NANUSENS融资210万美元，开发解决MEMS黏附问题的NEMS器件
2017-09-29 17:08:00 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
据麦姆斯咨询报道，NANUSENS的NEMS传感器采用标准的CMOS工艺和掩膜技术制造而成。在NANUSENS的工艺中，使用HF蒸汽（vHF）通过钝化层中的焊盘开口蚀刻金属层间介电质（IMD），以获得纳米传感器的传感结构。
微访谈：Nanusens首席执行官Josep Montanya i Silvestre
麦姆斯咨询 编译
据麦姆斯咨询报道，NANUSENS的NEMS（Nano Electro Mechanical Systems）传感器采用标准的CMOS工艺和掩膜技术制造而成。在NANUSENS的工艺中，使用HF蒸汽（vHF）通过钝化层中的焊盘开口蚀刻金属层间介电质（IMD），以获得纳米传感器的传感结构。然后将孔洞密封，根据需要对芯片进行封装。由于该传感器仅采用了标准的CMOS工艺，并且能够直接和所需要的有源电路集成，因此，这款传感器能够获得和CMOS器件一样的高良率。
Nanusens称，它们的解决方案将传感器设计尺寸降低了一个数量级，从MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）器件1~2um的线性特征尺寸降低到NEMS的0.3um。这使器件微结构的表面积从两个维度上降低了接近两个数量级，因而显著降低了微观引力，解决了MEMS惯性传感器所面临的黏附问题。近期，我们有幸采访了Nanusens首席执行官Josep Montanyà i Silvestre先生。
Q：你们正在研究什么技术？为什么选择这个技术方案？
Josep Montanya i Silvestre：我们正在开发惯性传感器。我们的技术可以采用CMOS工艺生产许多不同类型的NEMS器件。我们之所以选择从惯性传感器开始，主要出于两个原因。首先，是因为基于之前Baolab Microsystems 的研究成果，以及后来在UPC（加泰罗尼亚理工大学）进行的惯性传感器研究，我们在这些研究工作的基础上进行了继续开发。另一个原因，是我们认识到如果我们能够提供客户一直所追求的——低成本或高性能，这将会是一个很好的商机。目前，我们正在朝着这两个方向开发。目前我们开发进度最快的一款器件，具有更低的成本，我们将率先将其推向市场。之后，我们将开发性能更高的产品。再之后，我们会继续开发惯性传感器之外的其它NEMS器件。本质上来说，我们的技术可以利用CMOS工艺来制造器件，这使我们的市场响应更快。
Nanusens开发的NEMS运动传感器
Q：能否详细介绍一下你们的技术起源？
Josep Montanya i Silvestre：我们的技术源自Boalab Microsystems在过去10多年里的研究积累。该公司在2014年因为某些战略决策问题而倒闭了。核心员工团队后来创立了Nanusens。
Nanusens公司的CMOS NEMS制造工艺
Q：请介绍一下你们目前的融资情况？
Josep Montanya i Silvestre：Nanusens目前已经完成融资210万美元，来自Barcelona （巴塞罗那）的Inveready和Caixa Capital Risc领投，跟投方包括来自荷兰的Dieco Capital。
如我刚才所述，Nanusens受益于此前Baolab Microsystems的所有研究成果，Baolab Microsystems在倒闭前已经融资1200万美元。
Q：你们目前面临的主要挑战有哪些？
Josep Montanya i Silvestre：我们的主要挑战是按照融资要求完成产品开发，快速地开拓市场。我们目前的投资方给予了全力支持，完成了新一轮融资。不过，它们是种子轮融资，因此，在投资额方面有很多限制。我们已经按照融资要求，将首款产品推向了市场。我们目前正在寻求新的投资，以加速这款产品及其它新产品的开发，以避免潜在的机遇延误。
Q：你们的公司愿景是什么？未来5~10年将如何发展？
Josep Montanya i Silvestre：我们公司的愿景是为多种MEMS传感器创建新的标准。它们需要从MEMS转向NEMS，亦即从微米级转向纳米级，能够获得更好的器件性能和可靠性。并且，它们还需要从各自的工艺，转而采用标准的CMOS工艺，以获得量产成本优势，更快的产品上市时间，以及更高的产能和第二货源。
Q：你们今年的产品规划是？2018年的主要里程碑包括？
Josep Montanya i Silvestre：2018年首要实现的里程碑是将我们的首款惯性传感器产品完成上市，预计将于2018年第二季度进行。除此之外，我们计划在2017年末或2018年初完成新一轮融资，帮助我们进一步加快开发，降低延误市场机遇的风险。
Q：你们现在在寻求产业合作伙伴吗？如果是，你们需要哪些类型的合作伙伴？
Josep Montanya i Silvestre：我们是一家Fabless半导体企业，我们的供应链很清晰，从GLOBAL FOUNDRIES（格罗方德）开始，它们提供CMOS晶圆代工服务，最后是来自中国的EDOM等分销商，它们都是顶级的合作伙伴。
不仅如此，虽然我们的技术已经拥有许多用户案例和应用，我们仍将继续开拓合作伙伴，与其它希望利用我们技术解决特定应用的半导体公司合作，或者进行战略投资，或者建立联合开发合作关系。我们采用CMOS工艺制造的纳米传感器，可以嵌入所有的CMOS IC。这将带来更多可能，而这不是我们能够单独完成的。
延伸阅读：
推荐培训：
《MEMS高级培训课程》将于2017年10月20~22日在上海微系统所举办，主要讲授MEMS成熟器件（如加速度计、MEMS麦克风、压力传感器、陀螺仪、红外传感器）和前沿器件（如微流控芯片、生物传感器、电化学传感器）的设计、制造、封测和应用知识，同时对MEMS制造工艺的特殊性、重点难点和解决方案进行深入的讲解，最后还将带领学员实地参观上海微系统所的微系统技术加工服务平台。详情及报名，请发邮件：guolei@memsconsulting.com；或电话：13914101112
上一篇：布勒莱宝光学：精湛的真空镀膜技术助力3D视觉产业
下一篇：纳芯微：“MEMS+ASIC”一站式晶圆解决方案，与客户共赢麦克风市场