MEMS封装工程师-苏州明皜
2011-11-30 16:07:48   来源：微迷   评论：0   点击：

职位描述：MEMS封装工程师

招聘人数：2人

主要职责：

1、主要从事MEMS封装工艺的开发、生产支持工作；封装和测试技术接口
2、优化半导体封装的生产工艺流程，提高成品率，确保生产稳定运行
3、完成封装方案、产品成本的制定，培训和辅导一线员工的操作技能
4、负责封装工艺质量、产率的跟踪，及时发现问题并加以改善；负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持
5、负责编写封装工艺流程及规范，负责封装物料成本优化；新产品、新工艺的封装技术的开发和评价

任职要求：

1、大学本科以上学历，微电子与机电类相关专业。
2、能熟练使用AUTOCAD等软件，掌握材料特性
3、有良好的数据统计分析、归纳整理的能力。
4、具有良好的沟通协调能力，做事认真负责
5、2年以上封装工作经验，熟悉MEMS器件封装者优先考虑。

请发个人简历至：qlee@miramems.com。

关于苏州明皜传感科技有限公司：

成立日期：2011.9
资本额：1000万（人民币）
投资者：苏州固锝电子股份有限公司、美国明锐光电有限公司
公司地点：苏州工业园区若水路398号C417室
主要业务：MEMS运动传感器（加速度计、陀螺仪和指南针）