飞芯电子：车载LiDAR和手机3D传感，两架马车齐奔腾
2019-08-20 11:16:53 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
麦姆斯咨询：飞芯电子同时研发车载激光雷达（LiDAR）与手机3D传感器，以B2B（大客户即股东）的商业模式为主，其车载激光雷达芯片级解决方案已获得博世的两轮投资，ToF接收阵列芯片得到奥比中光的认可并以入股的方式开展合作。
微访谈：飞芯电子首席执行官雷述宇
采访背景：宁波飞芯电子科技有限公司（以下简称：飞芯电子），其前身西安飞芯电子科技有限公司于2016年10月在西安市成立，2019年1月迁址宁波市，全新启航。飞芯电子同时研发车载激光雷达（LiDAR）与手机3D传感器，以B2B（大客户即股东）的商业模式为主，其车载激光雷达芯片级解决方案已获得博世的两轮投资，ToF接收阵列芯片得到奥比中光的认可并以入股的方式开展合作。通过与汽车电子厂、深度视觉模组厂商建立战略合作关系，飞芯电子保障了产品销售渠道，在最具增长潜力的两条赛道上实现加速前进。
今年9月3日~4日在上海举办的『第二十六届“微言大义”系列活动：3D视觉技术与应用（消费领域）』，飞芯电子首席执行官雷述宇博士应邀出席并发表题为《3D视觉非理想因素的底层机理分析》的演讲。在此之前，麦姆斯咨询采访了雷述宇博士，听他讲述飞芯电子的创业故事！
飞芯电子首席执行官雷述宇
麦姆斯咨询：非常感谢雷博士接受麦姆斯咨询的采访。作为原北方广微的联合创始人，红外热成像界的从业人员一定对您很熟悉。目前您进军车载激光雷达和手机3D传感器的新领域，作为“新人”，请先向大家简单介绍您个人的求学和工作经历吧！
雷述宇：1996年从北京大学电子系本科毕业后，我就去了美国Case Western（凯斯西储大学）攻读博士学位。博士毕业后在美国的光通讯公司AMCC和电源管理Power-One公司工作，2006年回国创立了广微积电科技有限公司（后改名为：北方广微科技有限公司），2016年又成立了现在的飞芯电子。
麦姆斯咨询：请您谈谈创立飞芯电子的初衷，谢谢！
雷述宇：在当时来说，激光雷达还是偏向于光机电一体集成的方案，然而从成本和可靠性来说是无法满足汽车和消费类电子市场需求的。所以我就希望提出一种更好的方案去实现激光雷达，也就是提供激光雷达的芯片级解决方案。
麦姆斯咨询：飞芯电子拥有一支怎样的团队？
雷述宇：在我看来，飞芯电子的团队是一个很特殊的团队。因为从做激光雷达的角度来说，我们需要的团队是一个跨学科的团队，在一定范围内，各专业领域的人才我们都需要储备，包括从集成电路设计、半导体器件材料、工艺，到光学、激光、系统集成、通信控制等等。所以我们需要的是能力强、专业面广的高素质、高学历的人才团队。
麦姆斯咨询：2017年3月，飞芯电子成立仅3个月，您就去和博世洽谈合作。结果是飞芯电子成功捕获博世的“芳心”，并成为唯一一家被博世完成两次投资的初创企业。飞芯电子的哪些核心优势赋予了您这样的底气？
雷述宇：综合市场和技术来考量，各公司能够提供的方案还是偏传统的方案，以各种扫描方案为主。我认为这不应该是未来激光雷达发展的方向，所以我们以“未来的激光雷达应该以什么方式呈现，应该实现什么样的性能和功能”为立足点来展开研究，提出创新解决方案。这样的方案对于博世这种几乎可以接触到全球各种方案的公司来说，是可以得到认可并达成共识的。
飞芯电子的技术亮点
麦姆斯咨询：请您介绍飞芯电子目前在车载激光雷达领域布局了哪些产品？这些产品已经进展到什么阶段？
雷述宇：我们致力于研发全固态的车载激光雷达，将来也是会以这条产品线为主。但是我们会用不同的方案去一步一步地实现和优化，从直接探测、相干探测到相控阵方案等等。目前我们正处于流片阶段。
