如何实现分立功率器件封装的创新？
2019-06-29 20:45:34 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
Carsem（嘉盛半导体）是分立功率器件行业的领先OSAT厂商，是全球最大的封装和测试组合产品供应商之一。Yole的技术与市场分析师Shalu Agarwal博士和首席分析师Milan Rosina博士对Carsem总经理Inderjeet Singh进行了采访。
微访谈：Carsemi总经理Inderjeet Singh
据麦姆斯咨询报道，分立功率器件产业的关键特征和需求包括器件的低成本、产品和供应商的大量选择、以及经过用户验证的高度标准化产品和技术，包括引线框架、芯片贴装、电气互连和封装。分立功率器件市场的发展与功率电子行业的趋势一致。Yole在最近发布的报告《分立功率器件封装材料市场和技术趋势-2019版》中提及：2018年分立功率器件市场规模为135亿美元，预计2018~2024年的复合年增长率为2.9%。分立功率器件产业为材料供应商和封装厂商提供了商机。分立功率器件制造商可以选择在其内部完成功率器件生产，也可以分包给外包半导体组装与测试（OSAT）厂商。器件制造商和OSAT都希望为客户提供创新的封装解决方案。
分立功率器件市场需求的主要影响因素
Carsem（嘉盛半导体）是分立功率器件行业的领先OSAT厂商，是全球最大的封装和测试组合产品供应商之一。Yole的技术与市场分析师Shalu Agarwal博士和首席分析师Milan Rosina博士对Carsem总经理Inderjeet Singh进行了采访。
Carsem总经理Inderjeet Singh
Shalu Agarwal（以下简称SA）：请您简单介绍Carsem的发展历史和现状，以及能提供的服务。
Inderjeet Singh（以下简称IS）：Carsem是世界领先的半导体封装和测试供应商，在过去47年里被视为全球最大的封装和测试组合产品供应商之一。Carsem成立于1972年，1984年被Hong Leong集团收购，在马来西亚怡保市有两家工厂，在中国苏州市有一家工厂。
SA：您能详细介绍Carsem提供的服务涉及哪些市场吗？如汽车、工业……
IS：在过去5年中，我们的重点放在服务器等利基市场，尤其是VR12和VR13等采用铜制弹片（CuClip）的系统级封装的功率产品。目前我们正致力于开拓汽车市场，并积极与汽车行业的客户合作，以对新的封装技术包括定制封装技术进行认证。我们也在其他应用领域开辟市场，特别是在移动领域，用于射频功率器件、使用氮化镓（GaN）技术的快充和银烧结材料。
SA：请您向读者介绍下Carsem的分立功率器件封装业务。
IS：自1972年以来，Carsem提供了多种功率器件封装类型，从SOIC、TO220、DDPaK和SOT223等引线封装开始，2006年开始提供包括CuClip在内的多芯片-模块封装，2018年开始提供定制功率器件和射频功率器件封装。
SA：与Carsem的竞争对手相比，你们的技术专长是什么？您如何评价Carsem为客户提供的附加值。
IS：我们建立了完整的研发团队，致力于功率器件封装技术的开发，我们已有多个客户合作开发不同的封装技术，直至完全成熟生产。我们有一条专用试生产产线，允许在认证通过之前对开发中的多个迭代产品进行评估。为此，我们还设立了材料实验室，对材料进行必要的评估，以便在做出任何承诺前了解其特性和属性。总之，我们拥有所有必要的资源（技术专长和设备），以开发适合未来的封装技术。例如，铝键合、楔形键合、条带键合、银共晶和银烧结设备、专用于薄芯片贴装的CuClip设备。我们还拥有专注于测试的开发团队，致力于为功率器件开发正确的测试平台。
Milan Rosina（以下简称MR）：请您谈谈Carsem未来五年的发展路线图！
IS：Carsem正在继续扩大功率和功率射频封装的产能，并不断开发新封装技术和定制封装技术。我们正在增加单弹片和双弹片、多场效应晶体管和电感/电阻、电磁干扰屏蔽、无铅等选项，以满足不断增长的汽车市场需求。
Carsem提供的多芯片CuClip定制封装
MR：分立功率器件封装的主要技术和市场趋势是什么？请介绍该领域的最新创新，谢谢！
IS：支持宽带隙GaN和SiC晶圆的MIS、LGA和QFN CuClip、薄芯片、材料和封装。Carsem对以下封装技术进行了投入：金铝楔形键合、铝条带键合、共晶芯片贴装、高精度薄芯片连接和倒装芯片连接。我们还将关注功率器件的低损耗封装和成本降低。这种技术的需求主要来自于服务器和汽车等细分市场。这些应用都需要尺寸更小、重量更轻、热损失更低的封装技术。
MR：我们认为针对不同应用，会产生不同的封装形式。请您为读者讲解下在选择创新性封装技术时主要看哪些参数？
IS：主要是电气和热管理要求。高压封装通常对外部金属之间的最小距离有要求。导通电阻和发热会对这些器件性能产生不利影响，因此必须由封装设计和材料来控制。当然，上述要求的满足都必须以适当的成本来实现。由于功率产品的市场需求量会随着人工智能和物联网的发展、数据存储中心和汽车电气化趋势而增加，材料的选择需满足长短期的设计需求。
MR：您认为未来功率器件封装技术的演进趋势是什么？Carsem正在研究这些新的解决方案吗？
IS：分立功率器件封装方式的一个重要方向是寻求尺寸更小、重量更轻、功率效率相似或更好的封装方式，即DPaK、D2PaK。另一方面，我们看到了对电源模块和更好更可靠BOM（材料清单）的需求。我们积极致力于上述所有解决方案，并将自己定位为工业（主要是服务器）和汽车市场细分市场的首选OSAT。
MR：您还有其他内容希望向大家分享吗？
IS：除了提供增值服务，我们还将自己定位为功率器件封装技术发展的领导者，并有多个合作伙伴。此外，我们有非常灵活的商业模式，并愿意与客户密切合作以满足具体应用或整个行业的需求。Carsem也是一家财务纪律良好的公司，债务为零，并愿意为未来的增长领域进行投资。
延伸阅读：