TDK推出超高AOP模拟MEMS麦克风：ICS-40638
2020-08-13 14:38:05   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

- 具有138dB SPL AOP的高性能麦克风

- 在嘈杂的环境中实现清晰的音频捕获

- 频率响应从35Hz扩展到20kHz

据麦姆斯咨询报道，近日，TDK InvenSense推出了高性能模拟MEMS麦克风：ICS-40638，该麦克风具有超高的138dB声压级（SPL）声学过载点（AOP），以及63dB高信噪比（SNR）和170μA低功耗。ICS-40638封装尺寸仅为3.5mmx 2.65mm x 0.98mm，底部开有收音孔，采用表面贴装形式。这款模拟MEMS麦克风具有高动态范围，可在高达105°C的温度下工作，专门为物联网（IoT）和消费类电子设备而设计。

在室外、工业或恶劣环境中，高温和高声学过载点给声学系统设计带来了巨大挑战，TDK InvenSense此次推出的ICS-40638麦克风正是为应对上述挑战而生。ICS-40638内部集成高性能MEMS芯片、阻抗转换器和差分输出放大器等，除了具有超高的声学过载点，还拥有严格的±1dB灵敏度公差、增强的抗辐射和抗射频干扰能力。ICS-40638非常适合复杂环境中的降噪应用。

“TDK在可穿戴设备和物联网领域具备强大的实力，全系列MEMS麦克风使我们成为解决客户音频挑战的理想合作伙伴。”TDK InvenSense音频产品负责人Kieran Harney表示，“具有超高AOP和高温工作性能的ICS-40638使客户能够设计出在非常嘈杂的环境中应用的声学系统。”

TDK InvenSense的MEMS麦克风广泛用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备、助听器以及交互式机器人和豪华汽车中配备的语音识别接口。这些麦克风是集MEMS和ASIC于一体的声学传感器。

TDK InvenSense的各款MEMS麦克风还解决了波束成型和噪声消除的问题。通过使用具有高信噪比的紧凑麦克风阵列，波束成型技术可分离特定声源并在多个声源中强调特定声音。

ICS-40638麦克风和ICS-40638评估板（EVB）现在可以从全球多家分销商处购买。