首页 > 投资 > 正文

3D传感爆发,II-VI公司8000万美元收购一座6寸Fab
2017-08-08 20:19:03   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

据麦姆斯咨询报道,II-VI公司正在收购Kaiam的6英寸晶圆制造工厂,II-VI将利用公司的现金储备完成支付。这座占地30万平方英尺的工厂拥有10万平方英尺的洁净室,专为大规模制造GaAs(砷化镓)、SiC(碳化硅)以及InP(磷化铟)化合物半导体器件而设计。

3D传感爆发,II-VI公司8000万美元收购一座6寸Fab

麦姆斯咨询报道,II-VI公司正在收购Kaiam Laser Limited(以下简称Kaiam)位于英国牛顿艾克利夫的6英寸晶圆制造工厂,收购交易价格为8000万美元,II-VI将利用公司的现金储备完成支付。这座占地30万平方英尺的工厂拥有10万平方英尺的洁净室,专为大规模制造GaAs(砷化镓)、SiC(碳化硅)以及InP(磷化铟)化合物半导体器件而设计。

II-VI公司总裁兼首席执行官Chuck Mattera说:“这座工厂拥有整个化合物半导体产业最好的洁净室之一,在业界产能快速被瓜分的当下,增强了我们的生产能力。考虑到我们预期的市场需求,此次并购相比重新建造一座洁净厂房能够大大加快我们的产品上市时间,夯实我们在供应链中的领导地位。”

他还补充道:“此次并购增强了我们的VCSEL(垂直腔面发射激光器)的产能,当然也是我们战略扩张的重要一步,亦即为基于GaAs、SiC以及InP等化合物半导体器件提供一座多功能的6英寸晶圆制造厂。此次并购必将显著扩大我们的产能,预计将使我们能够迅速渗透由3D传感、5G无线网络、汽车电气化和数据中心通讯驱动的高增长市场。”

Kajam首席执行官Bardia Peseshki评价道:“II-VI公司将凭借其充沛的产能和多用途,更高效地利用这种制造厂。我们非常期待和II-VI公司建立的进一步商业合作,II-VI将为我们的产品提供InP外延晶圆和晶圆制造服务,助力我们在快速增长的100G和即将到来的400G数据中心市场,持续地扩张我们的收发器业务。”

作为II-VI公司垂直整合战略的一部分,它正在扩大其VCSEL产品系列,并利用其广泛的工程材料和光电器件技术平台,以及遍布全球的制造能力,扩大经营规模,推动高性能化合物半导体器件发展中的创新。

iPhone 8引爆3D传感,VCSEL点亮3D之美

目前基本已经可以确认,iPhone 8将引入革命性的前置摄像头系统,启用全新3D 感测功能。其中,3D深度视觉相关模组有可能使用由 PrimeSense公司开发的基于结构光的 3D 深度视觉算法,以及Lumentum公司研发的VCSEL激光器。

若iPhone 8如期搭载3D深度视觉技术,全球其他手机厂商也会快速跟进,未来该技术还将 陆续渗透智能可穿戴设备、自动驾驶汽车、机器人、娱乐教育以及智能家居等领域,引爆3D传感相关光学元器件和3D视觉内容产业。

VCSEL激光器作为3D传感摄像头的核心关键元器件,具有模式好、低闸值电流、稳定性好、寿命长、调制速率高、集成高、发散角小、耦合效率高、价格便宜等很多优点。因为其光从垂直于半导体衬底表面方向出射,在垂直于衬底的方向上可并行排列多个激光器,所以非常适合应用在并行光传输以及并行光互连等领域。预计到2021年VCSEL市场规模将达24亿美元,预测期内复合年增长率(CAGR)可达21.3%,VCSEL未来最大的应用领域将包括传感器和数据传输。

目前,VCSEL相关技术及供应能力主要掌握在海外光通信芯片大厂手中,主要供应商包括:Lumentum、II-VI公司、Finsar、Princeton Optronics、Heptagon等。据麦姆斯咨询此前报道,Princeton Optronics和Heptagon已经被ams(奥地利微电子)分别在2017年3月和2016年10月全资收购。而目前国内具备VCSEL量产制造能力的厂商包括光迅科技和华芯半导体。另外,国内初创企业纵慧光电正在开发并批量试产VCSEL,预计将于2018年第二季度实现规模量产。

推荐会议:

2017年9月11日,由麦姆斯咨询主办的『“微言大义”研讨会:3D摄像头技术及应用』将在上海隆重举行(同期展会:2017年中国(上海)传感器技术与应用展览会)。本次研讨会内容涉及3D摄像头应用及市场分析、3D摄像头原理及技术路线、3D摄像头模组剖析及算法解析等。已邀请英特尔、未动科技、布勒莱宝光学、纵慧光电、Viavi Solutions、瑷镨锐思(Espros)、炬佑智能、图漾科技、西安知微传感、艾普柯、轻客智能、华芯半导体等企业进行演讲,如果贵司希望参加演讲或展会,请联系:
联系人:王懿
邮箱:wangyi@memsconsulting.com
电话:18217468860
研讨会报名具体信息和报名路径请参考:www.MEMSeminar.com

延伸阅读:

《3D成像和传感-2017版》

《CMOS图像传感器产业现状-2017版》

《英特尔RealSense 3D摄像头与意法半导体红外激光发射器》

《联想Phab 2 Pro三维飞行时间(ToF)摄像头》

《苹果iPhone 7 Plus后置双摄像头模组》

相关热词搜索:3D传感

上一篇:北方华创微电子与美国Akrion公司正式签署并购协议
下一篇:LiDAR再吸金!以色列Oryx Vision公司B轮融资0.5亿美元