深耕半导体产业30余年，蔚华科技提供制程、封装、测试一站式解决方案
2021-08-09 13:07:12   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

微访谈：蔚华科技半导体制造事业群总经理陈志德

访谈背景：半导体产业整合解决方案与服务专业厂商蔚华科技（台湾证券交易所代码：3055）成立于1987年，总部位于台湾新竹，在高雄、上海、苏州、深圳、北京、成都均设有服务点。蔚华科技拥有先进的全方位解决方案及产品，提供半导体各个制程与不同产品的测试、封装、检测、验证等设备销售、应用工程与客户服务需求。三十多年来，蔚华科技由于提供比其他竞争者成本更低、效率更高且最先进的技术设备而赢得全球客户的认可，为台湾半导体与平面显示器产业的成功做出了贡献。

近些年，中国大陆半导体产业迎来历史性的发展契机，早在2002年就进入大陆市场的蔚华科技会以什么策略为中国大陆客户带来更优质的服务？我们专程采访了蔚华科技半导体制造事业群总经理陈志德先生。以下是采访内容的整理。

蔚华科技半导体制造事业群总经理陈志德

麦姆斯咨询：陈先生您好，感谢您接受麦姆斯咨询的采访！首先，请您向大家介绍蔚华科技的发展历程。

陈志德：蔚华科技始创立于1987年，以经销半导体测试设备起家，并培育具备专业技术实力的工程团队，提供两岸科技产业高竞争力的整合解决方案与服务。随着市场需求及产业趋势走向，蔚华科技持续优化营运规划，近年携手多家全球知名设备大厂，丰富服务含量及资源，纵横拓展业务内容。除了业界熟知的测试解决方案及先进封装解决方案外，还推出制程与质量保证解决方案，打造出更贴近客户需求的半导体一站式解决方案。此外，去年集团旗下专业的第三方芯片验证服务商蔚思博检测正式启动合肥总部与全新实验室的营运，以锁定中国国家集成电路产业聚落为目标，提供精准确实的检测服务及满足车用芯片大厂的功能安全咨询服务。

蔚华科技布局全球，深耕中国半导体

麦姆斯咨询：蔚华科技的核心竞争力体现在哪些方面？

陈志德：蔚华科技深耕两岸半导体市场超过三十年，近年以多元的产品线及专业技能力为核心，整合一站式的半导体全方位测试解决方案，协助客户降低生产成本并完善产能准备。蔚华科技丰富的产业经验使团队与客户沟通及装机维修的过程中，能够快速且准确掌握客户在封装、测试、品质检测上遇到的各类问题，并提供可满足需求的解决方案，高竞争力的服务及价值使得蔚华科技一路走来深获众多客户信赖，并建立良好的长期合作关系。

麦姆斯咨询：蔚华科技下设哪些事业群？分别面向哪些业务？

陈志德：因5G、车用电子、驱动集成电路（IC）等产品的制造及应用越来越复杂及多元，为了可以提供客户更精准的服务，蔚华科技在2020年重新整理及组合产品线，将旗下事业划分为测试设备事业群、半导体制造事业群以及制程与质量保证事业群。测试设备事业群主要提供射频、电源管理、IGBT、显示驱动、存储及系统级芯片CP／FT（中测和成测）的测试设备销售及工程服务；半导体制造事业群经销的高精度设备则可满足晶圆凸块、打线、除泡、点胶、回焊等晶圆级封装需求；制程与质量保证事业群则针对故障分析、静电防护、芯片检测打造高可靠度的检测平台及系统。蔚华科技三大事业群具备全方位的业务实力，可为客户在半导体测试、封装、检测领域提供高价值的服务质量。

