超薄便携式电子产品推动台湾MEMS麦克风产业
2012-08-10 17:08:29   来源：微迷   评论：0   点击：

手机和电脑行业的爆发性成长推动了台湾MEMS麦克风的研发。尤其是智能手机，需要两个或两个以上的麦克风来降低背景噪声，提高语音质量。为此，麦克风供应商正努力提升信噪比，目标为66dB。

尽管模拟CMOS麦克风仍占有优势，但是供应商也在开发更多的数字解决方案。3S公司认为，前者可以减少噪声的干扰，适合用于笔记本电脑中照相机模块。而数字麦克风对IC要求较低，节约设计空间，目前比模拟麦克风贵50%。为了满足不同市场需求，3S公司提供两种麦克风。

制造商推出CMOS MEMS发展，是因为它可以在IC晶圆代工厂实现量产。CMOS技术有利于在单芯片上集成MEMS和ASIC，减少产品尺寸，并降低制造成本。3S数字麦克风在微小的封装内包含一个声学传感器和可调增益的电路。

今天我们使用的大多数麦克风都是驻极体电容器麦克风（ECM），这种技术已经有几十年的历史。ECM 的工作原理是利用具有永久电荷隔离的聚合材料振动膜。与ECM的聚合材料振动膜相比，MEMS麦克风在不同温度下的性能都十分稳定，不会受温度、振动、湿度和时间的影响。由于耐热性强，MEMS麦克风可承受260℃的高温回流焊，而灵敏度不会有任何变化。

台湾生产MEMS麦克风的公司至少有5家。除了3S公司，还有美律（Merry Electronics）供应麦克风组件，菱生和同欣提供封装服务。