介绍和分析，尤其是正在转变的商业模式。该报告还包括了一份技术路线图，展示了每种先进封装技术平台的分析，以及2017~2022年期间各先进封装技术平台的未来生产和开发预测分析。
2017~2022年按先进封装技术平台细分的营收预测
“增长速度最快的先进封装平台是FO（Fan-Out，扇出型），增长率36%，紧随其后的是2.5D/3D TSV，增长率28%，” Andrej Ivankovic介绍道，“至2022年，FO平台和2.5D/3D TSV解决方案的市场规模预计将分别超过30亿美元和13亿美元。”
据麦姆斯咨询报道，FC平台（Flip-Chip，倒装芯片）占据了先进封装产业市场最大的份额，2017年，预计约占先进封装产业整体营收的81%，可达196亿美元，不过，该平台的未来增长率略低，预计为5%，预示着FO封装平台的市场渗透，预计将导致FC平台的市场份额到2022年下跌至74%。2016~2022年期间，由营收预测换算的先进封装晶圆市场规模的复合年增长率为8%，出货量复合年增长率为9%。先进封装将继续主导计算和电信领域的高端逻辑和存储器件，并将进一步渗透至高端消费类/移动应用领域的模拟和RF（射频）器件，同时也看好不断增长的汽车和工业领域。
对未来市场不确定性的提前准备，以及对其它价值流的追逐，正在改变半导体产业链。多家厂商通过并购，以期提供更加完整和多样化的产品线，同时保持对成本和潜在亏损的控制。此外，为了获取额外营收，新的商业模式正在涌现或扩展……
如需购买或了解更多《先进封装产业现状-2017版》报告，请发E-mail至wangyi#memsconsulting.com（#换成@）。
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