《热界面材料技术及市场机遇-2019版》
2019-11-28 20:33:31   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

Thermal Interface Materials 2020-2030: Forecasts, Technologies, Opportunities

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据麦姆斯咨询介绍，热管理是所有电子设备、电源模块、电信、能量存储等应用的关键需求之一。众所周知，提高功率、缩小尺寸会导致散热量的大幅增加。据报道，超过一半的电子故障是由于热问题引起的。

利用热界面材料（TIM）填充空气间隙

在微电子材料表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，所以当两个表面接触在一起的时候，不可能完全接触，总会有一些空隙夹杂其中，而空气的导热系数非常之小，因此就造成了比较大的接触热阻。而使用热界面材料（TIM）就可以填充这些空隙，从而降低接触热阻，提高散热性能。

热界面材料（TIM）可将产生热量的器件连接至散热器或等效的冷却机构。理想的热界面材料能够与发热器件保持良好的接触和有效的平面热导性。根据不同的应用，其他特性也很重要，例如粘度、粘合性、可压缩性、寿命以及介质击穿等。当然，对于成本、可制造性或生产率也有商业上的考量。

热界面材料在热管理中起着十分关键的作用，它们包括多种类型，可以以液体或固体的形式引入。材料的选择范围可以从常规使用的陶瓷填料聚合物树脂到液态金属、相变材料以及更先进的材料。

2019年~2030年热界面材料市场预测（样刊模糊化）

多元化市场

本报告全面分析了这个容易被忽视的行业。报告详细研究了显示器、通用照明、汽车用LED、消费电子、数据中心、电力电子模块、电信和锂离子电池等主要市场。

这些市场在特性和商业限制方面都有非常迥异的要求。英国知名研究公司IDTechEx提供了各个市场用例的详细信息，以及对材料需求的展望。

该行业最明显的两大趋势是电动汽车的兴起，以及5G对电信领域的影响。锂离子电池组的尺寸正在不断增加，以满足电动汽车的续航里程，并且随着快速充电的兴起，对热管理的需求也会提高。本报告完整概述了相关的热管理解决方案。此外，热界面材料在电动汽车中的应用可不仅限于电池组，随着对电力需求的不断增加，热界面材料在电力电子模块中也将扮演越来越重要的角色。5G将在未来10年占据主导地位，基带单元（BBU）和远程无线电单元（RRU）也将随之出现变化，即使4G/LTE基站安装量相应下降，也将为热界面材料提供巨大机遇。

电池热管理封装和模组概览

在厂商为这些不断增长的市场做足准备时，新产品、引入注目的新入局者以及并购事件不断涌现。其中，一个知名案例便是Parker Hannifin在2019年收购Lord，而Lord是为电动汽车市场提供低成本解决方案的厂商之一。

材料领域的重大进步

为了获得所需要的热导率，新材料应运而生。本报告详细介绍了石墨、碳纤维、碳纳米管、石墨烯和氮化硼纳米结构的应用。在实现定向，特别是各向异性添加剂的定向方面也取得了发展，这种操作可以提供增强平面导热性的重要优势。

商用相变材料（PCM）特性及主要厂商

这些材料已经在各种消费电子应用中得到了显著用例。很明显，这些材料可以为电子设备制造商的一些最棘手的问题提供解决方案。

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