OPUS升级智能视觉传感方案，首秀MEMS激光雷达
2019-06-14 20:58:50   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

——麦姆斯咨询专访OPUS CEO洪昌黎@CES Asia 2019

2019年6月11日至13日，CES Asia 2019（2019亚洲消费电子展）在上海新国际博览中心隆重举办。由台湾创业公司OPUS Microsystems Corp.（以下简称：OPUS）布展于N3馆的展台内人流攒动，第二次出席此次盛会的OPUS凭借出众的MEMS产品和出彩的展区设计吸引了众多行业人士前来参观体验（2018年参展新闻报道见《从芯出发，OPUS发布MEMS智能视觉传感方案》）。

OPUS亮相CES Asia 2019，倍受行业观众关注

在本次展会上，OPUS不仅展出了自家研发的核心芯片——静电驱动一维和二维MEMS扫描芯片，更是通过工业级MEMS激光雷达、基于动态结构光原理的3DSLiM™系列3D深度摄像头、AR激光抬头显示器（AR-HUD）等模组向观众展示了OPUS这几年取得的非凡成绩。

麦姆斯咨询小编在OPUS展台的人群中发现了洪昌黎博士的身影。作为OPUS的创始人兼首席执行官（CEO），他亲自上阵，耐心细致地向观众讲解OPUS产品特点及应用领域。

洪昌黎先生本科毕业于国立台湾大学，拥有美国斯坦福大学硕士及博士学位，目前也担任国立台湾大学纳米机电系统研究中心的咨议委员。他带领OPUS团队开发了业界领先的MEMS扫描芯片，并将MEMS技术应用于3D深度传感方案，包括结构光和飞行时间两大类。洪博士在展会现场接受了麦姆斯咨询的专访，以下是采访内容的整理。

OPUS创始人兼CEO洪昌黎先生

MEMS智能视觉传感方案全面升级

OPUS作为一家以开发设计MEMS扫描芯片（又称MEMS微镜、MEMS微振镜，是一种MEMS执行器）起家的企业，在三年前正式着手MEMS智能视觉传感方案的开发。究其原因，洪博士告诉麦姆斯咨询“与MEMS传感器不同，MEMS执行器需要根据不同应用进行定制化开发。而使用MEMS执行器的系统厂商对其知之甚少，往往会把系统出现的问题统统归咎于MEMS执行器。”因此，OPUS决定自己开发基于MEMS扫描芯片的解决方案，为客户带来更好的服务和体验。

MEMS激光雷达、3D深度摄像头、AR激光抬头显示器是OPUS的三大智能视觉传感方案。去年OPUS第一次亮相CES Asia，展示了这三种方案的雏形或概念；而一年过去，OPUS的三大智能视觉传感方案均取得了实质性进展，因此今年的展示更有底气！

（一）第四代3DSLiM™系列3D深度摄像头即将实现批量生产

OPUS的3DSLiM™系列3D深度摄像头即将实现批量生产，相关SDK已经完成，预计下半年开始对外供货，这意味着OPUS已经完成了3DSLiM™系列3D深度摄像头的商品化！

OPUS 3DSLiM™系列3D深度摄像头体验区

在过去一年里，为了实现3D深度摄像头的商品化，OPUS从MEMS扫描芯片、算法等方面进行了一次脱胎换骨的更新。洪博士谈到“虽然肉眼看不出第四代3D深度摄像头与第三代的明显差异，但实际上OPUS在软件和硬件两方面都做了非常多的努力。硬件方面，首先缩小了MEMS扫描芯片面积，并在今年实现了量产；其次，为了满足模组小型化的需求（特别是消费电子领域），OPUS将模组厚度从5.5毫米降低至5毫米；软件方面，OPUS对算法进行了全面的迭代，预计年底将推出360°点云拼接建模功能。”

OPUS消费级和工业级3D深度摄像头

目前，OPUS的3D深度摄像头提供百万级点云、亚毫米级精度，主要应用场景是在工业领域，比如机器人手臂、安全监控、三维建模、机器视觉检测等。而谈及在智能手机上的应用，洪博士提到OPUS有一些大胆创新的想法，欢迎中国大陆的手机厂商合作开发！

OPUS百万级点云3D深度摄像头效果呈现

（二）AR激光抬头显示方案，从关心技术指标到满足用户体验的转变

展会现场，OPUS的AR激光抬头显示（HUD）方案体验区排起了长队。洪博士向麦姆斯咨询介绍：“去年OPUS推出的AR激光抬头显示器仅能实现3米范围的投影距离，因此驾驶员在开车过程中，由于人眼频繁调焦很快就感到酸胀。而今年OPUS推出的AR激光抬头显示器投影距离可实现8米至无穷远，并且视场角（FOV）更大，呈现出来的AR效果更佳。”

在OPUS AR激光抬头显示方案体验区等候体验的观众

洪博士分享创业经验：“以往OPUS开发AR激光抬头显示方案时只关心技术指标是否符合要求。在与终端客户的接触和交流中，才发现我们的思维局限性。实际上，产品及方案的开发，应该以用户的体验感为先。目前，OPUS已经和中国大陆知名汽车Tier-1厂商开展合作，共同打造完美的智能驾驶座舱体验。”

（三）MEMS激光雷达首次亮相，主攻工业级应用

在本次展会上，OPUS首次展示了基于自研MEMS扫描芯片的工业级MEMS激光雷达：SL1-S50。这款50线MEMS激光雷达的水平视场角为60°，水平角分辨率为0.2°；垂直视场角可在5°~20°之间调整，垂直角分辨率可在0.1°~0.4°范围内调整；探测距离为0.1~30米；帧率为17fps；支持2D/3D SLAM；同时，可用于户内与户外环境。主要应用场景有：自动泊车辅助、AMR（Autonomous Mobile Robot）小车、移动机器人等。

