台湾工研院与富迪科技携手，共创MEMS麦克风商机
2016-08-30 21:30:29   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

随着移动设备及物联网设备扩大导入声控人机接口，MEMS麦克风需求正持续爆发，看好语音功能的后续发展，台湾工研院与英属维京群岛商富迪音讯科技股份有限公司(简称富迪科技)签署MEMS麦克风关键技术移转合作，富迪科技并将成立Taiwan MEMS Sensor(简称TMS)初创公司以结合台湾工研院的技术及人员，共创MEMS麦克风商机，希冀借由创新技术的推广，推升产业价值、提升台湾在全球传感器供应链之重要性。

台湾工研院副院长刘军廷表示，MEMS麦克风具有动态收音、立体音、指向性等发展面向，故在技术与应用上充满无限创新的可能，台湾工研院要做台湾MEMS产业最强而有力的后盾，与产业合作，在是藉的舞台上发展出具自己的特色的MEMS应用。此次借由台湾工研院“低驱动电压MEMS麦克风传感元件”技术，利用特殊弹簧设计达到高灵敏度、高清晰度、低杂讯及低耗电的特性，再结合富迪科技消除回音及降低噪音处理的语音处理技术，将可创造更多不同的应用产品。此外在量产方面，借由联电在工艺上的支持，协助双方的合作克服跨入市场的最后一公里路。

富迪董事长黄炎松指出，语音将成为可穿戴设备时代的人机接口主流，台湾工研院以“十年磨一剑”的精神，研发出可以与全球竞争的MEMS麦克风。随着这一次的技术合作，富迪科技在语音人机接口技术最后一块拼图将被完整补上，并完整的掌握麦克风IC、MEMS Sensor与语音处理等关键技术。富迪将会把MEMS Sensor技术独立出来，做为在台设立初创事业Taiwan MEMS Sensor公司。此外、在应用端，富迪科技也与在助听器技术开发已经有六年经验的交通大学进行合作，开发适合用在助听器上的麦克风、Ultrasound与语音处理技术。

台湾工研院智慧微系统科技中心主任朱俊勋表示，台湾工研院在经济部技术处的支持下，累积多年的微机电技术研发成果与能量，如MEMS设计、工艺整合、封装测试与模组技术之完整解决方案，并推动MEMS麦克风技术开发，从设计、封装与应用皆有专利突破，完成台湾第一颗高端低驱动特性的MEMS麦克风，通过独特的“可调式弹簧设计”，可缩小结构元件尺寸20%，降低50%的驱动电压，同时也提升收音的灵敏度并达到有效过滤背景杂讯音，推升3C电子用品、移动设备、可穿戴设备、车载语音识别系统等收音及语音识别功能表现。此次借由与国际音讯处理IC设计大厂富迪科技的合作，促成国内第一家量产高端MEMS麦克风专业公司成立，并能通过整合软硬件的方案生产高性价比的MEMS麦克风，相信在全球“听”的市场的高度成长下，此优势将可抢占MEMS麦克风市场大饼。

借由此次的合作，台湾工研院实现了从实验室到生产线的应用挑战，富迪科技完整了企业在MEMS麦克风传感元件上创新的拼图，未来将借由初创TMS公司持续着眼与于高端MEMS麦克风的创新研发，结合既有优秀的语音处理算法与创新的MEMS麦克风技术作软硬整合，开创下一个世代声控的里程碑。

关于富迪科技

富迪科技公司总部设于美国硅谷，并于亚洲多处设立分公司，其产品及服务遍布全球。本公司专精于开发高品质半导体产品与解决方案，提供先进语音处理技术，以提升人对人以及人对机器的语音通讯效率。

富迪科技不断的创新语音处理技术，提供尖端科技和解决方案，以提升用户体验并增进高难度声学环境中的语音通讯效率。本公司率先推出小型阵列麦克风 Small Array Microphone (SAM ®) 语音处理技术并整合行动电话通讯，于2006年与NTT DoCoMo公司携手推出全球第一支双麦克风阵列语音处理的手机RAKURAKU III。

身为业界公认的技术领导者，富迪科技的ASIC产品和解决方案含先进语音处理技术SAM, SAMSoft ® , 以及ForteVoice ®均已广泛的布署于无数个商业系统、产品和应用中。至今，富迪科技已经申请200多项专利，并已取得75项以上的国际专利。