MicroLED商用将近，欧司朗积极布局抓机遇
2019-10-21 20:44:35 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
据麦姆斯咨询介绍，MicroLED正在全面推进商业化，该领域的投资和专利申请呈现了显著增长，过去的12个月中，大型厂商和初创企业纷纷展示了大量原型。
微访谈：欧司朗光电半导体战略计划高级主管Matthias Winter
据麦姆斯咨询介绍，MicroLED正在全面推进商业化，该领域的投资和专利申请呈现了显著增长，过去的12个月中，大型厂商和初创企业纷纷展示了大量原型。Yole及其子公司Knowmade分别从产业和专利角度推出了关于MicroLED的两份研究报告：《MicroLED显示技术与市场-2019版》和《MicroLED显示专利全景分析-2018版》。研究显示，MicroLED已经进入全新的发展阶段，正在通过錼创科技（PlayNitride）和三安光电（San'an）等公司建设的专用试验生产线实现了从实验室走向产业化的第一步。不过，与传统显示技术相比，MicroLED供应链更为复杂且更为分散。显示屏制造商、LED制造商、设备供应商以及很多科技初创公司正处于计划阶段，探讨建立合作伙伴关系，为MicroLED的规模量产做好准备。
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Yole显示技术分析师Eric Virey和Zine Bouhamri近日有幸采访了全球领先的LED制造商欧司朗光电半导体（Osram Opto Semiconductors, Osram OS）战略计划高级主管Matthias Winter，与其讨论了Osram OS对MicroLED的规划及制造策略。
Eric Virey（以下简称EV）：您好！首先请您介绍一下Osram OS及其业务，以及您在Osram OS的主要职责？
Matthias Winter（以下简称MW）：Osram OS是全球领先的光电元件供应商之一，主要产品包括LED、红外LED、边缘发射激光器（EEL）、垂直腔面发射激光器（VCSEL）和光电二极管等。我在Osram OS司职战略计划主管，正负责Osram OS的MicroLED项目。
EV：Osram OS将在MicroLED产业链中扮演什么样的角色？
MW：Osram OS凭借在光电领域的多年经验和积累，未来将在MicroLED的开发和制造中扮演产业领导者的角色。对于LED复杂且必不可少的制造工艺（如外延、光提取和传输技术），我们的团队掌握所需要的专业积累和专有技术。
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EV：Osram OS一直在MicroLED领域积极申请专利，在这方面你们已经投入了多久？
MW：Osram OS一直专注于科技创新，我们是市场上主要的创新领导者之一。我们深信MicroLED将在各种应用中发挥重要作用，而我们必将在这波新浪潮中扮演关键角色。
EV：Osram OS在MicroLED领域的优势和主要差异体现在哪里？
MW：我认为我们最大的优势之一就是我们在LED制造领域的专业技术，在这方面我们已经积累了数十年，再加上我们针对所有三原色的独特制造基础设施。此外，我们还拥有很多行业合作伙伴，以及与大学和科研机构的紧密合作关系。
EV：2018年，Osram OS获得了X-Celeprint巨量转移（mass transfer）技术的许可。您能否详细介绍一下这项合作？
MW：我们一直在寻找有突破有前景的合作伙伴，以及可能的收购标的。我们与X-Celeprint签订了一项涉及微转印技术的专利和技术许可协议。
Zine Bouhamri（ZB）：Osram OS看中Pacific Light Technologies的量子点技术并收购了该公司，你们是否是因为预见了量子点技术在MicroLED中的应用？如果是这样，Osram OS将在应用中面临什么样的挑战？
MW：总体而言，量子点技术为我们在基于半导体的照明和传感解决方案方面提供了多种选择。量子点结合MicroLED，可以在颜色转换方面发挥至关重要的作用。收购Pacific Light Technologies有助于提高我们对那些针对未来应用的纳米颗粒的了解和认识。
ZB：Kulim工厂被业界视为最先进的III-V族化合物半导体工厂之一。请您介绍一下该厂的特点和突出优势，例如：晶圆尺寸、自动化程度、机台、无尘室、升级扩展能力等。
MW：该工厂位于马来西亚吉打州（Kedah）东南部相对较新的Kulim高科技园区。它占地10万平方米，距离公司位于槟城（Penang）的另一间工厂很近。Kulim工厂采用现代化的机台，整合了关于芯片制造的所有生产工艺。
ZB：根据不同的应用，MicroLED可能需要小至5 um或更小的芯片尺寸。您能详细介绍一下Osram OS晶圆厂针对MicroLED制造的准备情况吗？不同的芯片尺寸可能需要哪些类型的额外设备或投资（无尘室、步进重复投影曝光机等）？（注意：这里讨论的是可能会生产10-15 um芯片尺寸以及未来有限升级的现有Tier-1级LED晶圆厂。对于10 um以下的芯片尺寸则需要更大量的投资，甚至需要专门新建工厂。）
MW：总体来说，要设计并制造高效且高可靠的MicroLED，需要对现有LED基础设施进行多方面调整。我们目前尚未进行详细的评估。
ZB：您预计MicroLED显示将针对哪些应用并在什么时候进入市场？
MW：我们认为MicroLED真正达到可观的量产规模可能还需要几年的时间。很难说具体哪类应用会率先采用MicroLED，最终还是要取决于客户。我们看到一些对功率效率、对比度、调光范围和使用寿命至关重要的应用，表现出了对MicroLED技术的极大兴趣。
ZB：你们期望Osram OS在MicroLED供应链中扮演什么角色或定位？是否已经就此规划正在与其他伙伴展开合作？
MW：关于可能的合作，我们目前正在评估各种选择。对于MicroLED，现在有一项很有意思且激动人心的合作是“smartVIZ”项目，我们正在与MicroLED相关的多家合作伙伴一起研究MicroLED的车内可视化应用。
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