群发光芯：引领全固态OPA激光雷达发展，拓展更多的硅光传感应用
2024-09-04 22:21:01 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
经过多年研究，群发光芯已经掌握了全新OPA技术方案，通过改变入射激光波长实现对激光光束方向的调制，克服了传统光学移相单元调制电压大、功耗较高、反应速度慢等难题，提高了产品集成度、稳定性，成本大幅降低，实现了全固态OPA硅光芯片的技术突破。
微访谈：群发和密歇根正式合作项目的首席科学家、密歇根大学教授易亚沙
访谈背景：扬州群发光芯科技有限公司（简称：群发光芯）成立于2021年11月，作为私营企业和美国密歇根大学开展深度合作，主要从事全固态光学相控阵（OPA）硅光芯片的设计、仿真、制造、测试，以及激光雷达样机研发等，旨在研发并规模化量产高度集成、多波长调谐、大角度扫描的全固态OPA硅光芯片，将现有激光雷达成本大幅降低。经过多年研究，群发光芯已经掌握了全新OPA技术方案，通过改变入射激光波长实现对激光光束方向的调制，克服了传统光学移相单元调制电压大、功耗较高、反应速度慢等难题，提高了产品集成度、稳定性，成本大幅降低，实现了全固态OPA硅光芯片的技术突破，填补了国内空白，技术处于全球领先水平。
近期，群发光芯受邀参加即将于2024年9月中国国际光电博览会（CIOE）期间举办的『第37届“微言大义”研讨会：激光雷达及3D传感技术』，分享《具有多波导层的光子集成电路用于宽带高效3D光学相控阵》的主题演讲。在研讨会召开之前，麦姆斯咨询有幸采访了群发和密歇根正式合作项目的首席科学家、密歇根大学教授易亚沙。
群发和密歇根正式合作项目的首席科学家、密歇根大学教授易亚沙
麦姆斯咨询：易教授，您好，感谢您接受麦姆斯咨询的采访。首先请您自我介绍并分享您在群发光芯的主要职责。群发光芯与美国密歇根大学采用什么方式合作？
易亚沙：您好！我是易亚沙，现任美国光学学会（Optical Society of America）会士，密歇根大学教授（迪尔伯恩分校电子工程及安娜堡分校能源研究所），2004年获得麻省理工学院（MIT）博士学位，2005年在MIT微光子学中心担任过博士后研究员，同时也是扬州群发光芯科技有限公司与美国密歇根大学的合作项目的首席科学家。我的研究方向主要集中于智能集成硅光芯片。
群发光芯与美国密歇根大学的合作，我主要负责技术方面的工作。我的职责包括：
• 技术指导：提供技术上的指导和方向，确保群发光芯的研发项目能够顺利进行。
• 项目管理：协调团队之间的合作，推动项目按时完成，特别是在OPA芯片的设计、仿真、制造和测试等环节。
• 技术难题解决：每周与团队进行线上会议，讨论和解决相关的技术难题，确保技术方案的可行性和创新性。
群发光芯与美国密歇根大学的合作始于2020年。我们的合作方式主要包括：
• 联合研究：双方团队共同进行OPA芯片的研究与开发。我的研究团队主要由我的课题组学生组成，他们在集成硅光技术方面有着丰富的经验。
• 资源共享：利用密歇根大学先进的实验设备和研究资源，支持群发光芯的技术研发。
• 定期交流：每周通过线上会议交流研究进展，讨论技术问题，并共同制定解决方案。
这几年来，双方的合作始终遵循两边的法律法规，公开透明，因此没有受到其它因素的影响。通过这种深度合作，我们不仅推动了OPA芯片的技术进步，也加快了其产业化进程。希望通过我们的努力，能够实现OPA芯片在市场上的广泛应用，推动激光雷达技术的发展，为行业带来更多创新和变革。
麦姆斯咨询：作为一家年轻的科技创新公司，你们的研发团队情况如何？目前取得了哪些重要进展与突破？
易亚沙：群发光芯的研发团队由一群年轻且充满活力的科学家和工程师组成。主要成员包括一批在光学、电子工程和材料科学方面具有丰富经验的专业人才。我们的团队结构完善，涵盖了从仿真设计、工艺流片到测试检验的各个环节。
