《气密封装市场-2016版》
2017-03-28 21:39:44   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

Hermetic Packaging Market by Configuration (Multilayer Ceramic, Metal Can, and Pressed Ceramic Packages), Type (Ceramic–Metal and Glass–Metal Sealing), End-User Industry (Military & Defense and Aeronautics & Space), Geography - Global Forecast to 2022

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麦姆斯咨询 王懿
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据麦姆斯咨询报道，2016年全球气密封装市场规模为29.1亿美元，2022年预计将达到42.9亿美元，2016~2022年期间的复合年增长率为6.68%。市场驱动力主要来自军事国防应用的高度敏感电子元件一旦遭遇氧气、水分、湿度和任何外来污染物的“入侵”，可能引起器件故障，因此对封装气密性的要求极高。此外，汽车电子、航空和航天等终端用户行业对气密封装组件的需求持续增长，有望推动气密封装市场的增长。

按终端用户行业细分，可以分为军事和国防、航空和航天两个领域。其中军事和国防行业为市场的主要驱动因素。北美洲国家如美国、加拿大和墨西哥在国防预算分配比例很高，亚太地区的发展中国家如印度、中国为保障边境安全的投入，成为军事和国防工业的关键驱动因素。但是，预测期内航空和航天行业的市场预计将以最高的速度增长。

按配置细分，截止2015年多层陶瓷占据气密封装市场的主要份额，2016年到2022年期间有望继续以最高的速度增长。多层陶瓷封装的气密性好，允许在很小的空间内通过大量的馈穿，非常适用于数据通信、无线通讯和光纤通信等高频应用领域。

按类型细分，陶瓷-金属气密（CERTM）的市场份额预计将占据气密封装市场的首位，2016年到2022年期间有望继续以最快的速度增长。对具备抗热震性和低孔隙率的气密封装材料需求不断增加；CERTM传感器如暖通空调传感器、底盘水平传感器和微分非接触传感器可以保障乘客安全和无故障运行，因此在汽车电子行业有应用潜力。这些都是推动CERTM市场增长的助燃剂。

按应用细分，在预测期间晶体管市场将占据主要的市场份额。气密晶体管已经为电信线路和家用电器设计的主要采用对象，这是其市场的关键驱动因素。然而，MEMS开关市场在预测期间的增长率将获得最高水平。

按地区细分，亚太地区预计将占有最大的市场份额，在2016年到2022年期间的增长速度最快。在发展中国家如印度、中国等创造高GDP增长的同时对能源需求不断增加，也为气密封装电子元件制造商创造了机遇。中国、日本和印度等国家在空间研究方面加快了步伐。这些国家在空间相关活动如卫星发射、太空探索任务等方面的贡献也有望进一步推动气密封装市场。

2022年气密封装市场（按地区细分）

气密封装的需求在各个领域都有所增长。但是，每颗用于军事和国防领域的气密封装的电子元件或设备都需要满足美国军标MIL-STD-883的测试方法1014.13，美国军标MIL-STD-750的测试方法1071和MIL-PRF-38534G的附录C。这些标准着重对封装气密性检测和封装后可接受泄漏率的定义。因此，对气密封装严格的军用标准是阻碍市场增长的关键因素。

德国肖特公司（SCHOTT AG）是气密封装市场领导者。该公司在玻璃材料和相关技术研发上拥有超过130年的经验，并提供高品质的产品和智能解决方案。作为在家电、制药、电子、光学，汽车和航空等众多行业的创新推动者，德国肖特是世界上为数不多的具备超薄玻璃研发和生产能力的企业。超薄玻璃有很多优点，在电子和半导体行业具有相当大的发展潜力。推出新产品一直是公司保持密闭封装市场主导地位的关键战略。例如，在2015年9月，该公司开发了一种特殊涂层，经过24小时盐雾试验显示其仍能保护玻璃-金属气密体不受侵蚀。

本报告的研究范围：

按照配置细分：
- 多层陶瓷封装
- 金属封装
- 压制陶瓷封装

按照类型细分：
- 陶瓷–金属气密（CERTM）
- 玻璃–金属气密（GTMS）
- 钝化玻璃
- 应答器玻璃
- Reed玻璃

按照应用细分：
- 晶体管
- 传感器
- 激光器
- 光电二极管
- 安全气囊点火器
- 振荡晶体
- MEMS开关
- 其他

按照终端用户行业细分：
- 军事和国防
- 航空和航天
- 汽车
- 能源和核安全
- 医疗
- 通信
- 其他

按照地区细分：
- 亚太地区
- 北美洲
- 欧洲
- 世界其他地区

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