ams收购高端光学封装厂商Heptagon
2016-10-26 22:33:07 来源:麦姆斯咨询 评论:0 点击:
据麦姆斯咨询报道,高性能传感器和模拟解决方案制造商ams(奥地利微电子)于2016年10月25日签署协议,将收购高性能光学封装和微型光学器件厂商Heptagon公司100%股权。
此次交易将进一步巩固ams在光学传感技术领域的市场地位,顺应产业和技术的发展趋势,推动其产品在新应用领域的增长。
Heptagon公司在高性能光学封装领域具有独特专长,能为客户提供具有高性能光学封装优势的微型光学器件和光学传感解决方案。
Heptagon公司目前专注于消费类市场,是要求大批量、小尺寸光学封装的移动设备应用主要供应商。Heptagon公司目前的客户群中,包括一家服务于智能手机和移动设备市场的重要客户,通过这些客户群Heptagon公司看到了市场机遇。
Heptagon公司的总部和制造基地位于新加坡,其研发中心位于瑞士的Rueschlikon市。Heptagon公司拥有830多名雇员,其中大约有120位工程师和500位制造人员,公司还拥有强大的专利布局,这些专利主要围绕光学封装技术。
Heptagon公司基于其目前的营收表现、产能及客户订单,预计将于2017年年中开始实现持续的营收增长。为了实现预计的营收增长,Heptagon公司已经着手扩张其新加坡制造工厂的产能,在2016和2017年间的总投入将超过2.5亿美元。其额外扩充的产能完全基于已经确认的客户订单,并且这些资金完全来自公司目前的现金流,不需要ams公司的投入。
该交易包括一笔预付现金和有实质性递延收益对价的股份。预付款包括来自可用资金的6400万美元现金,一笔来自授权资本(不包括认购权)流通股的15%的资本增加以及来自现有股份的股票。预付款总价值大约为5.7亿美元。
其获利能力付款将取决于Heptagons公司在2017财年的未来业绩,潜在最大价值为2.85亿美元。
继前期股票交易之后,包括金融投资者、管理层和员工在内的当前Heptagon股东预计将持有ams 公司20%的股份。该交易经相关批准后,预计将在未来三个月内完成。
相关热词搜索:光学封装
上一篇:iRhythm公司完成IPO融资1.07亿美元
下一篇:罕王微电子收购Maxim旗下MEMS传感器业务,加速产业生态布局
经典文章回顾
- 思特威SmartSens获新一轮数千万美元融资
- 这10家值得关注的LiDAR初创公司已完成4亿美元融资
- ams收购垂直腔面发射激光器(VCSEL)技术公司Princeton Optronics
- ams收购高端光学封装厂商Heptagon
- 通用微完成5000万元融资,MEMS+AI打造智能语音方案
- 先融它一个亿!还是美金!LiDAR就是这么火!
- TDK收购超声波MEMS传感器先锋Chirp Microsystems
- 3D传感爆发,II-VI公司8000万美元收购一座6寸Fab
- 罕王微电子收购Maxim旗下MEMS传感器业务,加速产业生态布局
- MEMS扬声器先锋企业USound获ARM创始人1200万欧元投资