盛思锐采用晶圆级封装制造全球最小温湿度传感器
2014-03-25 10:53:56 来源：微迷 评论：0 点击：
盛思锐（Sensirion）是全球第一家采用晶圆级封装技术的温湿度传感器供应商，最新发布的SHTW1温湿度传感器拥有超小尺寸（1。3 x 0。7 x 0。5 mm）以及超低功耗（2μW @ 1Hz）的特性，因此，非常适合可穿戴设备和移动设备的应用。
盛思锐（Sensirion）是全球第一家采用晶圆级封装技术的温湿度传感器供应商，最新发布的SHTW1温湿度传感器拥有超小尺寸（1.3 x 0.7 x 0.5 mm）以及超低功耗（2µW @ 1Hz）的特性，因此，非常适合可穿戴设备和移动设备的应用。
采用晶圆级封装就意味着SHTW1传感器的整个封装尺寸不会比其本身CMOSens芯片大，但其又具备数字式温湿度传感器的常规功能。因此在实际应用中，空间限制已经不再成为担忧。
SHTW1凭借其超小尺寸将开创更多的创新应用市场。如同盛思锐其他产品一样，SHTW1同样基于CMOSens技术，该技术能够在单个半导体芯片上同时集成传感器和专用处理电路。1.8V的供电和在2µW低功耗的特性使其可成功应用于小体积移动设备上。
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