i3system最先进的12μm长波非制冷红外探测器全球量产首发
2018-03-02 16:26:32 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
据麦姆斯咨询报道，韩国红外探测器专业厂商i3system近日宣布其最先进的12μm长波非制冷红外探测器实现全球量产，该产品像元尺寸仅为12μm，相比于现在市面上主流的像元尺寸17μm以上的产品，这一突破具有里程碑的意义。
据麦姆斯咨询报道，韩国红外探测器专业厂商i3system近日宣布其最先进的12μm长波非制冷红外探测器实现全球量产，该产品像元尺寸仅为12μm，相比于现在市面上主流的像元尺寸17μm以上的产品，这一突破具有里程碑的意义。
这款12μm长波非制冷红外探测器系列产品，材料不同于市面上广泛采用的非晶硅和氧化钒，而是采用了氧化钛，性价比更高。其面阵规格主要包括384 x 288、640 x 480和1024x 768，噪声等效温差（NETD）小于40Mk，热响应时间≤15ms，可操作率达到99%，工作温度为-40℃～65℃。其XGA面阵规模（384×288）的探测器重量仅为3g，可使红外探测系统体积更小、成本更低、“看”得更远。
i3system新款12μm像元XGA（640 x 480）焦平面探测器成像样张
镜头是非制冷红外摄像头的关键元件之一。在军事或监控等高端应用的红外摄像头成本中，光学元件占据了相当大的一部分比例。在低端市场的红外摄像头中，通常需要采用一到两组透镜，而高端摄像头往往需要多至五组透镜。随着12μm像元红外探测器的量产，相比于17μm以上像元的红外探测器，还能帮助集成供应商进一步降低红外探测系统的镜头成本。
i3system公司成立于1988年，拥有韩国独一无二的红外和XRAY传感器技术，始终致力于制冷和非制冷红外探测器的研发和市场化。随着公众对红外应用的认识，以及非制冷红外探测器制造成本的降低，汽车、安防、监控、个人视觉产品及消防等民用商业市场正推动非制冷红外成像市场快速增长。i3system公司也推出了多款军用红外探测器的消费类版本。例如，i3system公司为智能手机应用的外接Thermal Expert红外摄像头，提供了17μm像元间距的非制冷长波红外探测器I3BOL384_17A。
i3system非制冷长波红外探测器封装图和像元
图片源自：《应用于智能手机的Thermal Expert红外摄像头和i3system微测辐射热计》
红外探测器作为核心的战略物资，是未来战场上的核心零部件，国外先进红外探测器的供货渠道一直受到各种法规的严格限制。此次i3system公司推出的12μm长波非制冷红外探测器并没有出口限制，渠道合法，现已实现批量生产，供货稳定。如有需求，欢迎致电北京华元昊光电科技有限公司，联系电话：13810133758；邮箱：1245724458@qq.com。
关于北京华元昊光电科技有限公司
北京华元昊光电科技有限公司位于中国的首都，政治、文化中心北京，专注于红外热成像机芯组件的开发，是国内光电传感器综合提供商。公司凝聚了一批长期从事热成像技术研究的中高级技术人员，同时与国内多家光电领域知名研究院所、大学及公司建立了广泛的合作关系。公司以市场为导向，追踪和超越国际先进技术为持续发展动力，逐步形成了具有特色的技术创新模式，致力于成为国内一流的传感器组件设计制造中心。
公司以红外组件为核心，质量为根本，满足用户为目标，提供多种高性价比的成像传感器组件解决方案。广泛应用于安防监控、国土安全、工业检测、工业测温、消防搜救、车辆辅助驾驶以及科学研究等领域。
推荐培训：
2018年3月30日至4月1日，麦姆斯咨询主办的“MEMS制造工艺培训课程”将在无锡举行，培训内容包含：（1）硅基MEMS制造工艺及典型制造工艺流程详解；（2）晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）相关的晶圆级凸点、TSV和临时键合工艺；（3）时下最热门传感器的特殊薄膜材料（AlN、ZnO和PZT压电薄膜）制造工艺及应用，如FBAR滤波器、压电麦克风等；（4）3D传感产业的热点VCSEL激光器重要工艺设备、工艺难点、工艺控制等；（5）非硅基MEMS制造工艺及应用，主要针对塑料基、玻璃基、金属基和纸基微流控器件的制造工艺。
麦姆斯咨询
联系人：郭蕾
电话：13914101112
E-mail：guolei@memsconsulting.com
延伸阅读：
相关热词搜索：红外探测器
上一篇：FLIR助力第六感，新一代热成像智能手机Cat S61发布！
下一篇：AdaSky携手意法半导体为自动驾驶带来高分辨率红外热像解决方案