麦姆斯咨询：接下来，请重点介绍您所负责的半导体制造事业群的情况，如大陆团队组建时间、团队规模、所设办事处地点、主要产品等。

陈志德：蔚华集团目前有将近400位同仁，其中近七成的同仁具备本科（含）以上背景。为提升服务的速度及弹性，使人力资源发挥最大效益，去年调整三大事业群组织架构，针对各类产品线依专业能力配置专属的专业业务、应用工程师及客服工程师。集团事业群横跨两岸，除了新竹、上海、苏州为主要据点外，在高雄、北京、成都、深圳皆设有技术服务中心，追求提供客户高质量的服务品质。而我负责的半导体制造事业群锁定半导体各制程提供所需的自动晶圆探针台、特殊分选机、相关治具、零组件及接口等测试设备、先进封装设备、自动搬运机器人销售及整合服务。

麦姆斯咨询：蔚华科技的测试解决方案主要包括哪些产品？在中国大陆的典型客户有哪些？

陈志德：在测试解决方案中，看准5G及车用电子市场带来爆发性成长的测试需求，蔚华科技携手各知名测试设备品牌，引进经销产品线包括ShibaSoku车用高功率测试机、AMIDA电源管理测试设备、具备高度测试应用弹性的NI（国家仪器）STS测试平台、适用于显示驱动芯片的Wintest测试设备及YIKC与Excion存储测试机等。蔚华科技的服务可满足市场各种复杂的测试需求，目前产品皆已打入多家两岸知名测试大厂。

蔚华科技的测试解决方案

麦姆斯咨询：蔚华科技的先进封装解决方案主要包括哪些产品？在中国大陆的典型客户有哪些？

陈志德：半导体市场因为异构集成和5G、AI（人工智能）等应用，带动先进封装需求快速成长，为符合大众对于终端产品轻、薄、短、小的期待，芯片极小化、高利用效能已成为发展趋势。但这样的发展趋势下，不论芯片堆叠还是大面积拼接，都是制程及封装技术上的巨大挑战，如：气泡、翘曲、锡回焊等问题。蔚华科技除提供TORAY TASMIT AOI光学检测设备、用于5G的TORAY Engineering轻薄、高速、高脚数电子先进封装产品的覆晶（TCB Flip-Chip Bonder）设备及COF Bonder外，也导入STI晶圆级回焊系统及ELT真空压力除泡系统，利用真空、压力及高温烘烤的方式，有效达到去除气泡效果。此外，针对车用电子市场及电源芯片，我们也引进广化科技的in-line生产线，含点胶、贴片、真空回焊的自动化生产设备。全方位的产品系列可协助客户提升芯片生产质量并有效降低成本。

蔚华科技的先进封装解决方案

麦姆斯咨询：蔚华科技的制程与质量保障解决方案主要包括哪些产品？在中国大陆的典型客户有哪些？

陈志德：制程质量检测对于芯片制造过程是不可或缺的重要环节，在蔚华科技的制程与质量保证解决方案中，今年推出Hamamatsu（滨松）全新的高分辨率倒置微光显微镜iPHEMOS-MPX及PHEMOS-X，为5纳米工艺SOC芯片打造的线性光学工作台，可快速精准定位缺陷，提高芯片失效分析效率。此外，INTEKPLUS PVI外观检测设备配置6颗高分辨率镜头，同时在AI深度分析的把关下，可严格检查微缩芯片下对于芯片切边的要求，有效降低误判率及人力复检成本。在故障分析领域，ZEISS（卡尔蔡司）的物性故障分析系统，具备全方面的质量检测平台可助于大幅提升芯片生产良率。主要客户包括晶圆代工厂、LED厂、封装厂、第三方实验室及研究机构等。

蔚华科技的制程与质量保障解决方案

麦姆斯咨询：MEMS因为结构特殊，与传统的集成电路（IC）不同，对测试方案的定制化要求非常高，甚至一种MEMS器件需要定制一种测试解决方案。对此，蔚华科技有哪些成功案例？请和大家分享，谢谢！