在过去几年中，群发光芯在以下几个方面取得了显著的进展和突破：
1. 全新OPA技术方案：
o 我们成功研发了基于波长调谐的全新OPA技术方案。通过改变入射激光的波长来实现光束方向的调制，克服了传统光学移相单元调制电压大、功耗高、反应速度慢等难题。
o 这种技术路线有效解决了散热问题，提升了产品的集成度和稳定性，降低了成本。
2. 高性能OPA芯片：
o 在损耗控制方面，群发光芯的团队已实现了波导损耗稳定在2 dB/cm以内。
o 我们的OPA芯片的扫描角度也达到了100°左右，这一性能指标已经可以满足市场需求，具备产业化条件。
3. 样机研发与测试：
o 我们与武汉天眸光电合作，共同开发固态OPA激光雷达样机。目前，OPA芯片已成功实现了近场和远场的出射，并具备扫描成像功能。
o 这些样机的研发和测试结果验证了我们技术方案的可行性和优越性。
4. 多波导层集成：
o 群发光芯在多波导层光子集成电路技术方面持续研发，致力于实现片上宽带高功率的3D OPA，进一步提升芯片的整体性能。
5. 低成本高可靠性：
o 我们将利用群发光芯新建的OPA芯片中试线的优势，有效降低生产成本。
o 通过不断优化制造工艺和结构设计，确保OPA芯片具有高可靠性和高性价比。
群发光芯第二代OPA芯片封装产品
群发光芯将继续深化技术研发，优化现有技术，推动更多创新，努力实现OPA芯片的大规模市场应用。同时，我们将积极参与国际交流和合作，保持技术领先地位，开拓更广泛的市场应用。希望这些努力能够为激光雷达技术和3D传感技术的发展做出贡献，为行业带来更多的创新和变革。
麦姆斯咨询：在全固态光学相控阵（OPA）硅光芯片领域，群发光芯布局了哪些关键技术和专利？你们主要产品的性能指标以及目标市场？
易亚沙：群发光芯在全固态OPA硅光芯片领域进行了全面的技术布局和专利申请，主要集中在以下几个方面：
1. 多波导层3D-OPA光子集成电路：
o 开发多波导层集成技术，能够在单一芯片上集成多个波导层，实现宽带高效的3D OPA。此技术显著提升了芯片的整体性能。
2. 波长调谐技术：
o 采用波长调谐方式，通过改变入射激光的波长实现光束方向的调制。相比传统的电光调谐和热光调谐技术，这种方式更容易实现高集成度和稳定性，且能够有效解决散热问题。
3. 低损耗光波导：
o 在光波导材料和结构上进行优化，降低光波导损耗，将损耗稳定控制在0.1 dB/cm以内，确保高效传输。
4. 智能调制技术：
o 研发智能调制技术，通过精确控制光束方向和强度，提高扫描速度和成像质量。
群发光芯OPA硅光芯片实物
群发光芯的主要产品——全固态OPA硅光芯片将在以下几个性能指标上表现出色：
1. 波导损耗：稳定在0.1 dB/cm以内，确保高效传输。
2. 扫描角度：实际测量结果达到100°左右，能够覆盖更广的范围。
3. 旁瓣抑制比：通过优化设计，实现了高旁瓣抑制比，提升了成像质量。
4. 集成度：通过三维多波导层技术和波长调谐技术，实现高集成度的芯片设计。
群发光芯的OPA硅光芯片主要面向以下几个市场：
1. 自动驾驶汽车：提供高性能的全固态激光雷达系统，支持自动驾驶汽车的环境感知和导航。
2. 无人机和机器人：应用于无人机和机器人领域，实现高精度的3D成像和环境感知。
3. 3D成像和测绘：用于高精度3D成像和测绘，支持建筑、工程和地理信息系统等领域。
4. 光通信：应用于高速光通信系统，提高数据传输效率和稳定性。
通过以上关键技术和专利的布局，群发光芯不仅在技术上实现了突破，还将在市场竞争中建立独特的优势。我们未来将继续优化技术，开拓更广泛的市场，推动全固态激光雷达技术的发展和应用。
麦姆斯咨询：在业务方面，群发光芯现在是否与潜在客户有送样测试及意向性订单？
