FormFactor推出用于先进封装技术的Altius垂直MEMS探针卡
2020-02-20 20:52:55 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
据麦姆斯咨询报道，为应对先进封装平台晶圆测试带来的挑战，全球领先的半导体测试和量测供应商FormFactor推出了Altius垂直MEMS探针卡。
据麦姆斯咨询报道，为应对2.5/3D先进封装平台晶圆测试带来的挑战，全球领先的半导体测试和量测供应商FormFactor（纳斯达克股票代码：FORM）推出了Altius™垂直MEMS探针卡。Altius™垂直MEMS探针卡支持接触点间距为45µm的栅格阵列封装（LGA）的超低接触力测试，并可以扩展到更小间距。从高带宽存储（HBM）的高速性能验证到确保高密度互连（如硅中介层和嵌入式桥接）的完整性，异构集成系统中各种元件的晶圆级或芯片级测试的成本效益显得尤为重要。
随着经典摩尔定律的发展，晶体管尺寸缩小，先进封装技术越来越受到欢迎。先进封装技术通过高密度互连实现多个不同芯片的异构集成，从而在提高器件性能的同时减小占位面积。先进封装平台将不断迎合摩尔定律的发展需求，以满足5G、物联网（IoT）和人工智能（AI）等应用对更佳连接性、算力、速度和成本效益的需求。根据Yole《先进封装产业现状-2019版》中的数据显示，2019年~2024年期间先进封装市场预计将以8%的复合年增长率（CAGR）增长，到2024年市场规模将达到440亿美元。
2018年~2024年按封装平台细分的先进封装营收预测
（来源：《先进封装产业现状-2019版》）
“先进封装和异构集成提高了晶圆测试的门槛，增加了复杂性，覆盖范围更广。晶圆探针的接触图案通常比单芯片的密度高出两倍至四倍，测试质量要求更高，以确保在同一先进封装体中的合格芯片不会因不良芯片而被‘误杀’。”FormFactor首席执行官Mike Slessor谈道，“Altius探针卡及其可扩展的MEMS探针技术，可帮助我们的客户提高新封装工艺的良率，同时满足其对间距持续缩小的要求。”
Altius探针卡的主要能力包括：
- 栅格阵列最小间距为45µm。
- 超小接触力，可直接作用于铜填充的硅通孔（TSV）或焊料微凸块，在超行程时每个探针的接触力约1克，接触电阻稳定性表现优异。
- 支持HBM已知合格管芯或已知合格堆栈测试，测试速度在3Gbps及以上。
- 可扩展用于多站点测试以提高产量，为HBM提供四倍的测试产量。
- 可与混合MEMS探针卡配置，以实现多间距微凸块布局。
关于FormFactor
FormFactor, Inc.（纳斯达克股票代码：FORM）是为集成电路全生命周期（从特性描述、建模、可靠性、设计调试，到认证和生产测试）提供必要的测试和量测技术的领先供应商。FormFactor的产品和服务可优化产品性能并提高良率，从而提高半导体公司盈利能力。该公司在亚洲、欧洲和北美洲设置了办事处，为全球客户提供服务。更多信息，可访问FormFactor官网：www.formfactor.com。
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