陈志德：MEMS产品种类丰富，相对应不同的产品应用，使用的封装测试工艺也不同。因此进行MEMS器件测试时，如何提升测试精度并同时降低生产成本成为一大挑战。为协助客户实现高性能、低成本的测试需求，蔚华科技整合相关产品线，将Osai的MEMS芯片分选机及业界唯一的AFORE MEMS传感器晶圆级探针台，结合NI（国家仪器）测试机，提供MEMS传感器完整的一站式测试解决方案，使客户能在低成本与高产出的需求下完成高精准度的产品测试。

麦姆斯咨询：随着5G时代来临，射频前端变得越来越复杂，同时也对射频测试方案提出了新的要求，蔚华科技为此做了哪些布局？

陈志德：迎接5G时代的来临，蔚华科技与NI（国家仪器）合作打造完整射频测试解决方案，NI高弹性的测试平台STS突破传统测试设备在软硬件上的限制，通过快速的软件升级可满足不同产品的测试规格，有效协助客户克服在5G产品开发和量产时遇到的诸多挑战。NI STS T4射频方案不论在5GNR、WiFi 6/6E以及各种IoT应用，如蓝牙（Bluetooth）、无线真蓝牙（TWS）、窄带物联网（NB-IoT）、全球定位系统（GPS）等能提供高性价比的测试质量，目前已经有多家客户采用并导入量产。

麦姆斯咨询：目前出现在蔚华科技的合作设备厂商清单里的厂商基本来自国外，尚未出现中国大陆设备厂商。您是否认为中国大陆设备厂商与国外设备厂商存在差距？在您看来，差距较大的设备、差距较小的设备、无差距的设备分别有哪些？请谈谈您的看法。

陈志德：就以封装和测试设备的发展情况而言，全球封测设备市场集中度高，设备市占份额仍以国外品牌为主。但近年，在中国政府的大力支持下，中国力拼设备国产化，其中又以模拟测试设备国产化程度相对较高，整体发展在中低端设备应用技术已取得一定的成果。虽然目前在高端芯片的封测设备开发上仍存在技术差异，但中国无疑是全球半导体市场发展最迅速的国家。

麦姆斯咨询：请谈谈您对最近两年中国大陆半导体产业发展速度、需求和变化有哪些感受和理解。

陈志德：半导体近年为中国重点培植产业，在政府大力支持下，自主制造的需求势不可挡，各重点城市全力加速产业链发展，再加上近两年在全球半导体的刚性需求及热门应用的带动下，中国半导体市场规模持续成长。面对产能供不应求的情况，晶圆代工厂加速扩产并加大资本支出的投入，芯片封测的需求也随之迅速提升。对于中国半导体市场的未来发展，蔚华科技抱持正面乐观的态度看待未来市场展望，同时也会持续以高弹性的服务及完善的解决方案协助客户进行产能建置、测试程序开发及提升量产质量。

麦姆斯咨询：蔚华科技计划以什么战略来抢占中国大陆半导体市场？你们的核心优势又体现在哪些方面？

陈志德：中国半导体国产化的推动持续加速，芯片、设备的自主研发制造即为重点发展目标。蔚华科技的核心优势除了上述提到的可满足多种应用的设备产品及实时的工程技术支持外，在本土测试设备市场，蔚华科技合作伙伴日本测试设备制造商Wintest与中国武汉精测结盟，推出可供大小尺寸显示驱动芯片的CP及FT测试机，高速检测、低电耗的特性深获客户好评。近年，集团也积极加速研发自有产品，目前已进入最后阶段，相信以蔚华科技的实力及经验必定能为半导体测试大厂在设备采购上提供更优质的选择。

麦姆斯咨询：蔚华科技将参加9月15日~17日在上海跨国采购中心举办的中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（Sensor China 2021）。届时，你们将带来哪些解决方案的展示？

陈志德：蔚华科技将于9月15日~17日的「Sensor China 2021」A001展位登场，展示先进的封装、测试、检测实力，聚焦可满足晶圆级MEMS测试解方案以及适用于5G、驱动IC、CIS等热门应用的晶圆级封测/系统级封测技术。诚挚邀请各位领导莅临指教！