易亚沙：群发光芯在业务拓展方面已经取得了显著的进展，与多个潜在客户展开了合作，包括送样测试及意向性订单。具体情况如下：
1. 与武汉天眸光电合作：
o 群发光芯已与武汉天眸光电达成合作，共同开发固态OPA激光雷达样机。此合作项目自去年开始持续推进，双方在样机的研发和测试中紧密合作。
o 通过此合作，群发光芯不仅验证了技术方案的可行性，还进一步优化了OPA芯片的设计和制造工艺。
2. 样机测试与客户反馈：
o 在与武汉天眸光电合作开发的过程中，群发光芯的OPA激光雷达样机已进入送样测试阶段。第一台样机预计在今年年底完成制作。
o 样机制作完成后，预计会有更多感兴趣的客户前来进行测试和交流，从而进一步推动技术的市场化应用。
3. 意向性订单：
o 通过展示最新技术成果和参与国际光电博览会等行业活动，群发光芯不断扩大品牌影响力，吸引了大量潜在客户的关注。
o 多家客户对群发光芯的产品表现出浓厚兴趣，并表达了进一步合作的意向。这些意向性订单为公司未来的业务发展奠定了基础。
群发光芯的实验室装置
展望未来，群发光芯将继续深化与潜在客户的合作，推进样机测试和技术验证，努力将意向性订单转化为实际订单。同时，通过持续的技术创新和市场拓展，群发光芯将在全固态激光雷达市场中占据更大的份额，推动行业的快速发展。希望通过以上努力，群发光芯能够为客户提供高性能、低成本的全固态OPA硅光芯片，满足多领域的应用需求，进一步推动激光雷达等技术的普及和发展。
麦姆斯咨询：你们研发出全新的基于激光波长可调的OPA技术，它与传统OPA技术相比有哪些优势？另外如何保证OPA芯片的低成本、高可靠性？
易亚沙：群发光芯开发的基于激光波长可调的OPA技术相较于传统的电光调谐和热光调谐技术，具有以下几个显著优势：
1. 更高的集成度和稳定性：
o 波长调谐：通过改变入射激光的波长来实现光束方向的调制，无需复杂的电路设计和多层结构，从而提高了芯片的集成度和稳定性。
o 减少散热问题：传统电光和热光调谐技术需要处理大量的热量，而波长调谐技术可以有效减少散热问题，延长设备的使用寿命。
2. 更广的扫描角度和低损耗：
o 扫描角度：基于波长调谐的OPA技术可以实现更大的扫描角度，当前的技术已经可以达到100°左右，覆盖更广的范围。
o 低损耗：通过优化光波导材料和结构设计，群发光芯已将波导损耗控制在2 dB/cm以内，提高了信号传输的效率。
3. 更高的旁瓣抑制比：
o 高旁瓣抑制比：通过精准的波长调谐技术，能够有效抑制旁瓣，提升成像质量和分辨率。
群发首字母“QF”
为了保证OPA芯片的低成本和高可靠性，群发光芯采取了以下措施：
1. 利用国内硅基材料的优势：
o 材料成本控制：国内硅基材料生长技术已经非常成熟且成本较低，群发光芯利用这一优势，有效降低了OPA芯片的生产成本。
2. 优化制造工艺：
o 高效制造流程：通过不断优化制造工艺和流程，群发光芯能够提高生产效率，降低制造成本。同时，精细的工艺控制也保证了产品的高质量和高可靠性。
o 薄膜生长类机台：采购专门定制的设备，满足硅光工艺的要求，确保生产过程的精确和稳定。
3. 智能调制技术：
o 提高成品率：开发智能调制技术，通过精确控制光束方向和强度，提高芯片的扫描速度和成像质量，减少次品率，提高整体成品率。
4. 严格的测试与验证：
o 全方位测试：在样机制作和大规模生产前，进行严格的近场和远场测试，验证芯片的各项性能指标，确保产品的高可靠性。
o 持续优化：根据测试反馈，不断优化芯片设计和制造工艺，确保每一批次产品的性能和质量一致。
通过以上技术优势和措施，群发光芯在保证高性能的同时，有效控制了生产成本，并确保了OPA芯片的高可靠性。这些努力使得群发光芯的产品在市场上具有很强的竞争力，能够满足多领域的应用需求。
麦姆斯咨询：展望未来，OPA技术的发展趋势如何？群发光芯在OPA芯片集成度、扫描角度、分辨率等方面有哪些技术突破设想？