OPUS工业级MEMS激光雷达SL1-S50

洪博士认为目前MEMS激光雷达的刚需主要来源于工业领域，而车载MEMS激光雷达的应用落地还需时日。因此，近期OPUS在激光雷达领域的工作重点是对SL1-S50进行调试、改进及量产，预计在年底开始提供客户样品进行测试与验证。

MEMS扫描芯片的艰辛量产路

OPUS成立初期专注于开发MEMS扫描芯片，一直以来，OPUS都不忘初“芯”，矢志不渝地推进MEMS扫描芯片的商品化。时至今日，OPUS已经成功实现了一维MEMS扫描芯片的量产！在中国大陆和台湾，能一路攻克各种难题，走到量产阶段的MEMS扫描芯片企业屈指可数。洪博士在采访中也谈及了这段路程中遇到的各种难题。

OPUS一维MEMS扫描芯片BA0050

OPUS二维MEMS扫描芯片OP6111

首先，鉴于MEMS量少、品种多、定制工艺环节多的特点，前期的工艺开发周期长，投入的人力和财力巨大，因此，能否找到合适的MEMS晶圆代工厂是摆在MEMS芯片设计企业面前的第一大难题。OPUS与全球大部分MEMS代工厂都有过交流，得到样品产出的时间是“短则18个月、长至5年”。回顾过去，OPUS曾与台湾、新加坡的MEMS代工厂合作过，但最终与日本战略合作方建立了伙伴关系，日本伙伴提供的MEMS晶圆制造能力加速了OPUS的MEMS扫描芯片量产速度。

洪博士还提到：“MEMS芯片的样品完成了，不等于可以量产了。OPUS很早之前就可以提供MEMS扫描芯片样品，但在量产过程中遇到了各种问题，比如代工厂的工艺不稳定、样品开发的工艺不适用于量产等。可喜的是，OPUS苦尽甘来，终于实现了MEMS扫描芯片的量产！”

再者，在OPUS创业初期，不管是中国大陆客户还是欧美日客户，对MEMS扫描芯片都非常缺乏了解，因此造成了OPUS与下游系统及应用厂商之间的应用鸿沟。这对MEMS扫描芯片开拓市场形成了强大的阻力，同时也促使OPUS进行MEMS解决方案的开发。在方案开发过程中，OPUS既能了解应用端的具体需求，也能清楚地理解从芯片开发到系统集成时出现的问题，从而可以为MEMS扫描芯片的批量应用之路排除诸多“雷区”。

看好智能视觉生态圈，OPUS以开放的态度与产业链上下游合作

2019年，OPUS在中国大陆成立全资子公司——深圳芯视微系统科技有限公司，旨在推动其所有产品在中国大陆的批量生产，并透过建立完整的研发团队，对接在地的市场需求。洪博士谈到：“OPUS在中国大陆有非常多的合作伙伴，并且中国大陆还有非常好的创业环境、政策支持和应用场景。”

而谈及OPUS的产业链定位，尤其是“作为一家同时拥有MEMS扫描芯片和MEMS激光雷达方案的创业公司，如何看待OPUS与其它激光雷达厂商的差异”时，洪博士讲到:“OPUS确实在布局完整的MEMS激光雷达方案，希望尽快将MEMS激光雷达应用于智能工厂、机器人、安防等领域。对于MEMS激光雷达在自动驾驶的应用，通过车规认证是一项需要庞大资源的系统工程，需要产业链上下游的通力合作。OPUS对车载激光雷达企业的态度是开放的，我们愿意提供MEMS扫描芯片，也乐意为客户提供更多的附加价值！”

采访最后，洪博士分享了OPUS未来的研发重心，那就是为工业级激光雷达和车载激光雷达提供更加可靠的一维和二维MEMS扫描芯片！OPUS以实际行动证明：不忘初“芯”，牢记使命！

推荐会议：

2019年9月3日~4日，麦姆斯咨询将在上海隆重举行『第二十六届“微言大义”系列活动：3D视觉技术与应用（消费领域）』（同期展会：2019年中国（上海）传感器技术与应用展览会）。本次活动，将采用“研讨会+项目路演”的形式，为处于不同阶段的企业搭建展示舞台，为观众奉献一场消费领域3D视觉技术与应用的盛宴！已邀请炬佑智能、OPUS、小鸟看看、ams（艾迈斯半导体）、纵慧芯光、Lumentum、瑷镨瑞思（ESPROS）、艾普柯微电子、驭光科技等企业进行演讲，如果贵司希望参加演讲或展会，请联系：

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电话：13914101112
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官网：www.MEMSeminar.com

推荐培训：

《3D成像与传感器件培训课程》将于7月19日~7月21日在无锡举行，本课程邀请3D视觉产业链优秀讲师，以核心元器件为出发点，解析3D成像与传感技术：（1）红外光源技术，深度剖析VCSEL；（2）MEMS光束操纵技术，覆盖多种MEMS微镜原理（静电式、电磁式、电热式、压电式）；（3）液体透镜；（4）衍射光学元件（DOE）；（5）高性能光电探测：SPAD/SiPM；（6）光电探测面阵：ToF图像传感器；（7）光学MEMS和传感器仿真技术。如果您有兴趣，请联系：

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