高塔半导体发布全球首个单片集成III-V族激光器的硅光子代工平台
2021-12-23 20:06:26 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
这种集成激光器制造工艺解决了数据中心和电信网络中的光连接，以及人工智能、激光雷达（LiDAR）和其他传感领域的新兴应用。
据麦姆斯咨询报道，高价值模拟半导体解决方案领先制造商高塔半导体（Tower Semiconductor，NASDAQ/TASE:TSEM）和人工智能（AI）驱动网络领导厂商瞻博网络（Juniper Networks，NYSE:JNPR），近日联合发布全球首个单片集成III-V族激光器、放大器调制器以及探测器的硅光子（SiPho）代工工艺平台。
这种集成激光器制造工艺解决了数据中心和电信网络中的光连接，以及人工智能、激光雷达（LiDAR）和其他传感领域的新兴应用。据市场研究机构预测，数据中心应用的硅光子收发器市场预计将以40%的复合年增长率（CAGR）快速增长，市场规模到2025年将超越50亿美元。
新平台可将III-V族激光器、半导体光放大器（SOA）、电吸收调制器（EAM）和光电探测器与硅光子器件共同集成在一颗单芯片上。这使得更小、更高通道数，以及更高能效的光学架构和解决方案成为可能。新平台提供的代工能力，可使广泛的产品开发商能够为各种市场应用打造高度集成的光子集成电路（PIC）。
该平台的工艺设计套件（PDK）预计将于年底上市，第一批开放式多项目晶圆（MPW）预计将于明年初提供。第一批完整集成激光器的400Gb/s和800Gb/s光子集成电路参考设计样品，预计将在2022年第二季度提供。
Juniper Networks首席执行官Rami Rahim说：“我们和高塔半导体的共同开发非常成功，在大批量制造中验证了这种创新的硅光子技术。通过为整个行业提供该技术，我们提供了从根本上降低光学器件成本的潜力，同时降低了客户的进入门槛。”
高塔半导体首席执行官Russell Ellwanger表示：“我们与Juniper Networks在硅光子领域的合作，正在变革整个行业的产品开发。现在，我们可以将III-V族半导体优势与大批量硅光子制造相结合。作为一个独特的开放市场、集成激光器硅光子代工平台，加上相比潜在代工竞争对手更丰富的经验积累优势，我们为产业和整个社会打造了具有真正独特价值的突破性产品。”
延伸阅读：
上一篇：中芯宁波自主研发的BAW滤波器晶圆工艺平台实现量产
下一篇：最后一页