4D片上激光雷达开发商Lidwave完成1000万美元种子轮融资
2024-10-19 12:55:44   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

据麦姆斯咨询报道，以色列相干激光雷达（LiDAR）技术开发商Lidwave近日宣布完成1000万美元种子轮融资。Lidwave计划将这笔资金用于开发其光学芯片，以推出业界首款软件定义的4D激光雷达传感器。

Lidwave专有的有限相干测距（FCR）技术可将所有关键部件集成到单颗芯片上，从而简化生产并大幅降低成本。由此，通过将激光器、放大器、接收器和光路由集成到单颗芯片上，Lidwave不仅降低了生产成本，还有助于其强大技术在各行各业更加普及且可靠。

Lidwave种子轮融资由Jumpspeed Ventures和Next Gear Ventures领投。另外，瑞典一家领先的卡车制造商也提供了战略投资。

与传统的激光雷达不同，Lidwave的相干传感方案在提供深度信息的同时，还提供像素级的多普勒（速度）数据。

传统的激光雷达系统由数十个元件组成，包括激光器阵列、探测器以及光学元件，其组装过程复杂且成本高昂。而软件定义的4D激光雷达则是专为大众市场设计的一种经济型片上激光雷达系统。

Lidwave首席执行官、联合创始人Yehuda Vidal表示：“这笔投资标志着Lidwave的一个重要里程碑，将推动我们更接近实现机器视觉变革的目标。我们的4D激光雷达芯片不仅为传感器性能设立了新标杆，而且使先进的感知技术能够进入大众市场。我们很高兴能得到有远见的投资者的支持，他们与我们有着共同的使命，那就是提高各行各业的安全性和生产力。”

“过去十年间，我们见证了传感器技术的长足进步。与此同时，我们在打造满足成本、质量和可靠性要求的传感器方面也遇到了巨大挑战。”Next Gear Ventures创始合伙人Tal Cohen博士说，“我们相信，Lidwave的片上新技术将带来重大突破，并为这个日渐成熟的市场提供期待已久的解决方案。”

Jumpspeed Ventures创始合伙人Ben Wiener表示：“我们多年前就认识到激光雷达技术的潜力，但直到现在，Lidwave才为我们提供了一条通往可扩展、可广泛应用的清晰道路。Lidwave革命性的4D芯片克服了传统激光雷达的障碍，降低了部署激光雷达的复杂性和成本。我们对投资有望变革行业的前沿技术感到自豪，有鉴于此，我们期待Lidwave未来对整个行业的积极影响。”

参与Lidwave此次种子轮融资的投资者还包括：Sapir Venture Partners、OurCrowd、Teramips Technologies、Beyond-Electronics、Howard Morgan (MFCIF)，以及以色列创新管理局。

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