研发三维光场相机，奕目科技完成数千万元Pre-A+轮融资
2022-06-08 16:37:25 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
奕目科技是国内领先的高性能光场成像系统提供商。依托上海交通大学，奕目科技攻克多项光场技术难题，全面掌握光场相机涉及的光学设计、微纳加工、光场芯片封装封测、光场算法、3D工业软件等全链路核心技术。
据麦姆斯咨询报道，近日，工业三维光场视觉头部企业奕目（上海）科技有限公司（中文简称：奕目科技，英文简称：VOMMA）宣布完成数千万元的Pre-A+轮融资，本轮由经纬创投独家投资。
经纬创投合伙人万浩基表示：“中国的工业制造业转型升级，兼具量与质的双重需求。奕目科技将前沿的科研成果转化到一线的生产实践中，用独特的光场技术，解决自动化检测中诸多复杂场景问题，攻克了如透明材料和分层检测等难点，延伸了机器视觉应用的深度。并且公司在光学设计、透镜结构与图像算法层面仍在持续创新。经纬未来会和奕目联手，探索更多计算成像和机器视觉领域的可能性。”
奕目科技成立于2019年，为上海交通大学科技成果转化企业，是国内领先的高性能光场成像系统提供商。依托上海交通大学，奕目科技攻克多项光场技术难题，全面掌握光场相机涉及的光学设计、微纳加工、光场芯片封装封测、光场算法、3D工业软件等全链路核心技术，领头制订国内光场相机的行业标准，旗下系列产品已成功通过众多头部企业测试验证，并在多条工业流水线得到批量应用，有效帮助工业客户改善生产质量，提高经济效益。
奕目科技（VOMMA®）光场相机
目前，工业3D检测领域的主流技术手段包括双目视觉、结构光成像、共聚焦或激光三角法等，对应产品虽较为成熟，但技术方案在应用中或因为设备复杂，或需要采用主动投光，或需要引入额外的位移装置，存在着检测效率低下、应用场景受限等不足。
我国工业制造业正值转型，进一步向着高端化、智能化的目标迅速发展，制造产品日趋复杂，细分场景检测需求多，检测难度高。上述常规的三维检测手段难以实现，例如对微细金属材质和透明材质内部缺陷等细分需求的3D测量和缺陷检测。
相比之下，VOMMA®光场相机因其“单相机、单次拍照、被动式大景深三维成像”的独特优势，单次拍摄即可完成光场三维信息记录，能够实现对“透、薄、微”等特殊产品的精确检测。
在屏幕检测领域，VOMMA®光场相机能够深度检测如屏幕划痕等缺陷，确定缺陷位置处于屏幕第几层，提供更丰富的缺陷信息，内部缺陷分层漏检率低于0.1%。在芯片封测领域，可以帮助客户获取头发丝粗细的金线三维形态，判定是否存在断线、堕线等微观缺陷；UPH（unite per hour）最高可达10000颗/小时，漏检率低于0.01%。在锂电及3C领域，通过VOMMA®光场相机的多视角光场成像，克服视线遮挡以突显划痕缺陷的特性，提高遮挡情况下凹坑、凸起、划伤等缺陷的检出率。
在虚拟现实领域，可仿效人眼进行舒适度及虚拟像面距离测量，单次拍摄最大覆盖视场角（AOV）±34°，VID（virtual image distance）距离0.5~2m时最高测量精度20mm。在航空航天领域，VOMMA®光场相机实现关键核心技术突破，首次实现航空发动机高温涡轮叶片复杂气膜冷却孔三维结构在线高精度检测，并获得军方应用。
光场相机是新一代3D成像设备，产品模拟了昆虫复眼成像结构，被赋予上千万个独立观察的视角，单次拍摄即可实任意视角、任意聚焦、三维建模的功能。光场相机融合了计算成像、微纳制造、芯片封装、深度学习等多领域专业知识，在技术和工程上均存在着诸多挑战。例如纳米级的光学加工及封测、亚微米级高精度、实时光场算法。
奕目科技（VOMMA®）光场芯片
诸多软硬件挑战的耦合导致国内外拥有工业级光场相机系统生产能力的厂商较少。奕目科技已成为国际领先的拥有工业级光场相机稳定量产能力的创新型企业，这源于其前期在上海交通大学的科研积累、多年产业化实践经验与多学科深度研究的结合，以及持续与海内外知名高校的深入合作。
目前，奕目科技已推出VOMMA® LF0104、LF0206、LF0312、LF0412和LF0506等多款不同型号的光场相机产品。根据公开资料显示，VOMMA®光场相机已实现最高Z向检测精度达0.8微米，检测速度最高达40FPS。VOMMA®光场相机微透镜数量在千万级别，该数量级处于世界领先水平。奕目已累计申请专利50余项，授权专利10余项，均为光场核心专利。
奕目科技总部位于上海大零号湾全球创新创业集聚区，背靠上海交通大学，在深圳也同步建有销售网点。奕目科技总经理李浩天表示：“公司将保持光场技术的持续领先，深化光场技术迭代与价值数据积累，积极开拓更多产品线，加速推进产品在3C消费电子、半导体、VR/AR、新能源和航空航天等领域落地，积极拓展医疗和特种加工等市场，持续为国内外客户提供稳定可靠、高性价比的光场产品，填补行业空白，为成为世界顶尖的光场成像公司而努力。”
奕目科技表示，本轮融资资金将主要用于加大在市场推广、新系列产品线扩充等方面的战略投入，以加速拓展光场在3C消费电子、半导体、VR/AR、新能源和航空航天等重点领域的3D自动化检测市场。
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