赛微电子MEMS中试线和8英寸晶圆级封测线落户北京怀柔
2022-01-31 11:13:48   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

据麦姆斯咨询报道，2022年1月29日，赛微电子控股子公司北京海创微芯科技有限公司（以下简称“海创微芯”）与北京市怀柔区经济和信息化局（以下简称“怀柔经信局”）签订《合作协议》，拟在怀柔建设运营6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台（以下简称“怀柔FAB7”）、先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心（以下简称“MEMS北京市工程研究中心”）、8英寸晶圆级封装测试规模量产线（以下简称“8英寸晶圆级封测线”）。

中国科学院科技创新发展中心、中科院半导体所，北京市经济和信息化局、发展和改革委员会，怀柔区政府等单位的相关领导；赛微电子及海创微芯的相关负责人出席了签约仪式。

赛微电子董事长杨云春先生与北京怀柔经信局党组书记、局长杨惠芬女士签署《合作协议》

怀柔科学城位于北京市东北部，规划范围100.9平方公里，以怀柔区为主，是北京建设国际科技创新中心“三城一区”主平台之一，是国家发展改革委、科技部联合批复的北京怀柔综合性国家科学中心的核心承载区，是我国建设创新型国家和世界科技强国的重要支撑。

赛微电子控股子公司海创微芯于2020年4月在怀柔科学城注册成立，由北京微芯科技有限公司与北京海创新时代产业技术有限公司共同投资设立，注册资本3000万元并拟进行增资扩股，下一步将主要负责建设运营怀柔FAB7、MEMS北京市工程研究中心、8英寸晶圆级封测线。

赛微电子是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的DNA/RNA测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。

赛微电子位于瑞典的全资子公司Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典Silex”）成立于2000年，拥有400余项工艺开发积累，10年以上的量产经验，是全球领先的MEMS纯代工厂商，在2019及2020年的行业排名中均位居世界第一，第二至第五名分别为TELEDYNE DALSA、索尼（SONY）、台积电（TSMC）和X-FAB。近年来，瑞典Silex（FAB1 & FAB2）订单饱满、产销两旺，且正持续扩充产能；根据公司产能的全球化战略布局，瑞典Silex还于2021年12月与德国Elmos Semiconductor SE签署了《股权收购协议》，收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市（Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany）的汽车芯片制造产线相关资产（以下简称“德国FAB5”），该交易目前正在申请德国政府的批准。

赛微电子位于北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司成立于2015年，由公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同投资，负责建设运营“8英寸MEMS国际代工线”（以下简称“北京FAB3”），该产线的建设目的在于通过自主建立国内生产线的方式，对国际领先技术进行消化吸收，经过对照式研发与生产，培养一流的综合性MEMS工程团队，打造全球技术领先的MEMS生产线及产业化平台，进一歩建立行业技术壁垒，提升公司核心竞争力。截至目前，北京FAB3已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡，已与全球尤其是中国本土各领域多家MEMS设计厂商开展合作，产品已涉及通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域；当前北京FAB3正在进行二期扩产，但根据最新情况预计，在2024/2025年其3万片/月的总产能将达到满产状态。

2022年1月1日，赛微电子与合肥高新技术产业开发区管理委员会签署《合作框架协议》，公司拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目（以下简称“合肥FAB6”），拟建设一座设计产能为2万片/月的12吋MEMS产线。

赛微电子正努力从“精品工厂”向“量产工厂”转变发展；公司正结合未来市场需求提前规划，并通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能；公司瑞典FAB1 & FAB2掌握了硅通孔（TSV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块，拥有业界领先的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI）；公司FAB3积极自主研发硅通孔（TSV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀、压电薄膜沉积、晶圆级永久键合、高频传输微同轴结构等相关工艺技术，并结合生产实践不断积累发展；德国FAB5（若后续顺利完成收购）则拥有车载CMOS芯片和传感器芯片的成熟量产能力，且可兼容MEMS与CMOS芯片集成制造工艺；合肥FAB6正在筹划并开展建设前的准备工作。

布局MEMS中试线（怀柔FAB7），有利于公司MEMS规模量产线的客户储备及产品导入，有利于公司更好地满足来自通信、科学、环境、工业汽车、生物医疗、消费电子等终端应用市场的MEMS工艺开发及晶圆制造需求。

布局先进封装测试，赛微电子的业务范围将在MEMS产业链内得到进一步深化拓展，能够为客户提供先进、低成本的MEMS器件/系统集成以及晶圆级测试服务，形成一站式的“Turn-Key”解决方案，适应MEMS市场客户的多样化、综合化的需求，能够提高公司在MEMS器件制造业界的综合竞争力，拓宽公司的生产能力和服务能力，有利于公司逐步整合完善产业链，符合公司长期战略发展规划。

怀柔科学城围绕物质、空间、地球系统、生命、智能等五大科学方向的成果孵化，着力培育科技服务业，新材料、生命健康、高端仪器装备和传感器、新能源等高精尖产业，构建“基础设施-基础研究-应用研究-技术开发-成果转化-高精尖产业”的创新链。怀柔科学城产业转化示范区依托怀柔科学城大科学装置和交叉研究平台的核心资源，建设集研发办公、中试生产、科技服务于一体的硬科技产业园区，将老城区空间资源、怀柔科学城的产业辐射、周边的生态环境有机融合，打造最具智慧的一平方公里，树立产城融合新典范，形成高端仪器装备和传感器产业战略高地。

当前，北京市怀柔区正致力于打造“中国创新、服务世界”的高端仪器装备和传感器产业特区，培育产业集群，打造成为世界级高端仪器装备和传感器先导区。基于赛微电子在MEMS产业链中的角色和定位，怀柔区人民政府欢迎赛微电子6/8英寸MEMS晶圆中试生产线、8英寸晶圆级封装测试规模量产线以及先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心及相关项目落地怀柔并提供全方位支持。