CMOS图像传感器需求旺盛，科阳光电扩充8寸晶圆级封装产能
2019-12-12 08:03:27   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

江苏大港股份有限公司关于子公司（科阳光电）CMOS图像传感器芯片晶圆级封装产能扩充的公告

据麦姆斯咨询报道，江苏大港股份有限公司（以下简称 “公司” ）于2019年12月11日召开了第七届董事会第十四次会议，审议通过了《关于子公司CMOS图像传感器芯片晶圆级封装产能扩充的议案》，具体内容公告如下：

公司子公司苏州科阳光电科技有限公司（以下简称“科阳光电”）拟使用自筹资金在原有产线上增加设备的方式扩充8寸CMOS图像传感器芯片晶圆级封装产能，预计总投资13000万元，产能扩充分两期实施，其中首期新增产能3000片/月。

上述事项不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组， 本次事项需提交公司股东大会审批。本次扩产事项基本情况如下：

1、扩产目的：本次扩产是为了满足8寸CMOS图像传感器芯片剧增的市场需求，抢抓8寸CMOS图像传感器芯片晶圆级封装发展契机， 提升科阳光电产品市场份额和规模效益，进一步优化公司集成电路产业结构和布局。

2、扩产内容：本次扩产是在原有月产能12000片的基础上，通过增加设备的方式，主要建设8寸CMOS图像传感器芯片晶圆级封装产能，分两期实施，预计总投资13000万元，其中首期投资7000万元，扩建8寸CMOS图像传感器芯片晶圆级封装产能3000片/月，扩建完成后8寸CMOS图像传感器芯片晶圆级封装产能增加至15000片/月。二期投资6000万元，产能扩建主要用于CMOS图像传感器芯片和滤波器芯片封装等。

3、扩产建设周期：2020年一季度，完成首期产能扩充3000片/月，二期将根据市场需求择机实施。

4、资金来源及用途：本次扩产所需资金13000万元全部由科阳光电自筹，主要用于增加溅射机、显影机、压合机、研磨机、干法蚀刻机、切割机、植球机等核心设备。

5、对公司的影响：科阳光电是公司集成电路封装业务运作平台，扩充8寸CMOS图像传感器芯片晶圆级封装产能有利于进一步提升科阳光电产品市场份额、行业地位和竞争优势，有利于进一步优化公司集成电路产业布局， 符合公司聚焦发展先进封装和高端测试的集成电路产业发展战略。

关于科阳光电

苏州科阳光电科技有限公司成立于2013年10月，位于江苏省苏州市相城区漕湖产业园方桥路568号，毗邻风景秀丽的漕湖之滨。公司总占地面积约47000平方米（约70亩）。公司专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用，以最好的技术、服务、产品，满足于不同半导体产品的各种先进封装需求，封装测试产品（CMOS图像传感器芯片、指纹识别芯片、MEMS和传感器、WLCSP等）。