易亚沙：展望未来，全固态OPA技术将朝着更高集成度、更大扫描角度和更高分辨率的发展趋势迈进。随着光电技术的不断进步，OPA技术将有可能在以下几个方面实现突破：
1. 集成度：随着纳米制造技术的发展，OPA芯片的集成度将大幅提升，实现更小体积、更高功能密度的芯片。这将使得激光雷达系统更加紧凑和轻便。
2. 扫描角度：通过优化光波导设计和改进调制技术，未来的OPA芯片有望实现更大范围的扫描角度，提升空间覆盖率和探测精度。
3. 分辨率：在材料和工艺上的创新将提高OPA芯片的分辨率，使得激光雷达能够更精确地捕捉和成像细节，满足高精度需求。
群发光芯的技术突破设想：
1. 3D多波导层集成：通过在单一芯片上集成多个波导层，群发光芯计划实现更宽带高效的OPA，提高芯片的整体性能。
2. 低损耗光波导：持续优化光波导材料和结构，进一步降低光损耗，从而提升OPA芯片的效率和可靠性。
3. 智能调制技术：开发智能调制技术，通过精确控制光束方向和强度，提高扫描速度和成像质量。
4. 成本控制：在确保高性能的同时，群发光芯还将继续努力降低生产成本，使OPA技术在市场上具有更强的竞争力。
群发光芯将通过这些技术突破，引领OPA技术的发展，推动全固态激光雷达的产业化应用，开拓更广泛的市场前景。
麦姆斯咨询：目前，全球激光雷达市场竞争激烈（尤其是中国），各种技术路线并存（从机械式到半固态，再到全固态）。您如何看待当前行业的竞争态势和中国市场格局？群发光芯有哪些市场策略和规划？
易亚沙：激光雷达市场目前正处于快速发展和竞争激烈的阶段，特别是在中国市场，各种技术路线并存，从机械式、半固态到全固态，各自占据一定的市场份额。这种多样化的技术路线反映了行业的活力和创新能力，同时也带来了激烈的竞争态势。
1. 机械式激光雷达：
o 机械式激光雷达因其成熟的技术和广泛的应用，在市场上占有重要地位。然而，由于机械部件的复杂性和可靠性问题，其成本较高且难以满足未来对小型化和低成本的需求。
2. 半固态激光雷达：
o 半固态激光雷达结合了机械和固态技术的优点，通过减少机械部件，提高了系统的可靠性和成本效益。但其在性能和成本之间仍需找到最佳平衡点。
3. 全固态激光雷达：
o 全固态激光雷达由于没有机械运动部件，具有更高的可靠性、更低的成本和更好的集成度。随着技术的不断进步，全固态激光雷达被认为是未来激光雷达市场的重要发展方向。
中国市场在全球激光雷达行业中占据重要地位，市场需求旺盛，技术创新迅速，并且政策支持力度大。中国的激光雷达市场正经历快速增长，多个领域（如自动驾驶汽车、无人机、机器人等）对激光雷达的需求不断增加。
1. 政策支持：
o 中国政府通过多项政策和资金支持，推动智能制造和自动驾驶技术的发展，这为激光雷达行业提供了良好的发展环境。
2. 技术创新：
o 中国企业在激光雷达技术方面积极创新，通过自主研发和国际合作，不断提升技术水平，缩小与国际领先企业的差距。
在如此竞争激烈的市场环境中，群发光芯制定了一系列市场策略和规划，以确保在激光雷达市场中的领先地位。
1. 技术领先：
o 3D多波导层集成：通过多波导层集成技术，提升OPA芯片的整体性能，确保在技术上保持领先。
o 波长调谐技术：群发光芯采用波长调谐技术，实现了更高的集成度和稳定性，避免了散热问题，提高了产品的可靠性。
2. 成本控制：
o 利用新建的群发OPA中试线的优势，有效降低生产成本。同时，通过优化制造工艺和流程，进一步提高性价比。
3. 市场布局：
o 合作伙伴：与武汉天眸光电等企业合作，共同开发固态OPA激光雷达样机，推进技术的市场化应用。
o 行业活动：积极参加国际光电博览会等行业活动，展示最新技术成果，扩大品牌影响力。
4. 产品多样化：
