滨松展出远红外传感器芯片
2014-10-10 23:55:56   来源：微迷   评论：0   点击：

滨松光子学公司在2014年10月7～11日于千叶县幕张Messe会展中心举行的“CEATEC JAPAN 2014”上，展示了可非接触测量对象物温度等的辐射热测量计方式远红外传感器芯片。计划2014年度内完成开发，2015年开始量产。

辐射热测量计方式的远红外传感器芯片，左为单个元件，右为128×128元件构成的芯片

滨松光子学正在开发的远红外传感器采用的辐射热测量计方式是根据温度变化带来的电阻变化检测远红外线。该公司在展区内展示了单一元件的芯片和128×128元件的芯片。灵敏度波长的范围均为8～12μm。

单一元件芯片打算配备于智能手机等移动产品用来测量温度，或者用于测量二氧化碳等。而128×128元件的芯片设想用于人体检测、温度分布监测、无损检测以及夜视仪等用途。芯片的元件间距为50μm，拍摄远红外线影像时的帧速率为30帧/秒。

另外，滨松光子学还在CEATEC的展区内实施了单一元件芯片的演示。利用USB使内置位置检测用红色激光二极管、单一元件芯片和驱动电路的模块与智能手机连接，在智能手机画面上显示对象物的温度。试制模块的测量距离为10cm（视角约为5度），测量温度为10～12℃（约±1.5℃）。