飞芯电子车载激光雷达相关产品布局
麦姆斯咨询：在您看来，车载激光雷达最难也是最需要解决的问题是否是“抗干扰能力”？请您向大家介绍飞芯电子的看法，以及主要从哪些方面入手解决该问题？
雷述宇：基于汽车应用场景来说，抗干扰能力肯定是需要解决的一个核心问题。因为路上行驶的车辆很多，那同类设备互相干扰的压力就会很大，我们还是会从探测机理端来入手解决这个问题。
麦姆斯咨询：未来五年，飞芯电子在车载激光雷达行业做了怎样的战略规划？
雷述宇：我们希望未来可以不断地提高车载激光雷达的性价比，优化性能，特别是解决抗干扰性这一问题，这样才能更好地进入前装市场。这是因为，我们的激光雷达技术不是只能用于自动驾驶技术，当性价比足够高的时候，辅助驾驶也是可以接收这一项技术的。
麦姆斯咨询：请您畅谈对车载激光雷达行业的看法，比如市场爆发时间、竞争态势等，谢谢！
雷述宇：其实大部分前装和后装市场对这一技术都是迫切需要的，只要性价比足够高，就会很容易进入市场并得到普及。我认为在未来的3~5年内就会有小批量的汽车应用到这一技术，前期可能还是会以辅助驾驶为主，未来才会发展到自动驾驶。
麦姆斯咨询：除了车载激光雷达，手机上的3D传感和成像应用也是飞芯电子的另一重要布局。请您介绍飞芯电子在该领域的主要产品和合作伙伴。
雷述宇：现阶段飞芯电子还是致力于开发手机端的ToF接收阵列芯片，合作伙伴主要有我们的股东奥比中光，以及舜宇、联发科这样的模组厂商。当然后期来说，各大手机厂商也会是我们的合作伙伴。
麦姆斯咨询：ToF接收阵列芯片的量产并非易事，目前国内能够实现量产的企业非常稀缺。飞芯电子选择ToF技术，是看中其稀缺性还是从自身技术特长出发？
雷述宇：这两点都是我很看重的。相比于其他芯片来说，国内外研发ToF接收阵列芯片的公司本身就不多，它的技术门槛比较高；同时，它本身也是属于光电类的接收阵列芯片，我们的团队就会更有优势。
麦姆斯咨询：飞芯电子对应用于手机上的ToF接收阵列芯片有怎样的技术路线规划？
雷述宇：手机的ToF芯片和CIS（CMOS图像传感器）芯片，其实在roadmap（编者注：技术路线）上是类似的，像素会不断变小，阵列会逐渐增大。除了iToF（间接ToF）技术，我们也会去做dToF（直接ToF）技术。
麦姆斯咨询：手机和汽车对探测芯片的要求不同，手机对功耗、尺寸和成本的要求严格，而汽车对安全性和可靠性的要求非常苛刻。飞芯电子同时跨足这两大民用行业热点，与过去做军工产品相比，有什么不同的心得体会？
雷述宇：民用产品的市场规模更大，但是准入的资质要求等没有军工领域产品的门槛高，是一个相对公开竞争的市场，市场会更倾向于高性价比的产品。
麦姆斯咨询：在ToF阵列芯片代工和封装方面，国内产业链成熟吗？你们主要与哪些厂商合作？
雷述宇：ToF芯片是一种比较新的产品，所以不论是代工还是封装、测试，国内的产业链都不成熟，这也是目前我们选择在国外流片的主要原因。
和其它芯片一样，从上游的代工、封测厂到中端的光学和光学模组厂商，到未来的终端客户厂商，也就是说，只要在这条产业链上的厂商都是我们的合作对象。
麦姆斯咨询：请谈谈飞芯电子未来五年的发展战略！
雷述宇：我们对飞芯电子的定位是一家光学三维建模的传感器公司，因此未来也会朝这个方向发展。
麦姆斯咨询：近期是否有新一轮融资计划？
雷述宇：对于产业链内的机构，飞芯电子是一直保持沟通的状态。
麦姆斯咨询：您将参加9月3日~4日在上海举办的『第二十六届“微言大义”系列活动：3D视觉技术与应用（消费领域）』。在研讨会上，您会为观众带来哪些内容的分享，请剧透一下，谢谢！
雷述宇：我会着重谈3D视觉的底层技术问题，因为商业问题相对是比较明朗的。
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