o 应用领域：拓展激光雷达在自动驾驶、无人机、机器人和3D成像等领域的应用，满足多元化的市场需求。
o 新产品开发：持续进行技术研发，推出更高性能的新产品，保持市场竞争力。
5. 全球市场拓展：
o 国际合作：通过与国际领先企业和研究机构的合作，提升技术水平，开拓全球市场。
通过以上策略和规划，群发光芯将在激光雷达市场中占据重要位置，为行业的发展做出积极贡献。
麦姆斯咨询：硅光技术正在为传感产业带来一场变革，涉及激光雷达、惯性传感（例如光学陀螺仪）、气体传感（例如电子鼻）、生物传感（例如血糖监测）等领域。您如何看待硅光技术与传感技术的结合？群发光芯除了布局激光雷达，还会进入其它传感领域吗？
易亚沙：硅光技术（Silicon Photonics）因其高集成度、低成本和优越的光电性能，正在迅速改变传感产业。它在多个传感领域展现出了巨大的潜力：
1. 激光雷达：
o 硅光技术能够实现高度集成的OPA芯片，大幅降低系统的复杂性和成本，同时提升性能。
o 通过集成垂直腔面发射激光器（VCSEL）和单光子雪崩二极管（SPAD），硅光技术可以实现更高效的光源和探测器，为激光雷达系统提供更高的分辨率和更广的扫描角度。
2. 惯性传感（例如光学陀螺仪）：
o 硅光技术可以集成光学陀螺仪中的光学元件，实现更小型化、更高精度的惯性传感器。
o 集成光学陀螺仪具有无磨损、耐用性强和高灵敏度等优点，在航空航天、导航等领域有广泛应用。
3. 气体传感（例如电子鼻）：
o 硅光技术通过集成光源和光探测器，可以实现高灵敏度的气体传感器。
o 这种传感器可以检测多种气体的浓度，广泛应用于环境监测、工业安全等领域。
4. 生物传感（例如血糖监测）：
o 硅光技术在生物传感中的应用主要体现在集成光学微流控芯片上，可以实现快速、低成本的生物分子检测。
o 通过光学传感器检测生物样品中的特定分子（如葡萄糖），可以实现高精度的血糖监测。
除了在激光雷达领域的深耕，群发光芯也在积极考虑拓展硅光技术在其它传感领域的应用：
1. 多领域技术探索：
o 惯性传感：群发光芯计划利用现有的硅光技术积累，开发集成光学陀螺仪，进一步扩展在导航和航空航天领域的应用。
o 气体传感：通过与相关领域的研究机构和企业合作，开发高灵敏度的气体传感器，应用于环境监测和工业安全。
2. 生物传感技术开发：
o 生物传感器：群发光芯将探索集成硅光技术在生物传感器中的应用，特别是血糖监测等医疗健康领域。通过与医疗设备制造商合作，开发低成本、高精度的生物传感解决方案。
3. 技术合作与市场拓展：
o 合作研发：与高校、科研机构和行业领先企业合作，共同开发和推广基于硅光技术的传感器产品。
o 市场推广：积极参与行业展会和技术论坛，展示最新的技术成果，拓展市场影响力和客户群体。
硅光技术在传感领域的应用前景广阔，群发光芯将充分利用其技术优势，拓展在激光雷达之外的传感市场，推动硅光技术在更多应用领域的产业化和市场化。通过持续的技术创新和广泛的合作，群发光芯有望在传感技术的变革中占据重要位置，为行业的发展做出更大贡献。
麦姆斯咨询：据悉，群发光芯正在建立全国首条OPA硅光中试线。请介绍一下这条中试线的工艺能力和产能情况。它在推动OPA技术产业化方面将发挥什么作用？
易亚沙：群发光芯正在建设的全固态OPA硅光中试线，具备世界领先的工艺能力，确保能够进行高精度、高效率的芯片生产。以下是具体的工艺能力：
1. 高精度薄膜沉积：
o 设备配置：中试线配备了先进的薄膜沉积设备，如原子层物理沉积（PVD）和化学气相沉积（PECVD，LPCVD），能够进行高精度的薄膜生长，确保光学和电学性能的一致性和稳定性。
o 工艺优势：这些设备能够在纳米级别上控制薄膜厚度，提供优良的光学透明性和低缺陷密度，提高芯片的整体性能。
2. 光波导加工技术：
