《模内电子（IME）技术及市场-2019版》
2019-10-16 08:37:25   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

In-Mold Electronics 2019-2029

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据麦姆斯咨询介绍，模内电子（IME）是传统模内注塑装饰（IMD）技术与柔性印制电路的结合，可制得带有不同复杂程度嵌入式电路的3D形状。这是全球新兴的3D结构电子浪潮的一部分，其制造工艺更加环保，需要的原材料更少，不需要组装和外壳封装，便可生产出可靠性更高的产品。

不过，在将其转换为功能性3D模内电子部件之前，在2D基板上打印电子电路仍面临着许多制造和材料挑战。随着模内电子技术已经从研发发展到获得大量终端用户的成功应用，本报告提供了相关重点厂商的商业化解决方案及新兴解决方案。

IDTechEx在印刷电子领域有着悠久的历史，一直在研究和分析该领域的前沿技术和应用。本报告基于IDTechEx广泛的基础研究，以及针对相关厂商的访谈。

模内电子的优点很多，包括：轻巧、节省空间、坚固耐用、上市更快以及高通量处理能力。但是，该技术并非没有缺点，例如：形状限制、良率、软件不成熟、环境稳定性以及后处理问题等。本报告详细介绍并分析了这些优点和障碍，并提供了材料领域针对功能墨水、基板以及粘合剂的未来解决方案。

模内电子原型种类繁多，从简单的可穿戴设备、汽车内装、天线以及白色家电触摸面板，到更复杂的传感器、执行器和显示器等。

福特早期对模内电子的商业化应用经历了复杂的历史，福特将这项技术用在了汽车内饰设备中，不过，后来遭遇了产品召回。尽管经历了一些挫折，但模内电子技术仍处于大规模市场应用的风潮中。很多该技术可以应对的潜在市场已处于不同的应用阶段，其中，汽车内饰和白色家电的触摸面板提供了最大的市场销量。根据IDTechEx预测，到2029年，模内电子器件的市场规模将超过11.1亿美元。

模内电子不是3D电子产品的唯一技术方案。气溶胶喷射印刷、3D模塑互连器件（包括激光直接成型、双组分注塑、热冲模压和嵌入注塑）以及3D打印电子产品都在迅速兴起并受到市场关注。本报告对这些技术也进行了对标分析，并关注了一些关键厂商及最新进展。

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