o 高精度光刻和刻蚀：中试线集成了最新的光刻和干法刻蚀设备，能够进行精确的图案化和波导结构加工。通过优化工艺参数，显著降低光波导的损耗，确保信号传输的高效性和可靠性。
o 多层波导集成：采用多层光波导集成技术，可以在单一芯片上实现复杂的三维光路设计，满足高集成度和多功能的需求。
3. 全方位测试与验证：
o 综合测试设备：中试线配备了全面的测试和验证设备，包括光学特性测试、电子特性测试和环境稳定性测试。能够对芯片的各项性能指标进行严格评估，确保产品质量和可靠性。
o 近场和远场测试：通过近场和远场测试，验证OPA芯片的实际工作性能，优化设计和工艺，提升产品的市场竞争力。
群发光芯的OPA硅光中试线设计产能充足，能够满足市场初期需求，并具有扩展潜力：
1. 初期产能：
o 小批量试生产：在建设初期，中试线具备小批量试生产的能力，可以支持样机制作和技术验证需求。这一阶段的产能足以满足初期客户的测试和反馈需求，确保产品性能达到市场需求。
o 灵活的生产调整：中试线可以根据市场需求和技术进展，灵活调整生产计划和工艺参数，快速响应市场变化。
2. 规模化生产：
o 产能扩展潜力：中试线具备扩展产能的潜力，通过增加设备和优化工艺流程，可以实现大规模量产，满足更多客户的需求。未来，中试线将能够支持大批量的OPA芯片生产，推动产品的广泛应用。
o 高效生产流程：通过自动化和精益生产管理，提高生产效率，降低生产成本，确保产品在市场上的竞争力。
推动OPA技术产业化的作用：
1. 加速技术验证和优化：
o 高效验证平台：中试线的建设使得技术验证和优化过程更加高效。通过不断进行试生产和测试，可以快速发现并解决技术问题，优化芯片设计和工艺流程，加速技术成熟和产品化进程。
o 实时反馈机制：通过实时监控和反馈，确保每一步工艺都在最佳状态下进行，提高产品的一致性和可靠性。
2. 缩短研发周期：
o 快速转化：自主中试线的建立使得实验室研究成果能够更快地转化为实际产品，显著缩短研发周期，提高市场响应速度。研发团队可以在一个高度集成的环境中，快速迭代和优化产品设计。
o 密切合作：通过与产业链上下游企业的紧密合作，加速技术从研发到量产的转化过程，确保新技术能够快速进入市场。
3. 降低成本和风险：
o 经济高效的生产：中试线通过小批量生产验证工艺的可行性和稳定性，降低大规模量产时的技术风险和成本。优化生产工艺，确保产品具有高性价比，提升市场竞争力。
o 风险控制：通过早期发现和解决生产中的问题，降低后期大规模生产的风险，提高生产的可靠性和稳定性。
4. 推动市场应用：
o 市场展示平台：中试线的样机制作和送样测试，可以展示最新的技术成果，吸引潜在客户和合作伙伴，加速OPA芯片的市场应用和推广。通过实际案例展示产品的优越性能，增强市场信任度。
o 多元化应用：通过不断优化和改进，确保产品满足不同市场需求，扩大市场份额。推动OPA技术在自动驾驶、无人机、机器人和3D成像等领域的广泛应用。
群发光芯正在建设的OPA硅光中试线具备先进的工艺能力和充足的产能，为OPA技术的产业化提供了坚实的基础。通过加速技术验证、缩短研发周期、降低成本和风险，以及推动市场应用，中试线将在推动OPA技术的产业化过程中发挥关键作用。未来，群发光芯将继续深化技术研发，优化生产工艺，满足市场需求，实现技术和市场的双重突破，为传感产业带来新的变革。
麦姆斯咨询：请您畅谈群发光芯接下来的目标里程碑或未来五年规划设想。
易亚沙：我们的目标里程碑如下：
1. 中试线的完善与运营：
o 目标：在2024年底前完成全国首条OPA硅光中试线的建设和调试。
o 具体措施：确保中试线设备的按时安装和调试，验证生产工艺的稳定性和产品的高质量。
2. 2D OPA芯片市场导入：
o 目标：在2025年内将2D OPA芯片推向市场，实现初步的市场占有率。
o 具体措施：通过小批量试生产，优化工艺流程，确保产品性能达到市场需求。与潜在客户进行样机测试和技术交流，获取市场反馈，改进产品。
3. 3D OPA芯片研发与量产：
o 目标：在2026年前完成3D OPA芯片的研发和量产准备。
o 具体措施：持续进行3D OPA技术的研究，突破关键技术难点，进行大规模生产前的工艺验证和优化。
4. 扩大市场份额：
o 目标：在2027年成为全固态激光雷达市场的主要供应商之一。
o 具体措施：积极拓展市场应用领域，包括自动驾驶汽车、无人机、机器人和3D成像等。参与行业展会和技术论坛，展示最新技术成果，扩大品牌影响力。
5. 多领域技术布局：
o 目标：在2028年前拓展硅光技术在其它传感领域的应用，实现多元化发展。
o 具体措施：在惯性传感、气体传感和生物传感等领域进行技术探索和合作研发，开发高性能传感器产品，开拓新市场。
未来五年规划设想：
1. 技术创新与研发投入：
o 持续创新：群发光芯将持续加大在OPA芯片和硅光技术上的研发投入，保持技术领先地位。通过与高校和科研机构的合作，推动前沿技术的研究和应用。
o 人才培养：注重人才引进和培养，建立一支高水平的研发团队，支持公司的长期发展。
2. 市场拓展与国际化布局：
o 国内市场：积极开拓国内市场，满足不同行业的需求。通过提供高质量、高性能的产品，建立稳定的客户基础。
o 国际市场：通过与国际领先企业和研究机构的合作，提升技术水平，逐步开拓国际市场，扩大公司在全球市场的影响力。
3. 生态系统建设：
o 产业链合作：与上游材料供应商和下游应用企业建立紧密的合作关系，共同推动硅光技术的产业化应用，形成完善的产业生态系统。
o 标准制定：积极参与行业标准的制定，提升技术话语权，引领行业发展方向。
4. 成本控制与规模化生产：
o 生产效率：通过优化生产工艺和流程，提高生产效率，降低生产成本，确保产品在市场上的竞争力。
o 规模化生产：在验证生产工艺稳定性的基础上，逐步扩大生产规模，满足大规模市场需求。
5. 品牌建设与市场推广：
o 品牌建设：通过技术创新和产品质量，打造高端品牌形象。利用多种宣传渠道，提升品牌知名度和市场认可度。
o 市场推广：积极参加国内外行业展会和技术论坛，展示最新的技术成果，扩大市场影响力。
通过以上目标里程碑和五年规划，群发光芯将努力实现技术创新和市场拓展的双重目标，推动硅光技术在更多领域的应用，为传感产业带来新的变革。
麦姆斯咨询：2024年9月，您将参加『第37届“微言大义”研讨会：激光雷达及3D传感技术』并发表主题演讲，届时您将为观众带来哪些方面的技术分享与交流？
易亚沙：在即将举行的『第37届“微言大义”研讨会：激光雷达及3D传感技术』上，我将重点分享和交流以下几个方面的技术内容：
1. 全固态光学相控阵（OPA）技术：
o 详细介绍OPA技术的最新进展，包括多波导层集成和波长调谐技术的应用。
o 讨论如何通过降低光波导损耗和优化光束控制来提升OPA芯片的性能。
2. 激光雷达系统的未来发展方向：
o 探讨OPA集成化、智能化的发展趋势。
o 分析全固态激光雷达中的应用前景。
3. 群发光芯的技术创新：
o 展示群发光芯在集成度、扫描角度和分辨率方面的技术突破和创新成果。
o 分享群发光芯在全固态激光雷达市场中的布局和策略。
4. 实用案例与应用场景：
o 介绍OPA技术在自动驾驶、无人机、机器人和3D成像等领域的应用案例。
o 分享实际应用中的技术挑战和解决方案。
5. 互动交流与前沿讨论：
o 邀请与会者进行互动交流，探讨未来OPA技术的发展方向。
o 展望新技术在推动3D传感和激光雷达产业中的潜力和挑战。
通过这些内容，我希望能够为与会者提供深入的技术见解和创新思路，共同推动全固态激光雷达及3D传感技术的发展。
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